本社住所: 東京都足立区竹の塚二丁目32-16
半導体ウエハ向けの研磨・研削装置の開発・製造を専門としています。Si、SiC、GaNなどの多様なウエハに対応し、顧客の要望に応じた装置カスタマイズも行っています
