高周波焼入れ × 熱処理設備の加工会社一覧(1871社)

三洋工具株式会社のロゴ
三洋工具株式会社
設立 1964従業員数 113

本社住所: 東京都品川区大崎三丁目6-21

加工方法歯切り加工マシニングセンタ加工フライス加工
設備レーザー顕微鏡測定器/試験機画像測定機
対応可能な材料炭化タングステン(超硬)PCD(多結晶ダイヤモンド)

超硬合金とダイヤを素材とした切削工具、耐摩工具、工業用刃物の設計、開発、製造を手がけています。自動車製造、航空機製造、建設分野の顧客向けに製品を提供し、信頼を得

エムテックスマツムラ株式会社のアイコン
設立 1945従業員数 198

本社住所: 山形県天童市北久野本一丁目7-43

加工方法研磨処理研削加工寸法検査
設備導通試験機超音波探傷装置恒温恒湿試験機
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他

同社は超精密加工技術を中核に、半導体事業、樹脂成型事業、装置事業、自動車部品事業を展開しています。半導体製造装置やモールド金型の開発・製造、半導体デバイスの後工

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株式会社高橋工業
従業員数 10

本社住所: 宮城県気仙沼市波路上内沼38-4

加工方法シャーリング加工タレットパンチ加工ボール盤加工
設備天井クレーン万能フライス盤走行クレーン
対応可能な材料鉄鋼材料高合金鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は、長年培った造船技術を建築分野に応用しています。主に複雑な曲面鋼板構造物や立体意匠構築物の設計から製作、施工までを一貫して手がけています。この独自の技術を

Eigyo 営業製作所
株式会社フジックス
従業員数 69

本社住所: 岡山県備前市新庄628-1

加工方法フライス加工マシニングセンタ加工シャーリング加工
設備マシニングセンタNCフライス盤フライス盤
対応可能な材料その他

工場向けの自動化機械や専用工作機の設計製作を手がけています。自動組立機、搬送機、検査機などの装置に加え、設備レイアウト一式のトータルプロデュースも提供しています

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株式会社寺方工作所
設立 1946従業員数 155

本社住所: 鳥取県東伯郡北栄町田井175

加工方法マシニングセンタ加工フライス加工歯切り加工
設備ねじ研削盤タッピングマシンタッピングセンタ
対応可能な材料ステンレス鋼鉄鋼材料ニッケル合金

同社は、精密プレス加工と金型設計製作を手がけています。機械加工と同レベルの形状・寸法精度をプレス加工で実現し、コスト削減に貢献しています。順送冷間板鍛造プレス加

Eigyo 営業製作所
従業員数 0

本社住所: 東京都台東区東上野一丁目26-2 オーラムビル4階

加工方法CNC旋盤加工順送プレス焼戻し
設備丸鋸盤(自動)サーボプレス高周波誘導炉
対応可能な材料その他

主に熱間鍛造によるボルトやねじなどの締結部品を製造しています。JRのレール、新幹線、大型ショベルカー、橋梁、ダム、高層ビル、トンネル、風力発電といった社会インフ

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有限会社酒井製作所
設立 1984従業員数 39

本社住所: 福岡県宮若市宮田641-8

加工方法TIG溶接高周波焼入れ曲げ加工
設備NCパイプベンダー自動造型機曲げ機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼真鍮・黄銅

同社は、自動車部品や厨房機器向けの金属加工を手がけています。パイプ曲げ加工、ろう付け加工、各種溶接、組立までを一貫して提供しています。特に自動車業界向けの部品加

Eigyo 営業製作所
従業員数 6

本社住所: 福島県喜多方市塩川町小府根字大谷地8

加工方法マシニングセンタ加工真空成形洗浄
設備その他タッピングマシン半自動めっきライン
対応可能な材料ファインセラミックGFRP(ガラス繊維強化)

主に電子機器・電子部品の組立・検査サービスを提供しています。IC、H-IC、COBの組立加工を試作から量産まで手がけ、ファブレスカンパニーを支援しています。電子

Eigyo 営業製作所
株式会社えびすや
設立 1872従業員数 0

本社住所: 岩手県奥州市水沢字大町21

加工方法焼入れ研削加工焼戻し
設備自動塗装ライン熱処理装置塗装ブース
対応可能な材料その他樹脂・プラスチックマグネシウム合金

同社は、金属・樹脂製品への塗装サービスを主力としています。携帯電話やパソコン、自動車内外装部品など、幅広い製品の塗装を手がけています。特殊塗装やパット印刷にも対

Eigyo 営業製作所
双葉金属株式会社
従業員数 19

本社住所: 岡山県倉敷市粒浦465

加工方法ボール盤加工歯切り加工CNC旋盤加工
設備NCボール盤NCターニングセンタ卓上ボール盤
対応可能な材料その他

同社は鋳造業を手がけています。大量生産が可能な自動機やラインを活用し、小ロット多品種の鋳造に対応しています。IT化により小ロット生産のリアルタイム処理を実現し、

Eigyo 営業製作所
株式会社キキメック
設立 2000従業員数 31

本社住所: 大分県中津市三光下深水字土居850-1

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工フライス加工
設備横型マシニングセンタブローチ盤丸鋸盤(自動)
対応可能な材料鉄鋼材料アルミニウム・アルミ合金

