レーザー切断の加工会社一覧(4327社)

Eigyo 営業製作所
従業員数 10

本社住所: 福島県福島市南町251-1

加工方法CNC旋盤加工レーザー切断単発プレス
設備ワイヤーカット放電加工機引張試験機NC複合自動旋盤
対応可能な材料タングステンモリブデンアルミニウム・アルミ合金

同社は、75年以上にわたる接合技術を基盤に、他社では解決が難しい製品に対応しています。顕微鏡レベルのマイクロ接合技術を強みとし、半導体、精密医療機器、電子デバイ

Eigyo 営業製作所
株式会社山形メタル
設立 1974従業員数 127

本社住所: 山形県新庄市大字福田字福田山711-17

加工方法レーザー切断CNC旋盤加工マシニングセンタ加工
設備ファイバーレーザー溶接機レーザー加工機帯鋸盤
対応可能な材料その他PTFE・フッ素樹脂樹脂・プラスチック

建築用内外装パネルや金属建具の製造を主力事業としています。券売機パネルや各種筐体品、製缶部品の製造も手がけています。スチール、アルミ、ステンレスのレーザー加工や

株式会社オンガエンジニアリングのロゴ
従業員数 48

本社住所: 福岡県直方市知古二丁目10-41

加工方法シャーリング加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備プレスブレーキボール盤タッピングマシン
対応可能な材料はんだ・ろう材亜鉛・亜鉛合金その他

同社は、電子機器の設計、開発、製造を主力事業としています。農業および工業分野向けに、施設園芸用自動制御装置や各種電子機器の製造を手がけています。アナログ・デジタ

Eigyo 営業製作所
株式会社TAKASE
従業員数 96

本社住所: 秋田県湯沢市岩崎字壇ノ上8-8

加工方法シャーリング加工ボール盤加工レーザー切断
設備その他バリ取り機タッピングボール盤
対応可能な材料鉄鋼材料ウレタンゴムエポキシ樹脂

同社は精密板金製作を手がける企業です。電源向け板金加工から始まり、電力会社向け制御盤板金加工、半導体企業向け板金加工、工作機械メーカー向け板金加工など、多様な業

Eigyo 営業製作所
従業員数 27

本社住所: 長崎県諫早市久山町2387

加工方法シャーリング加工ボール盤加工レーザー切断
設備走査型電子顕微鏡蛍光X線分析機デジタルマイクロスコープ
対応可能な材料鉄鋼材料その他ステンレス鋼

同社は、鉄や非鉄金属などあらゆる金属の表面処理を手がけるエンジニアリング企業です。化学洗浄を主軸に、配管製作から塗装、物流管理まで一貫したサービスを提供していま

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有限会社清藤鉄工所
従業員数 51

本社住所: 山形県尾花沢市大字六沢45-2

加工方法レーザー切断シャーリング加工ボール盤加工
設備帯鋸盤ベンダーレーザー加工機
対応可能な材料鉄鋼材料

同社は建築鉄骨の製造を主力としています。鋼構造物の製作も手がけ、幅広い建築プロジェクトに対応しています。また、既存建築物の耐震補強工事も提供しています。国土交通

株式会社伊東テクノのロゴ
株式会社伊東テクノ
従業員数 12

本社住所: 福岡県嘉麻市平山781番地2

加工方法レーザー切断TIG溶接MIG/MAG溶接
設備自動塗装ライン溶接ロボットレーザー切断機
対応可能な材料亜鉛ステンレス鋼鉄鋼材料

同社は、ケーブルラックやケーブルダクトの製作を手がけるメーカーです。OEM供給による溶融亜鉛メッキ製やステンレス製加工商品の納品にも対応しています。高圧キュービ

ハイメカ株式会社のアイコン
ハイメカ株式会社
従業員数 148

本社住所: 山形県米沢市窪田町窪田2534-6

加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工レーザー切断
設備マシニングセンタ形彫り放電加工機複合加工機
対応可能な材料貴金属・高融点金属アルミニウム・アルミ合金樹脂・プラスチック

同社は、産業用電子部品製造装置や検査装置の開発・製造・販売を手がける生産設備開発メーカーです。異種金属溶接をコア技術とし、電子部品製造設備や各種FA設備を提供し

日昇鋼機株式会社のアイコン
日昇鋼機株式会社
従業員数 5

本社住所: 島根県松江市下東川津町158-7

加工方法レーザー切断スポット溶接ガス溶接
設備溶接機TIG溶接機アーク溶接機
対応可能な材料鉄鋼材料PVC(塩化ビニル)その他

同社は金属加工、製缶、溶接を主軸とした金属製品製造を手がけています。産業機械設計や鉄骨、コンテナハウス制作も行っています。建設部門では、配管工事や重量機械据え付

株式会社光洋のアイコン
株式会社光洋
従業員数 124

本社住所: 山形県鶴岡市宝田三丁目3-27

加工方法レーザー切断マシニングセンタ加工ボール盤加工
設備溶接ロボットアーク溶接機テーブルスポット溶接機
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は、半導体製造装置、分析装置、情報通信機器、印刷機械向けの精密板金加工を手がけています。フレーム、外装筐体、カバー、その他部品の製造および一部組立に対応して

