切削加工 × セラミック・ガラス × その他 × 東京都の加工会社一覧(42社)
Eigyo 営業製作所
加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工フライス加工
設備鋸盤真空成形機射出成形機
対応可能な材料ABSその他CR(クロロプレン)
各種合成樹脂の切削加工、成形加工、塗装、アッセンブリーを主力事業としています。プラスチック製品を中心に、薄物シートフィルム加工やゴム・スポンジ加工も手がけていま
加工方法寸法検査研磨処理研削加工
設備プロファイル研削盤平面研磨機/研削盤成形研磨機/研削盤
対応可能な材料炭化タングステン(超硬)熱間工具鋼(SKD61等)高速度鋼(SKH・HAP)
超精密プレス金型部品の製造を手がけています。主にプレス金型用金属部品の製作を行い、0.001mm台公差の超硬合金製入れ子部品などを得意としています。難切削材料の
加工方法ボール盤加工フライス加工CNC旋盤加工
設備マシニングセンタキースロッター帯鋸盤
対応可能な材料アルミ合金(6000系)アルミ合金(7000系)アルミダイカスト合金(ADC)
同社は、自動車、電子機器、産業機械、家電、医療、食品など多岐にわたる業界向けに、FA(ファクトリーオートメーション)関連の生産設備やシステムの企画、設計、製作、
加工方法歯切り加工フライス加工ボール盤加工
設備プレス射出成形機洗浄機
対応可能な材料アクリル(PMMA)樹脂・プラスチックその他
同社は、半導体、自動車、AV機器、家電製品向けに超精密金型を製作しています。プレス、インジェクション、インサート、モールド、トリム&フォーム金型など、幅広い種類
本社住所: 東京都江東区住吉二丁目25-5
加工方法中ぐり加工ボール盤加工レーザー切断
設備マシニングセンタ三次元測定機両面ポリッシュ機
対応可能な材料ガラス石英ガラスホウケイ酸ガラス
同社は半導体装置用石英製品、再生石英製品、各種工業用硝子の製造を手がけています。特に半導体製造装置向けの石英ガラス製品生産に強みを持っています。切削加工から火加
加工方法フライス加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備その他レーザー切断機曲げ機
対応可能な材料フッ素ゴム樹脂・プラスチック亜鉛
同社は、ゼンマイ刃、ビク型、フレキシブルダイといった刃型製造を主力としています。レタープレス用製版や箔押用製版、版下作成、デザインも手がけています。小ロットのサ
Eigyo 営業製作所
加工方法フライス加工レーザー切断ボール盤加工
設備3D-CAD/CAMその他ホットスタンプマシン
対応可能な材料アルミナ貴金属・高融点金属その他
同社は、酸化物高温超電導体の製造・販売を手がけています。次世代エネルギー分野で注目される超電導粉末の製造・販売も行っています。また、緻密質・多孔質セラミックス製
加工方法マシニングセンタ加工研磨処理押出成形
設備押出成形機乾燥機射出成形機
対応可能な材料樹脂・プラスチックファインセラミックTPE
同社はプラスチック材料の販売、着色・コンパウンド加工、再生・リサイクルを手がけています。国内外から最適な樹脂を調達し、多様な市場ニーズに応える機能性樹脂の開発に
Eigyo 営業製作所
加工方法洗浄蒸着寸法検査
設備画像測定機研磨機/研削盤真空蒸着機
対応可能な材料ファインセラミックその他シリコーンゴム
半導体ASSYの受託加工を主力とし、ダイシング加工技術を基盤に事業を展開しています。光学部品の受託加工にも進出し、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手がけ