本社住所: 東京都大田区中央四丁目35-8
同社は、半世紀にわたり培った技術で合成樹脂成形製品の総合メーカーとして事業を展開しています。主に金型製作、射出樹脂成形加工、電子・機構部品の組立を手がけています
本社住所: 東京都港区芝浦一丁目14-5
同社は、電子機器の製造受託（EMS）および相手先ブランドによる設計・生産（ODM）を手がけています。金融機器、事務機器、社会インフラ機器、情報機器、医療関連機器
本社住所: 東京都八王子市中野上町四丁目8-3
半導体ASSYの受託加工を主力とし、ダイシング加工技術を基盤に事業を展開しています。光学部品の受託加工にも進出し、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手がけ
本社住所: 東京都府中市美好町一丁目11-5
同社は、電子機器開発の現場をサポートするため、回路設計、基板設計から基板製作、部材調達、試作実装までを一貫して提供しています。進化する電子機器開発のニーズに応え