Eigyo 営業製作所
有限会社Uシステム
従業員数 8

本社住所: 大分県大分市萩原一丁目12-13

加工方法ボール盤加工レーザー切断機能検査
設備レーザー加工機3D プリンタその他
対応可能な材料アクリル(PMMA)樹脂・プラスチックその他

同社は半導体業界向けのハーネス製作を中心に、基板実装・配線、制御盤、電子制御機器、ユニット製品、装置組立を手がけています。CAD/CAMやCO2レーザー加工機を

トヨテツ福岡株式会社のロゴ
従業員数 422資本金 77億円

本社住所: 福岡県宮若市下有木620-45

加工方法レーザー切断曲げプレス順送プレス
設備トランスファープレスプレスレーザー切断機
対応可能な材料溶接材料

主に自動車向けのボデー部品を手がけています。プレスから溶接、組立までの一貫生産体制を構築し、レクサス品質に対応した製品を提供しています。車両のドア補強部品や、ボ

株式会社境鉄工所のアイコン
株式会社境鉄工所
従業員数 33

本社住所: 長崎県長崎市三京町2842-3

加工方法レーザー切断ボール盤加工シャーリング加工
設備天井クレーン走行クレーン鋸盤
対応可能な材料鉄鋼材料

同社は建築工事・鋼構造物工事業を主軸とし、設計から加工、組立、施工まで一貫して手がけています。中高層建築物を中心とした多様な顧客ニーズに対応しています。国土交通

大隆工業株式会社のアイコン
大隆工業株式会社
設立 1969従業員数 129

本社住所: 福岡県京都郡みやこ町豊津877

加工方法ボール盤加工レーザー切断マシニングセンタ加工
設備曲げ機プレス材料切断機
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は精密板金加工を主力とし、インバータ制御盤や配電機器、ロボット関連の金属製品製造を手がけています。設計から組立まで一貫した多品種少量生産体制を構築しています

北九制御システム株式会社のロゴ
設立 1977従業員数 12

本社住所: 福岡県北九州市八幡西区永犬丸南町五丁目13-13

加工方法レーザー切断
設備レーザー切断機
対応可能な材料ステンレス鋼

主に制御盤、分電盤、高周波誘導加熱装置、電気炉、水処理設備などの設計、製作、施工を手がけています。機電一体の総合エンジニアリング企業として、大規模プラント工事に

岩永工業株式会社のアイコン
岩永工業株式会社
従業員数 74

本社住所: 長崎県西彼杵郡時津町西時津郷1000-137

加工方法レーザー切断ボール盤加工曲げ加工
設備クレーン天井クレーン帯鋸盤
対応可能な材料鉄鋼材料

鋼構造物の製造を主力事業とし、70年以上にわたり橋梁や建築土木鉄骨、各種架台の製作を手がけています。鋼船の建造・修理や船舶・建造物の塗装も行っています。水門、門

株式会社タケイ工芸のロゴ
株式会社タケイ工芸
従業員数 8

本社住所: 宮城県仙台市宮城野区中野字神明150

加工方法レーザー切断塗装粉体塗装
設備印刷機ラミネーターNCルーター
対応可能な材料アクリル(PMMA)その他ABS

同社は、各種サイン・看板の企画、設計、デザイン、製作、施工、取付、メンテナンスまで一貫して手がけています。アクリル製品の企画・加工も得意とし、広告、店舗、展示会

株式会社佐藤器具のロゴ
株式会社佐藤器具
従業員数 1

本社住所: 宮城県仙台市宮城野区萩野町一丁目1-5

加工方法シャーリング加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備レーザー加工機バリ取り機プレスブレーキ
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

主に精密板金加工を手がけ、レーザー、曲げ、溶接などの幅広い加工に対応しています。試作品から量産品まで、多様な金属加工ニーズに応えています。マシニング加工や旋盤加

Eigyo 営業製作所
株式会社オーザック
従業員数 47

本社住所: 広島県福山市鞆町後地字白茅26-229

加工方法シャーリング加工ボール盤加工タレットパンチ加工
設備NCフライス盤汎用旋盤NC旋盤
対応可能な材料その他ステンレス鋼鉄鋼材料

同社は、ワイヤロープ端末金具や各種吊り具の設計・製造を手がけています。溶接加工、鍛造加工、切削加工などの金属加工技術を応用し、社会インフラを支える製品を提供して

有限会社木村工業所のロゴ
有限会社木村工業所
従業員数 11

本社住所: 山口県光市浅江五丁目6-6

加工方法ボール盤加工シャーリング加工レーザー切断
設備ベンダーバリ取り機プレス
対応可能な材料その他ステンレス鋼

同社は、鉄道車両部品や建築関連部品の板金加工を手がけています。主に大手製造メーカーの二次下請けとして、部品製造を担っています。レーザー加工技術を活かし、半導体分