本社住所: 東京都八王子市中野上町四丁目8-3
半導体ASSYの受託加工を主力とし、ダイシング加工技術を基盤に事業を展開しています。光学部品の受託加工にも進出し、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手がけ
本社住所: 東京都稲城市押立1705
同社は、半導体製造装置の受託生産を主力としています。電子機器の組立（EMS）、産業用設備機器の設計と組立て、精密切削加工、電子機器の設計・開発・製造（OEM/O
本社住所: 東京都大田区東糀谷四丁目4-20
同社は微細加工、精密部品加工、装置設計製作を手がけています。金属、非金属、樹脂、硬脆性材料の機械加工受託に対応し、切削、研削、穴あけ、研磨などの加工を行います。
本社住所: 東京都江戸川区中央一丁目4-1
同社は基板実装を主力事業とし、世界のモノづくり企業を顧客としています。高度な技術力と生産体制により、品質・納期・コストにおいて顧客の期待を超えるものづくりを提供
