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秀和工業株式会社

従業員数 22

半導体ウエハ向けの研磨・研削装置の開発・製造を専門としています。Si、SiC、GaNなどの多様なウエハに対応し、顧客の要望に応じた装置カスタマイズも行っています

加工方法研削加工研磨処理
設備万能研削盤平面研磨機/研削盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金鋳鉄研削液サファイアガラスシリコーンゴム石英ガラスファインセラミック亜鉛・亜鉛合金PCD(多結晶ダイヤモンド)炭化ケイ素窒化アルミ窒化チタン(TiN)超硬合金(WC-Co)貴金属・高融点金属その他汎用樹脂めっき・表面処理薬品

概要

半導体ウエハ向けの研磨・研削装置の開発・製造を専門としています。Si、SiC、GaNなどの多様なウエハに対応し、顧客の要望に応じた装置カスタマイズも行っています。研削・研磨装置の提供に加え、各種ウエハの受託加工サービスも展開しています。長年の経験と技術を活かし、顧客の加工課題解決と仕上がり実現をサポートしています。

事業内容

研削装置の開発・製造,研磨装置の開発・製造,マウンター・デマウンターの開発・製造,ダイヤモンドスラリーの製造,各種消耗品の販売,各種ウエハの研磨・研削受託加工

設備情報

設備名加工方法名メーカー名保有台数
全自動研削装置-秀和工業株式会社1台
縦型平面研削機-秀和工業株式会社1台
横型平面研削機-秀和工業株式会社1台
横型平面研削機-秀和工業株式会社1台

詳細情報

従業員数22名
郵便番号〒121-0813
住所東京都足立区竹の塚二丁目32-16
電話番号03-3883-6022
FAX03-3883-6236
事業内容研削装置の開発・製造,研磨装置の開発・製造,マウンター・デマウンターの開発・製造,ダイヤモンドスラリーの製造,各種消耗品の販売,各種ウエハの研磨・研削受託加工
公式サイトhttps://www.shuwaind.com/