株式会社ニチワ工業
設立 1970年従業員数 113人
加工方法研削加工洗浄機能検査
設備接着剤塗布装置平面研磨機/研削盤基板加工設備
対応可能な材料ステンレス鋼ファインセラミックモリブデン
株式会社ニチワ工業の概要
同社は、半導体ウェハの裏面研磨、研削、ダイシング加工、レーザーマーキング、トレイ詰め、外観検査まで一貫して対応しています。SiC、セラミック、ガラスなど多様な材質の電子部品加工を手がけています。また、薄板ガラスの微細貫通孔（TGV）加工やレーザーとエッチングを組み合わせた精密加工も提供しています。エレクトロニクス、自動車、モバイル業界向けに事業を展開しています。精密部品の超純水洗浄サービスも行っています。
株式会社ニチワ工業の事業内容
半導体ウェハのバックグラインド加工、半導体ウェハのダイシング加工、ICチップのソーティング、ICチップの外観検査、業務用プリンターインク製造、薄板ガラスレーザー加工
株式会社ニチワ工業の設備情報
| 設備 | メーカー | 特徴・能力 | 保有台数 |
|---|---|---|---|
| トレイ詰め装置 | Daitron | - | 8台 |
| スラッチ(研磨排水)プレス機 | - | - | 1台 |
| トレイ詰め装置 | Daitron | - | 2台 |
| チップトレイ詰め装置 | エムテック | - | 8台 |
| ダイシング装置 | ディスコ | - | 3台 |
| テープマウンター | ディスコ | - | 1台 |
| 保護テープ剥離装置 | - | - | 2台 |
| 保護テープ貼り機 | タカトリ | - | 2台 |
| ピコ秒レーザー装置 | - | - | 1台 |
| ドライポリッシュ装置 | - | - | 3台 |
| 保護テープ剥離装置 | タカトリ | - | 1台 |
| テープマウンター | タカトリ | - | 1台 |
| トレイ詰め装置 | ミクロ技研工業 | - | 2台 |
| ダイシング装置 | ディスコ | - | 2台 |
| 裏面レーザーマーキング装置 | 芝浦メカトロニクス | - | 2台 |
| 保護テープ剥離装置 | タカトリ | - | 1台 |
| チップトレイ詰め装置 | ミクロ技研工業 | - | 2台 |
| 裏面研削装置 | - | - | 5台 |
| トレイ詰め装置 | Daitron | - | 1台 |
| チップトレイ詰め装置 | エムテック | - | 1台 |
| チップトレイ詰め装置 | エムテック | - | 12台 |
| 裏面研削研磨装置(バックグラインダ/ポリッシャー) | ディスコ | - | 1台 |
| イントレー外観検査装置 | NEC | - | 5台 |
| スクラバー | - | - | 1台 |
| ダイシング装置 | ディスコ | - | 1台 |
| 裏面研削装置(バックグラインダ) | ディスコ | - | 2台 |
| 裏面研磨装置(ドライポリッシュ) | ディスコ | - | 1台 |
| ダイシング装置 | ディスコ | - | 6台 |
| ウェハ外観検査装置 | トプコン(タカノ) | - | 1台 |
| 保護テープ貼り装置 | - | - | 5台 |
| テープマウンター | タカトリ | - | 1台 |
| 裏面研磨装置(ドライポリッシュ) | ディスコ | - | 1台 |
| 裏面研削装置(バックグラインダ) | ディスコ | - | 3台 |
| ウェハ外観検査装置 | 東レエンジニアリング | - | 1台 |
| CMP装置 | - | - | 1台 |
| テープマウンター | タカトリ | - | 1台 |
| テープマウンター | タカトリ | - | 1台 |
| 裏面研削研磨装置(バックグラインダ/ポリッシャー) | ディスコ | - | 1台 |
| 保護テープ貼り機 | 日東電工 | - | 1台 |
| 保護テープ貼り機 | タカトリ | - | 1台 |
| チップトレイ詰め装置 | ミクロ技研工業 | - | 1台 |
| 保護テープ貼り機 | タカトリ | - | 1台 |
| 酸アルカリ中和漕 | - | - | 1台 |
| 超純水製造装置 | - | - | 1台 |
株式会社ニチワ工業の詳細情報
- 設立
- 1970年3月
- 従業員数
- 113名
- 郵便番号
- 〒391-0003
- 住所
- 長野県茅野市本町東3-17
- 電話番号
- 0266-72-6840
- FAX
- 0266-72-2498
- 公式サイト
- https://www.nichiwak.co.jp/
株式会社ニチワ工業の沿革
| 1970年 | 会社設立 |
|---|---|
| 1976年 | 腕時計部品の組立・検査 |
| 1979年 | 半導体パッケージ電特検査 |
| 1984年 | 半導体ベアチップ外観検査 |
| 1987年 | 超純水製造装置導入 |
| 半導体ダイシング加工装置導入 | |
| 1990年 | プリンターヘッド顕微鏡検査 |
| 1992年 | 液晶カラーフィルター外観検査 |
| インクパック袋洗浄、洗浄液製造開始 | |
| 1996年 | 新工場建設 |
| 超純水製造装置増設 | |
| 1998年 | インク製造 |
| 2000年 | ISO9002、ISO14001認証取得 |
| 半導体ウェハープローブ検査 | |
| 2001年 | KDインク製造 |
| 2002年 | 液晶ガラス基板研磨加工 |
| 2003年 | 第2工場増設 |
| 品質ISO9001:2000取得 | |
| 半導体ウェハー裏面研削装置導入 | |
| 水系カートリッジ組立開始 | |
| 2004年 | 第3工場増設 |
| 顔料系インクの製造 | |
| 2007年 | レーザーマーキング装置導入 |
| 2010年 | ウォーターレーザー装置導入 |
| 2013年 | エヌエステック設立 |
| 2014年 | 超純水製造装置更新 |
| 半導体ウエハー裏面鏡面加工装置導入(DP方式) | |
| 2019年 | 創立50周年を迎える |
| 半導体ウエハー裏面鏡面加工装置導入(CMP方式) |