表面処理 × 表面処理・加工補助材料 × 接着設備の加工会社一覧(6社)

株式会社日本システムグループのロゴ
従業員数 39

本社住所: 愛媛県西条市東町330

加工方法梱包・出荷機能検査ロール成形
設備乾燥機恒温恒湿試験機ロールフォーミング機
対応可能な材料EPDMはんだ・ろう材

同社は電子部品組立、光学機能性フィルム加工、医療用成型品の製造を手がけています。化粧品分野では、化粧水やフェイスマスクの製造を主力としています。シート加工から充

旭化工株式会社のアイコン
旭化工株式会社
設立 1958従業員数 170

本社住所: 大阪府大阪市都島区友渕町三丁目9-8

加工方法レーザー切断粉体塗装塗装
設備CAD/CAM3D-CAD/CAM射出成形機
対応可能な材料アルミ合金(6000系)アルミダイカスト合金(ADC)SUS304

熱硬化性樹脂成形や射出成形を基盤に、塗装、印刷、完成品組立まで幅広く対応しています。金型製作、製品設計、商品企画を含むワンストップサービスを提供し、商品開発を総

山陽精工株式会社のアイコン
山陽精工株式会社

本社住所: 山梨県大月市猿橋町小沢1435

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工研磨処理
設備複合加工機ターニングセンターNC旋盤
対応可能な材料はんだ・ろう材炭化タングステン(超硬)アルミニウム・アルミ合金

同社は、光学機器や工作機械向けの精密部品加工を主力としています。チタンやスーパーインバーなどの難削材加工から組立まで一貫して対応します。また、実装業界向けに高温

Eigyo 営業製作所
従業員数 11

本社住所: 神奈川県横浜市鶴見区末広町一丁目1-40

加工方法寸法検査研磨処理機能検査
設備チップマウンターUV硬化装置測定器/試験機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金アルミナガラス

同社は半導体ベアチップ実装をコア技術とし、回路実装基板の小型化とモジュール開発を手がけています。エレクトロニクス製品向けに、半導体モジュールの開発、試作、中規模

株式会社ミズサワセミコンダクタのロゴ
設立 1948従業員数 210

本社住所: 岩手県奥州市水沢工業団地二丁目37

加工方法研磨処理射出成形研削加工
設備射出成形機チップマウンター基板加工設備
対応可能な材料亜鉛・亜鉛合金貴金属・高融点金属銅・銅合金

同社は半導体および各種電子機器の製造・販売・サービスを手がけています。ウェーハ研削からダイシング、めっき、半導体組み立て、電子機器組立・基板実装まで一貫したEM

ツジカワ株式会社のロゴ
ツジカワ株式会社
従業員数 200

本社住所: 大阪府大阪市阿倍野区阿倍野筋三丁目2-19

加工方法ボール盤加工フライス加工CNC旋盤加工
設備マシニングセンタレーザー加工機NC彫刻機
対応可能な材料銅・銅合金その他高機能繊維

同社は、彫刻技術を核に「飾る技術」「切る技術」「形づくる技術」を展開しています。金属への5軸レーザー彫刻加工や3Dプリンターによる造形加工を提供しています。紙製