Eigyo 営業製作所
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株式会社サンテック

従業員数 38
設備研磨機/研削盤その他放電加工機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ガラス繊維強化複合材

株式会社サンテック概要

同社は、半導体や電子部品、光学ガラス、セラミックなどの各種特殊素材に対する加工を手がけています。主力はダイシング加工、研削・研磨加工であり、ウエハの切断や薄化加工を提供しています。試作開発から量産まで幅広く対応し、大学の研究機関から大手電子部品メーカーまで多様な顧客層をサポートしています。通常の加工では難しい特殊加工にも対応し、顧客の多様なニーズに応えています。

株式会社サンテック事業内容

半導体用シリコン・光学ガラスその他各種特殊素材のダイシング加工、研削加工、研磨加工

株式会社サンテック設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
DAG810--18台
SAM-12--1台
DFD651--6台
DFD6561--4台
MM65--1台
ATM-8200--2台
DFD6341--4台
CT-200--5台
DFD6340--14台
DFD6560--3台
DAD3350--2台
手動貼付機--12台
CT-300--2台
MTP-8NZ001--2台
WCS-1200--1台
WCS-800--5台
DAD3660--2台
M286N--4台
WCSM-500--7台
WCS-700--2台
GP-300--3台
DAD3360--2台
GP-200--3台

株式会社サンテック詳細情報

従業員数
38名
郵便番号
〒190-1232
住所
東京都西多摩郡瑞穂町長岡二丁目1-10
電話番号
042-557-7744
FAX
042-557-7745
公式サイト
https://www.c-suntec.co.jp/

株式会社サンテック沿革

1997年サンテック有限会社として創業開始
LED樹脂基盤のダイシング加工を開始
液晶用ドライバーのダイシング加工量産開始
1998年超薄型(50ミクロン)ウエハーダイシング加工試作ライン立上げ
2000年業務拡大に伴い本社・工場を移転
2001年株式会社サンテックへ組織変更。資本金1000万円へ増資。
2002年ISO9001・2000認証取得。
2003年バックグラインダー工程立上げ。
ダイシング装置へ二流体洗浄(切断部と洗浄部)方式を導入
工場増設(クリーンルーム拡張 304m2)
2004年ISO14001認証取得
2006年新社屋完成 本社・工場を現在の所在地へ移転
2007年ポリッシング装置(CMP)導入
2008年クリーンルーム増設(2F 150m2)
2009年ブルーガラスダイシング加工量産開始
2010年60μm厚シリコンチップをSUS板(補強板)へダイボンディング
2011年第2工場完成
2012年卓上チップ移載機販売開始
2013年試作技術サポート事業部立上げ
2014年資本金2500万円へ増資
UVトリートメント機能をダイシング装置へ搭載
2015年難削材加工用高トルクダイシング設置、バックグラインド装置導入
2016年超音波機能搭載マシニングセンター導入
12インチ一貫ライン(BG・ダイシング・チップソート)構築
2017年代表取締役会長に日野 榮 代表取締役社長に日野 広美 就任
2020年12インチ対応ポリッシング装置導入
12インチ対応自動治具詰機導入
12インチダイサー導入
2023年12インチダイサー導入