本社住所: 神奈川県横浜市鶴見区末広町一丁目1-40
同社は半導体ベアチップ実装をコア技術とし、回路実装基板の小型化とモジュール開発を手がけています。エレクトロニクス製品向けに、半導体モジュールの開発、試作、中規模
本社住所: 東京都品川区大崎一丁目18-16
長年グラビア印刷で培ってきた技術をベースに、熱転写箔やインモールド転写箔、機能性フィルムを製造しています。自動車や家電、携帯電話などの三次元形状樹脂製品向けに加
本社住所: 岩手県奥州市水沢工業団地二丁目37
同社は半導体および各種電子機器の製造・販売・サービスを手がけています。ウェーハ研削からダイシング、めっき、半導体組み立て、電子機器組立・基板実装まで一貫したEM
本社住所: 長野県諏訪郡富士見町乙事5243
同社は、小型・小ロットに特化したプリント基板の製造を手がけています。リジットプリント基板、特に片面・両面基板の製造を専門としています。紙フェノール樹脂基板の製造
本社住所: 大阪府大阪市阿倍野区阿倍野筋三丁目2-19
同社は、彫刻技術を核に「飾る技術」「切る技術」「形づくる技術」を展開しています。金属への5軸レーザー彫刻加工や3Dプリンターによる造形加工を提供しています。紙製
本社住所: 栃木県河内郡上三川町大字上蒲生1
同社はエレクトロニクス応用技術を核に、技術開発、エンジニアリングアウトソーシング、部品調達・販売、ものづくりサービスを提供しています。自動車電装、防衛・船舶、産
本社住所: 東京都品川区西五反田二丁目24-11 ALUBLDG.
同社は、各種ウェーハープロセス装置用部品・材料の設計、製造、輸入、販売を手がけています。半導体および液晶製造装置向けのスパッタリング装置や高純度水素精製装置など
本社住所: 群馬県佐波郡玉村町大字樋越1535-3
同社は、光学用・医療用・自動車用部品の研磨加工を主力としています。ガラス、セラミックス、樹脂、金属など多様な材質に対応し、切断・切削・研磨加工を手がけています。
本社住所: 茨城県常陸大宮市富岡606
同社は、特殊金属加工と板金塗装を手がけています。屋外商品、警備・護身用商品、モニュメント、建築金物など、幅広い分野の金属特注品に対応しています。顧客のニーズに合
本社住所: 神奈川県横浜市港北区新羽町313-1
同社は、プラスチック加工全般を手がけています。試作品製作から量産部品製造まで一貫して対応しています。特に、真空成形では困難なリブ付成形品の一体成形技術を有してい
本社住所: 東京都千代田区丸の内一丁目1-1
同社は、自動車、電子、情報関連製品、医療用成形部品の開発・製造・販売を手がけています。射出成形、コーティング、クリーンルームでの成形・組立加工を主要サービスとし
本社住所: 広島県呉市若葉町2-51
各種結合剤を使用した研削砥石の研究・開発を手がけています。特に鏡面仕上げ用レジノイドボンド砥石の開発に注力しています。銅・鉄の鏡面研磨用ハイスピードロール砥石や
本社住所: 福井県福井市大瀬町5-30-1
同社は50年以上にわたり、めっき加工を本業とする企業です。半導体部品から人工衛星関連部品まで、幅広い領域に技術を提供しています。耐食性、硬度、耐摩耗性など、顧客
本社住所: 愛知県名古屋市中村区藤江町三丁目73
同社はネームプレート製造を創業事業とし、アルマイト処理、精密板金加工、機械加工、印刷、塗装を手がけています。各種機器用部品やサッシ等押出型材加工部品など、幅広い
本社住所: 大阪府大阪市西区江戸堀一丁目24-15
同社は金属の塑性加工技術を基盤に、自動車産業向けの熱間鍛造品や冷間鍛造品を製造しています。フローフォーミング成形品や高圧ガス容器の製造販売も手がけています。特に
本社住所: 埼玉県狭山市柏原654-8
同社は、ウレタンゴム製品の国内一貫生産を手がけています。半導体や自動車生産設備、産業機械など幅広い業界向けに、成形から加工・検査まで対応しています。小ロット・多