組立・検査 × 非鉄金属 × 表面硬化装置の加工会社一覧(121社)
Eigyo 営業製作所
加工方法窒化焼ならし耐圧検査
設備ボール盤旋盤電気炉
対応可能な材料純アルミニウムアルミ合金(2000系)アルミダイカスト合金(ADC)
同社は電子部品、各種センサー、計測器の輸入販売を主力事業としています。原子力を含む発電、航空宇宙開発、鉄道車両、輸送機開発向けの計測技術を提供しています。また、
加工方法窒化寸法検査粉体塗装
設備レーザー顕微鏡三次元測定機卓上旋盤
対応可能な材料ファインセラミックLCPCFRP積層板・プリプレグ
同社は、レーザー加工装置の開発・製造・販売・保守サービスを手がけています。電子デバイスや半導体、樹脂部品などの小型化・高性能化に貢献するレーザー微細加工技術を提
加工方法耐圧検査高周波焼入れ寸法検査
設備高周波焼入装置レーザー焼入装置表面処理装置
対応可能な材料シリコーンゴム炭化ケイ素石英ガラス
同社は、半導体成膜加工技術を基盤に、光通信部品やMEMS、パワーデバイス向けに成膜加工サービスを提供しています。主力である厚膜熱酸化膜成膜加工は、5Gやデータセ
Eigyo 営業製作所
加工方法焼なまし高周波焼入れフライス加工
設備切削加工機3D-CAD/CAM3D プリンタ
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼真鍮・黄銅
同社は小物精密プレス部品の金型設計、製作、加工を一貫して手がけています。抜き、曲げ、絞りなどの技術を駆使し、接点・端子・バネ部品・金属ケースといった微細かつ複雑
Eigyo 営業製作所
加工方法ガス溶接MIG/MAG溶接機能検査
設備マシニングセンタタッピングセンタ汎用フライス盤
対応可能な材料銅・銅合金ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金
同社は、非鉄金属、金属、プラスチックの精密切削加工を主力としています。半導体業界のメーカーを中心に、精密機器や電子機器メーカー向けに部品を提供しています。難削加
加工方法耐圧検査ロール成形押出成形
設備細穴放電加工機ラジアルボール盤射出成形機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金その他複合材樹脂・プラスチック
同社は、ステンレス鋼材や鉄系鋼材などの精密金属製品とプラスチック製品の製造を手がけています。ばね部品、スペーサー部品、シャフト部品、組立部品など、多岐にわたる精