本社住所: 東京都八王子市中野上町四丁目8-3
半導体ASSYの受託加工を主力とし、ダイシング加工技術を基盤に事業を展開しています。光学部品の受託加工にも進出し、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手がけ
本社住所: 東京都江戸川区中央一丁目4-1
同社は基板実装を主力事業とし、世界のモノづくり企業を顧客としています。高度な技術力と生産体制により、品質・納期・コストにおいて顧客の期待を超えるものづくりを提供