主に自動車・自転車用部品の大量生産を手がけています。切削加工を主力とし、工程設計から治具設計、量産までを一貫して提供しています。今後は組み立て分野への事業展開も

三井金属計測機工株式会社のロゴ
従業員数 55資本金 -585180000円

本社住所: 愛知県小牧市小木東二丁目88

加工方法焼なまし焼戻しCNC旋盤加工
設備放射線検査装置その他タッピング専用機
対応可能な材料樹脂・プラスチックアルミニウム・アルミ合金

計測制御技術と精密機器部品の設計・組立技術を強みとし、ものづくりを手がけています。青果物非破壊検査機器を主力に、果物や野菜の糖度や内部障害を非破壊で検査する機械

JUKI会津株式会社のロゴ
JUKI会津株式会社
従業員数 139資本金 2億円

本社住所: 福島県喜多方市塩川町小府根字近江75

加工方法中ぐり加工フライス加工マシニングセンタ加工
設備樹脂成形機ロボットクレーン
対応可能な材料チタン・チタン合金銅・銅合金アルミニウム・アルミ合金

同社は、ロストワックス精密鋳造と金属射出成形(MIM)を専門とするメーカーです。高精度・高技術を要するロストワックス製品とMIM製品の製造を手がけています。金型

Eigyo 営業製作所
株式会社丸北工業
従業員数 40

本社住所: 福島県喜多方市塩川町小府根字畑ケ田50-10

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工フライス加工
設備NC旋盤立型マシニングセンタ三次元測定機

望遠レンズのフレームやマウント部分の加工を主力事業としています。ミクロン単位の高精度が求められる部品の加工に対応し、精密加工全般を手がけています。これにより、様

株式会社旭製作所のロゴ
株式会社旭製作所
従業員数 440資本金 30億円

本社住所: 熊本県荒尾市高浜1978

加工方法焼ならし焼なましめっき
設備熱処理装置表面処理装置その他
対応可能な材料ガラス石英ガラスホウケイ酸ガラス

同社は、理化学用ガラス製品および石英ガラス製品の製造販売を手がけています。ガラスプラントの設計製作からメンテナンス、各種装置のレンタルまで一貫して対応しています

研機株式会社のアイコン
研機株式会社
従業員数 2

本社住所: 福岡県福岡市博多区上牟田三丁目9-7

加工方法焼なまし焼ならし焼戻し
設備取出機熱処理炉ガス溶解炉
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は産業機械・環境機械機器全般の開発、設計、製作、設置、メンテナンスを手がけています。特に、付着物や粘着物、液体状スラリーなどの乾燥が困難な原料に対応するKE

Eigyo 営業製作所
従業員数 126

本社住所: 福島県相馬市柚木字一ノ坪105-8

加工方法TIG溶接機能検査高周波焼入れ
設備超音波探傷装置放射線検査装置熱処理装置
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼

同社は、ロストワックス精密鋳造品の製造を手がけています。航空宇宙・防衛機器、電子・通信機器、医療機器、産業機械など多岐にわたる業界向けの部品製作に対応しています

株式会社S.E.Iのロゴ
株式会社S.E.I
設立 1979従業員数 15

本社住所: 島根県浜田市金城町今福281-1

加工方法ボール盤加工ブロー成形曲げ加工
設備チップマウンターパイプベンダー樹脂成形機
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他

同社は、創業以来培ってきたLED製造技術を基盤に、LEDデバイスおよび応用製品の開発製造を手がけています。多くのLEDメーカー向けに加工受託サービスを提供し、少

福岡ポリ株式会社のアイコン
福岡ポリ株式会社
従業員数 31資本金 1億円

本社住所: 福岡県福岡市博多区井相田二丁目3-51

加工方法焼入れ焼なまし梱包・出荷
設備熱処理装置押出成形機梱包機
対応可能な材料PE(ポリエチレン)PP(ポリプロピレン)

同社は包装資材の製造・販売を手がけています。ポリ袋をはじめ、食品用や産業用の包装袋を顧客の要望に合わせて製造・販売しています。高密度・低密度ポリエチレン、ポリプ

有限会社ザブ・テックのアイコン
従業員数 11

本社住所: 長崎県諫早市森山町上井牟田1254

加工方法焼なまし焼入れ焼ならし
設備その他熱処理装置ガス切断機
対応可能な材料アルミナガラスステンレス鋼

同社は、太陽電池、リチウム電池、液晶・有機ELディスプレイ製造装置向けの非鉄金属製品の精密洗浄・ブラスト処理を主力としています。半導体製造装置部品の精密洗浄及び