本社住所: 埼玉県戸田市笹目北町8-9
同社は、セラミックス、ガラス、複合材などの難素材に対する超精密・微細加工を手がけています。切断、研削、溝入れ、研磨といった加工技術を駆使し、高精度な部品を提供し
本社住所: 神奈川県大和市中央四丁目6-27 キングスビル2階
同社は、化合物半導体研磨分野に特化し、ラップ盤・ポリッシュ機および周辺機器の設計・開発・製造・販売を手がけています。Sic、GaN、GaAs、サファイアなどの化
本社住所: 宮城県東松島市矢本字四反走58-1
同社は、情報機器や産業用FA向けの電子機器部品加工、基板実装、アッセンブリーを手がけています。ハーネス加工では、多品種・小ロットのケーブル加工品から組みハーネス
本社住所: 神奈川県横浜市鶴見区末広町一丁目1-40
同社は半導体ベアチップ実装をコア技術とし、回路実装基板の小型化とモジュール開発を手がけています。エレクトロニクス製品向けに、半導体モジュールの開発、試作、中規模
本社住所: 東京都千代田区神田駿河台四丁目6
同社は、産業機械、半導体装置、輸出入機械のメンテナンスサービスおよびアフターサービスを主力としています。これに加え、応用技術開発や自社製品開発も手がけています。
本社住所: 富山県富山市下番30
FAシステムの提案、設計、製造を主力事業としています。電子部品、自動車部品、医薬品などの製造工程の自動化システムを手がけています。精密機器のOEM/ODM生産も
本社住所: 長野県茅野市本町東3-17
同社は、半導体ウェハの裏面研磨、研削、ダイシング加工、レーザーマーキング、トレイ詰め、外観検査まで一貫して対応しています。SiC、セラミック、ガラスなど多様な材
