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株式会社ミズサワセミコンダクタ

設立 1948従業員数 210
加工方法研磨処理射出成形研削加工
設備チップマウンター基板加工設備その他
対応可能な材料亜鉛・亜鉛合金貴金属・高融点金属銅・銅合金

株式会社ミズサワセミコンダクタ概要

同社は半導体および各種電子機器の製造・販売・サービスを手がけています。ウェーハ研削からダイシング、めっき、半導体組み立て、電子機器組立・基板実装まで一貫したEMS事業を展開しています。特に、鉛フリーめっき技術やCMOSセンサモジュールの開発、三次元造形技術に強みを持っています。自社工場内での信頼性評価・解析により、製品開発から量産まで顧客のニーズに対応しています。

株式会社ミズサワセミコンダクタ事業内容

めっき加工,半導体組み立て,電子機器組立・基板実装,CMOSセンサモジュール開発・製造,信頼性評価・解析,三次元造形

株式会社ミズサワセミコンダクタ設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
ダイアタッチCanon-1台
ダイシングTokyoSeimitsu-2台
チップ搭載Pana-1台
ポッティング封止Musashi-1台
プラズマクリーニングYamato-1台
ダイアタッチYamaha-1台
モールディングAPICYamada-1台
チップ搭載Yamaha-1台
プレスIshii-1台
めっきFujiseiki-1台
電動射出成形機--1台
チップ搭載Casio-1台
ダイアタッチShinkawa-1台
ダイシングDisco-2台
マークKeyence-1台
ワイヤボンドShinkawa-2台
外観検査Yasunaga-1台
フリップチップ実装Pana-1台
フリップチップ実装Tdk-1台
キュアーYamato-2台
リフローA-tech-1台
裏面研削Disco-2台
検査Omron-1台
ダイアタッチPana-1台
検査Mass-1台
半田印刷Minami-1台
フリップチップ実装Yamaha-1台
半田印刷Pana-1台
ダイアタッチToshiba-2台

株式会社ミズサワセミコンダクタ詳細情報

設立
1948年4月
従業員数
210名
郵便番号
〒023-0002
住所
岩手県奥州市水沢工業団地二丁目37
電話番号
0197-25-5401
公式サイト
https://www.msccom.jp/

株式会社ミズサワセミコンダクタ沿革

1948年(有)水沢メッキ工業所設立。各種部品のめっきを業容として操業開始
1973年高耐圧トランジスタの外装めっき製造開始
1988年クリーンルーム棟完成、各種半導体の組立開始
1989年(株)ミズサワセミコンダクタにCI 商号変更 略称:MSC
1994年品質システムISO9002認証取得
1996年半導体検査工程稼働開始、組立・外装・テストの一貫製造ライン構築
2002年環境システムISO14001認証取得
(株)国見メディアデバイス設立 略称:KMD
2003年品質システムISO9001:2000認定取得
2004年6/8インチウェハ研削・ダイシング開始
2005年COB・SMT各種モジュールライン稼働
2006年新工場棟完成
2007年カメラモジュール製造開始
2008年12インチウェハ研削・ダイシング開始
2010年資本金312百万円に増資
東京営業所開設(〒105-0004 東京都港区新橋四丁目27番1号 セントラルビル8F)
2014年(株)デザイン・ドリブン・イノベーション設立 略称:DDI
2015年3Dプリンタ Projet5500X 導入
2018年創業から70周年を迎える
2019年経済産業省より、地域未来牽引企業に選出
2024年子育てサポート企業「くるみん」認定を取得
6月28日 「くるみん」認定を取得