本社住所: 東京都足立区竹の塚二丁目32-16
半導体ウエハ向けの研磨・研削装置の開発・製造を専門としています。Si、SiC、GaNなどの多様なウエハに対応し、顧客の要望に応じた装置カスタマイズも行っています
本社住所: 東京都大田区南六郷一丁目28-8
同社は、産業機械メーカー向けに精密切削加工を手がけています。鉄道車両駆動装置や半導体製造装置、医療機器、航空宇宙産業など多岐にわたる業界の部品製造に対応していま
