板金加工 × 基板加工設備 × 東京都の加工会社一覧(213社)

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株式会社トーバン
従業員数 28

本社住所: 東京都青梅市今井三丁目9-8

加工方法レーザー切断ボール盤加工シャーリング加工
設備高周波焼入装置コンプレッサーフォークリフト
対応可能な材料ステンレス鋼

同社は金属加工業を手がけています。特殊精密加工、塗装めっき処理、機械加工を提供しています。食品関係の自動包装機械や医療用ピンホール検査装置の製造も行っています。

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株式会社マキノ
従業員数 54

本社住所: 東京都府中市分梅町一丁目15

加工方法レーザー切断シャーリング加工ボール盤加工
設備ロボットベンダーベンダー3D-CAD/CAM
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社は、半導体製造装置や通信機器、鉄道関連部品など、多様な装置向けの精密板金加工を手がけています。スマートファクトリー化を推進し、24時間無人稼働体制により、超

Eigyo 営業製作所
従業員数 1

本社住所: 東京都豊島区巣鴨3丁目24番5号

加工方法レーザー切断ボール盤加工化成処理
設備鋸盤NCルーターその他
対応可能な材料その他低炭素鋼ステンレス鋼

同社は、店舗やオフィス向けの特注什器・造作家具の製作から施工までを一貫して手がけています。木工、金物、ガラス、アクリルなど多様な素材に対応し、ディスプレイや各種

Eigyo 営業製作所
有限会社宮沢製作所
従業員数 3

本社住所: 東京都葛飾区青戸三丁目29-10

加工方法レーザー切断CNC旋盤加工単発プレス
設備3D-CAD/CAMレーザー加工機NCセットプレス
対応可能な材料樹脂・プラスチック複合材料・高機能繊維

車両向けの締結用バンドや金具の製作を主力とし、鉄道車両分野で実績を重ねています。板やシャフトの削り出し、板金成形といった部品加工も手がけています。金属・樹脂材料

Eigyo 営業製作所
有限会社鷹二製作所
従業員数 6

本社住所: 東京都昭島市郷地町三丁目15-6

加工方法シャーリング加工CNC旋盤加工レーザー切断
設備レーザー加工機曲げ機コーナーシャー
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼鉄鋼材料

通信機器、各種検査装置、医療機器向けの精密板金加工を手がけています。アルミやステンレスの薄板板金には、ファイバー・レーザーを使用した溶接で対応しています。鉄、ア

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株式会社太田製作所
従業員数 147

本社住所: 東京都府中市四谷五丁目40-13

加工方法シャーリング加工CNC旋盤加工ボール盤加工
設備レーザーパンチ複合加工機タレット旋盤レーザー加工機
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼銅・銅合金

同社は、各種配電盤、操作盤、制御装置、昇降機部品などの設計・製造・試験検査を手がけています。製缶・板金加工、プレス加工、表面処理、銅材加工、組立配線まで一貫生産

Eigyo 営業製作所
従業員数 9

本社住所: 東京都文京区音羽一丁目6-11

加工方法レーザー切断曲げプレス曲げ加工
設備曲げ機レーザー加工機材料切断機
対応可能な材料PP(ポリプロピレン)PETアクリル(PMMA)

パッケージ、POP、付録、シール、ラベル向けの抜型製作を主力としています。PP、PET、クリア素材に対応し、サンプルカットや見本作成も手がけています。レーザー加

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株式会社浜野製作所
従業員数 43

本社住所: 東京都墨田区八広四丁目39-7

加工方法CNC旋盤加工フライス加工歯切り加工
設備NCルーター材料切断機レーザー加工機
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック合成ゴム

同社は金属加工業を営み、精密板金加工、プレス加工、機械加工、複合加工、アッセンブリ加工を手がけています。半導体製造装置、医療機器、自動車、電子部品など幅広い産業

株式会社勇勝ビニールのロゴ
設立 1963従業員数 12

本社住所: 東京都江東区大島七丁目43-15

加工方法ボール盤加工シャーリング加工フライス加工
設備シャーリングマシン鋸盤ルーター
対応可能な材料アクリル(PMMA)PVC(塩化ビニル)樹脂・プラスチック

同社はプラスチック全般のオーダーメイド加工・製作を手がけています。ディスプレイ、名札、キーホルダーなど多岐にわたる製品に対応しています。化粧品メーカー、アパレル

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株式会社大同工業
設立 1947従業員数 39

本社住所: 東京都足立区千住宮元町30-12

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断ボール盤加工
設備油圧プレスクランクプレスプレス
対応可能な材料非鉄金属ステンレス鋼

