本社住所: 東京都町田市南成瀬八丁目10-22
同社は、自動車、電子機器、産業機械、家電、医療、食品など多岐にわたる業界向けに、FA（ファクトリーオートメーション）関連の生産設備やシステムの企画、設計、製作、
本社住所: 東京都足立区竹の塚二丁目32-16
半導体ウエハ向けの研磨・研削装置の開発・製造を専門としています。Si、SiC、GaNなどの多様なウエハに対応し、顧客の要望に応じた装置カスタマイズも行っています
本社住所: 東京都北区赤羽一丁目42-8
同社は、半導体、金属、光学、グリーンエネルギー分野の先端材料の製造・販売を手がける総合材料系事業会社です。シリコンウェーハ、SiCウェーハ、GaNウェーハの加工
本社住所: 東京都昭島市武蔵野三丁目2-32
同社は、ゲージの専門工場として精密加工と精密測定を手がけています。各種ゲージ類や治具類の設計、製作、販売に加え、精密部品や送りねじの製作販売も行っています。また
本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町長岡二丁目1-10
同社は、半導体や電子部品、光学ガラス、セラミックなどの各種特殊素材に対する加工を手がけています。主力はダイシング加工、研削・研磨加工であり、ウエハの切断や薄化加
