表面処理 × その他 × バリ取り機の加工会社一覧(793社)
Eigyo 営業製作所
加工方法シャーリング加工レーザー切断歯切り加工
設備印刷機オフセット印刷機歯車加工機
対応可能な材料アルマイト処理液その他
同社は、内容表示シール、情報保護シール、改ざん防止シールなど、多種多様なシール・ラベルの製造を手がけています。レーザーカット機による複雑な抜き加工にも対応し、小
加工方法焼入れ焼戻し焼なまし
設備その他乾燥機遠心バレル研磨機
対応可能な材料その他
同社は、食用・医薬化粧用・工業用の着色料・色素を原料から一貫製造しています。食品、医薬品、化粧品、工業といった幅広い業界向けに製品を提供しています。有機合成品、
加工方法シャーリング加工レーザー切断曲げプレス
設備その他砂混練機(ミキサー)基板加工設備
対応可能な材料その他ガラスセラミック・ガラス
同社は、セメントおよびコンクリート製品の製造・販売を手がけています。首都圏の建築外構、道路、公園向けに景観建材の施工を提供しています。環境配慮型コンクリートの開
加工方法研磨処理絞り加工研削加工
設備パワープレスプレスレーザー顕微鏡
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他
同社は、精密プレス加工を主力とし、金型設計から量産までの一貫生産を手がけています。特に、異なる材料を組み合わせる複合加工技術に強みを持っています。自動車、電子機
加工方法研磨処理絞り加工砂型鋳造
設備フライス盤磁気バレル研磨機砂混練機(ミキサー)
対応可能な材料その他セラミック・ガラス鉄鋼材料
同社は、窯業・陶芸向けの各種機械・機器の製造販売を手がけています。近年では、窯業機械の技術を応用し、環境や食品分野向けの汚泥処理機や麺帯機、粉砕機などの製造も行
加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工レーザー切断
設備レーザー加工機研磨機/研削盤バリ取り機
対応可能な材料その他
同社は半導体製造装置の開発からテストハウス事業まで、半導体製造工程のトータルソリューションを提供しています。メカトロニクス事業では、精密な板金加工技術を活かし、
加工方法中ぐり加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備マシニングセンタワイヤーカット放電加工機平面研磨機/研削盤
対応可能な材料その他
同社は、金型設計・製作、精密プレス加工、精密板金加工を主力としています。電機、OA機器、自動車、医療機器関連部品など多岐にわたる業界向けに金属部品加工を手がけて