同社は、建設機械部品、産業機械部品、プラント部品の製造を手がけています。金属製品のパーツサプライヤーとして、プレス成形加工品全般、プレス金型設計・製作、各種製缶

Eigyo 営業製作所
株式会社アイザック
設立 1967従業員数 16

本社住所: 東京都八王子市美山町2161-10

加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工シャーリング加工
設備NCタレット旋盤NCベンダーシャーリングマシン
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は大型板金、精密板金、架台枠組、製罐板金、筐体溶接などを手がける試作専門の金属加工業者です。50年以上にわたり培った溶接技術と職人の手作業による技術力を強み

Eigyo 営業製作所
従業員数 4

本社住所: 東京都墨田区立花三丁目28-5

加工方法ボール盤加工レーザー切断CNC旋盤加工
設備印刷機ポリゴンカットマシンレーザー加工機
対応可能な材料樹脂・プラスチックアクリル(PMMA)その他

同社は、看板サイン製作とプラスチック板加工を主力事業としています。商業施設からテーマパーク、病院まで、多様な施設向けにサイン・看板の企画、制作、施工を手がけてい

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株式会社八田製作所
従業員数 10

本社住所: 東京都板橋区宮本町55-8

加工方法歯切り加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備NC複合旋盤NC旋盤NCフライス盤
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼非鉄金属

同社は精密部品加工、装置設計製作、溶接、ロウ付けを手がけています。設計から出荷までの一貫生産体制により、多様な加工ニーズに対応しています。自動車、金型、半導体関

Eigyo 営業製作所
株式会社三栄
従業員数 11

本社住所: 東京都台東区寿四丁目15-7

加工方法中ぐり加工CNC旋盤加工マシニングセンタ加工
設備3D-CAD/CAM三次元測定機超音波洗浄機
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼銅・銅合金

同社は、金属製品のプレス加工、切削加工を主力としています。アルミ、真鍮、ステンレスなどの金属材料に加え、プラスチック、ゴム、木工品の加工も手がけています。精密機

福和産業株式会社のアイコン
福和産業株式会社
従業員数 13

本社住所: 東京都墨田区八広三丁目27-4

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断洗浄
設備アルマイト処理設備電解研磨機その他
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他アルミニウム・アルミ合金

同社は、金属・樹脂部品への表面処理加工とプラスチック射出成型を主力事業としています。UV・熱乾塗装、真空蒸着、アルマイト、各種印刷、レーザー加工など多様な加飾技

ヤマケイプレコン株式会社のアイコン
従業員数 38

本社住所: 東京都世田谷区給田三丁目2-15

加工方法シャーリング加工レーザー切断曲げプレス
設備その他砂混練機(ミキサー)基板加工設備
対応可能な材料その他ガラスセラミック・ガラス

同社は、セメントおよびコンクリート製品の製造・販売を手がけています。首都圏の建築外構、道路、公園向けに景観建材の施工を提供しています。環境配慮型コンクリートの開

Eigyo 営業製作所
株式会社伊藤鉄工所
設立 1950従業員数 3

本社住所: 東京都荒川区東日暮里二丁目24-6

加工方法ボール盤加工歯切り加工マシニングセンタ加工
設備タッピングボール盤ねじ研削盤横フライス盤
対応可能な材料樹脂・プラスチック

同社は、木工機械をはじめとする産業機械の販売、買取、および機械加工を手がけています。新品・中古の木工機械やプラスチック加工機械、刃物、集塵装置、焼却炉などを幅広

株式会社ティー・ピー・エスのロゴ
従業員数 112資本金 4億円

本社住所: 東京都港区赤坂三丁目5-5

加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工ブラスト処理
設備NC平面研磨機/研削盤平面研磨機/研削盤倣い研削盤
対応可能な材料炭素鋼鉄鋼材料アルミニウム・アルミ合金

同社は金属プレス金型の設計・製作、金属プレス品加工、組立品加工を主力事業としています。超精密電子機器用部品やコネクタ用金属プレス品を手がけ、民生用から自動車用ま

有限会社オザワ技研のロゴ
有限会社オザワ技研
設立 1965従業員数 7

本社住所: 東京都足立区堀之内一丁目6-11

加工方法タレットパンチ加工レーザー切断マシニングセンタ加工
設備レーザーパンチ複合加工機NCプレスブレーキ3D-CAD/CAM
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は、3次元CADを用いた金属精密板金加工を主力としています。レーザー加工、タレパン加工、プレス加工、溶接技術を駆使し、高精度な製品作製を手がけています。試作

Eigyo 営業製作所
従業員数 23資本金 14億円

本社住所: 東京都渋谷区渋谷二丁目15-1

加工方法レーザー切断CNC旋盤加工フライス加工
設備ジグボーラマシニングセンタ五軸マシニングセンタ
対応可能な材料アルミナガラス銅・銅合金

同社は、先端産業向けにハーメチックシール加工品やセラミックス加工品を提供しています。光通信分野では、高周波用パッケージや積層セラミック端子、基板の設計・製造を手