めっき × その他の加工会社一覧(889社)
Eigyo 営業製作所
加工方法絞り加工機能検査単発プレス
設備印刷機三本ロールラッピングマシン
対応可能な材料その他高機能繊維
同社は、アパレル商品や雑貨、ベビー服など、多岐にわたるアイテムの流通加工を手がけています。検品、検針、X線検査、縫製・補修加工、洗い加工、衣料品プレスを主力事業
加工方法歯切り加工マシニングセンタ加工フライス加工
設備射出成形機二色成形機その他
対応可能な材料その他高機能繊維樹脂・プラスチック
同社は、自動車、電子、情報関連製品、医療用成形部品の開発・製造・販売を手がけています。射出成形、コーティング、クリーンルームでの成形・組立加工を主要サービスとし
加工方法塗装梱包・出荷粉体塗装
設備砂混練機(ミキサー)自動造型機その他
対応可能な材料その他表面処理・加工補助材料マグネシウム合金
同社は、粉体製品の受託製造、金属表面保護材「シールピール」の製造販売、航空機用防除雪氷液の製造販売を主要事業としています。粉体原料の混合・充填から、金属の防錆・
加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工機能検査
設備射出成形機放電加工機ワイヤーカット放電加工機
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他アルミニウム・アルミ合金
同社は、精密プラスチック製品の金型設計・製作から成形、印刷、塗装、組立までを一貫して手がけています。多品種小ロット生産に対応し、顧客の製品開発段階から協力してい
加工方法研磨処理研削加工寸法検査
設備導通試験機超音波探傷装置恒温恒湿試験機
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他
同社は超精密加工技術を中核に、半導体事業、樹脂成型事業、装置事業、自動車部品事業を展開しています。半導体製造装置やモールド金型の開発・製造、半導体デバイスの後工
加工方法ボール盤加工歯切り加工マシニングセンタ加工
設備チップマウンター基板外観検査装置(AOI)リフロー炉
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他ファインセラミック
情報通信機器を中心に、部品調達から製造・出荷まで一貫した生産を手がけています。ビジネスホンなどの通信機器や情報機器の製造を主力とし、多品種・小ロット生産にも対応