プレス加工 × 高機能繊維 × その他 × 大阪府の加工会社一覧(6社)
同社は、プリント基板のプレス加工を主力事業とし、バリレス切断加工技術の開発も行っています。自動車・産業機器・LED向けプリント基板や複合新素材のバリレス切断加工
同社は、厚さ1mm以下の製品を対象とした精密打ち抜き加工、検査、組立を手がけています。電子部品、基板、ICカード、二次電池部材など、幅広い分野の部品製造に対応し
同社は、プリント基板のプレス加工を主力事業とし、バリレス切断加工技術の開発も行っています。自動車・産業機器・LED向けプリント基板や複合新素材のバリレス切断加工
同社は、厚さ1mm以下の製品を対象とした精密打ち抜き加工、検査、組立を手がけています。電子部品、基板、ICカード、二次電池部材など、幅広い分野の部品製造に対応し