切削加工 × その他 × バリ取り機 × 大阪府の加工会社一覧(90社)

株式会社大有工作所のアイコン
株式会社大有工作所
設立 1952従業員数 15

本社住所: 大阪府交野市星田北一丁目35-3

加工方法マシニングセンタ加工研削加工フライス加工
設備ワイヤーカット放電加工機フライス盤放電加工機
対応可能な材料その他

金属部品のプレス加工を主力事業としています。金型設計から量産プレス加工まで一貫した体制で対応しています。金型等のメンテナンスも手がけています。お客様のニーズに合

四方工業株式会社のロゴ
四方工業株式会社
設立 1933従業員数 27

本社住所: 大阪府大阪市東住吉区杭全四丁目9-12

加工方法歯切り加工ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備プレス樹脂成形機付帯設備
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック炭素鋼

同社は金属や樹脂の精密加工を主力とし、産業機器や生活用品の製造を手がけています。ヒンジや金型、治具・自動化設計などのサービスを提供しています。国内外の大手電気メ

Eigyo 営業製作所
設立 1946従業員数 6

本社住所: 大阪府大阪市城東区関目一丁目20-13

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工順送プレス
設備リンクモーションプレスクランクプレス横型マシニングセンタ
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼その他

同社はプレス加工、機械加工、ワイヤーカット加工などを組み合わせた複合加工を手がけています。金属材料を主体に、様々な業界向けの機能部品を製造しています。ASSY(

Eigyo 営業製作所
設立 1967従業員数 15

本社住所: 大阪府八尾市楠根町四丁目22-3

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工寸法検査
設備NC旋盤自動旋盤NC自動旋盤
対応可能な材料ナイロン(PA)その他

同社は、ゆるみ止めナットや特殊ナット、各種金属部品の製造・販売を手がけています。主力製品のナイロンナットは、米国エスナ社から技術提供を受けた国内唯一のメーカーと

株式会社シンワ研磨のロゴ
株式会社シンワ研磨
従業員数 5

本社住所: 大阪府八尾市福栄町四丁目45

加工方法焼入れ研磨処理研削加工
設備平面研磨機/研削盤シルクスクリーン印刷機焼入機
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他アルミニウム・アルミ合金

同社はバフ研磨、樹脂研磨、スクリーン印刷、パット印刷を手がける企業です。各種金属加工品や樹脂成型品の表面処理に対応し、バリ取りから鏡面仕上げまで幅広く提供してい

Eigyo 営業製作所
従業員数 6

本社住所: 大阪府泉南市男里七丁目18-3

加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工マシニングセンタ加工
設備DLCマシン分析機その他
対応可能な材料その他超高分子量ポリエチレン繊維

同社は、染料および染料中間体などの有機化学製品を手がけています。特に蛍光増白剤を主力製品とし、繊維、製紙、合成洗剤、合成樹脂など幅広い業界に提供しています。近年

株式会社旭東金属のロゴ
株式会社旭東金属
設立 1970従業員数 47

本社住所: 大阪府八尾市楠根町二丁目44

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備レーザーパンチ複合加工機レーザー顕微鏡プレスブレーキ
対応可能な材料ステンレス鋼鉄鋼材料その他

同社は、食品加工機械を中心に、精密板金、製缶、切削加工を手がけています。医療業界、半導体業界、自動車の生産ライン向け設備など、幅広い分野の部品製造に対応していま

瑞穂工業株式会社のアイコン
瑞穂工業株式会社
設立 1944従業員数 16

本社住所: 大阪府大阪市西淀川区佃五丁目9-31

加工方法CNC旋盤加工レーザー切断ボール盤加工
設備平面研磨機/研削盤NCプロファイル研削盤/研磨機万能研削盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金炭化タングステン(超硬)その他

同社は、粉末冶金製造技術と精密金型製造技術を基盤に、超硬工具および各種金型の製造を手がけています。新素材の開発と高レベルの加工技術を追求し、個々のユーザーニーズ

成和プラスチック株式会社のアイコン
従業員数 27

本社住所: 大阪府東大阪市御厨東一丁目6-12

加工方法マシニングセンタ加工焼入れ順送プレス
設備真空成形機UV硬化装置熱処理装置
対応可能な材料エポキシ樹脂ABS樹脂・プラスチック

同社は、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の成形加工を手がけるエキスパートです。自動車部品、弱電部品、厨房用部品をはじめ、幅広い産業分野のプラスチック製品に対応して

株式会社新興製作所のアイコン
株式会社新興製作所
設立 1960従業員数 90

本社住所: 大阪府大阪市都島区友渕町三丁目4-22-208号

加工方法レーザー切断蒸着機能検査
設備内面研磨機/研削盤両頭研磨機/研削盤両面ポリッシュ機
対応可能な材料石英ガラスシリコーンゴム炭化ケイ素

同社は、電子部品、半導体部品、機械部品向けの超精密加工を手がけています。μm単位の厚み制御を要する精密切断加工や、nm単位の表面精度が求められる超精密研磨加工を