本社住所: 愛媛県西条市東町330
同社は電子部品組立、光学機能性フィルム加工、医療用成型品の製造を手がけています。化粧品分野では、化粧水やフェイスマスクの製造を主力としています。シート加工から充
本社住所: 長野県岡谷市長地柴宮一丁目1-9
同社は、精密機器、輸送機器、自動車、建築など幅広い業界向けにゴム製品の製造加工を手がけています。ゴムの配合から試作、量産まで一貫した生産体制を構築し、お客様の多
本社住所: 山口県岩国市麻里布町四丁目3-27
同社は、鋼材、機械工具、伝導機器、土木資材、高圧ガス、溶接材料などの幅広い製品を取り扱っています。土木工事、建築板金工事、法面工事を手がけ、重仮設材リースや鉄筋
本社住所: 埼玉県戸田市笹目北町8-9
同社は、セラミックス、ガラス、複合材などの難素材に対する超精密・微細加工を手がけています。切断、研削、溝入れ、研磨といった加工技術を駆使し、高精度な部品を提供し
本社住所: 兵庫県佐用郡佐用町円應寺222
同社は、LEDやLD、マイクロ波、MEMSなどのオプトエレクトロニクス関連素子の組立・加工を専門としています。センサー、通信、計測、照明といった多様な業界向けに
本社住所: 神奈川県大和市中央四丁目6-27 キングスビル2階
同社は、化合物半導体研磨分野に特化し、ラップ盤・ポリッシュ機および周辺機器の設計・開発・製造・販売を手がけています。Sic、GaN、GaAs、サファイアなどの化
本社住所: 東京都八王子市中野上町四丁目8-3
半導体ASSYの受託加工を主力とし、ダイシング加工技術を基盤に事業を展開しています。光学部品の受託加工にも進出し、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手がけ
本社住所: 神奈川県横浜市鶴見区末広町一丁目1-40
同社は半導体ベアチップ実装をコア技術とし、回路実装基板の小型化とモジュール開発を手がけています。エレクトロニクス製品向けに、半導体モジュールの開発、試作、中規模
本社住所: 岩手県奥州市水沢工業団地二丁目37
同社は半導体および各種電子機器の製造・販売・サービスを手がけています。ウェーハ研削からダイシング、めっき、半導体組み立て、電子機器組立・基板実装まで一貫したEM
本社住所: 東京都千代田区神田駿河台四丁目6
同社は、産業機械、半導体装置、輸出入機械のメンテナンスサービスおよびアフターサービスを主力としています。これに加え、応用技術開発や自社製品開発も手がけています。
本社住所: 長野県茅野市本町東3-17
同社は、半導体ウェハの裏面研磨、研削、ダイシング加工、レーザーマーキング、トレイ詰め、外観検査まで一貫して対応しています。SiC、セラミック、ガラスなど多様な材