レーザー切断 × その他 × 補助設備 × 東京都の加工会社一覧(143社)

株式会社クレタスのアイコン
株式会社クレタス
設立 1969従業員数 114

本社住所: 東京都八王子市七国一丁目30-2

加工方法レーザー切断ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備タッピングマシンその他鋸盤
対応可能な材料PTFE・フッ素樹脂汎用樹脂ウレタンゴム

同社は工業用ゴム・プラスチック製品の専門商社として、技術コンサルティングサービスと製品提供を手がけています。航空機内装品や搬送用樹脂ベルトの加工、食品生産現場向

株式会社三井光機製作所のアイコン
設立 1952従業員数 83

本社住所: 東京都杉並区和田二丁目3-3

加工方法レーザー切断めっき寸法検査
設備平面研磨機/研削盤研磨機/研削盤ラッピングマシン
対応可能な材料ガラス亜鉛・亜鉛合金その他

同社は、高精度な光学プリズムや光学部品の開発・製造を手がけています。光通信システム、高画質デジタル映像、測量、医療研究分野など、幅広い業界向けに製品を提供してい

東京パック株式会社のアイコン
東京パック株式会社
設立 1963従業員数 39

本社住所: 東京都足立区西伊興一丁目18-4

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断曲げ加工
設備レーザー加工機真空成形機曲げ機
対応可能な材料その他樹脂・プラスチックPET

同社は真空・圧空成型技術を核に、企画から製造まで一貫したパッケージングソリューションを提供しています。ブリスターパック、紙箱、透明ケースなどの包装資材全般を手が

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株式会社中村機材
従業員数 20

本社住所: 東京都江戸川区東小岩五丁目18-5

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断曲げ加工
設備天井クレーンクレーンNCガス切断機
対応可能な材料鉄鋼材料低炭素鋼その他

同社は、ガス溶断を専門とし、板厚50mmから400mm以上の厚鋼板・極厚鋼板の精密切断を手がけています。最大1200mm厚までの超極厚材に対応し、高精度な溶断面

Eigyo 営業製作所
従業員数 1

本社住所: 東京都世田谷区上馬四丁目22-4

加工方法レーザー切断
設備レーザー切断機Vカットマシン紙積層造形機
対応可能な材料その他

同社は、紙の風合いを活かした貼函(はりばこ)の製造を手がけています。丈夫で美しく、内容物の価値を高める貼函を提供しています。大手和洋菓子店や芸能関係など、幅広い

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東洋包材株式会社
従業員数 104

本社住所: 東京都千代田区神田美土代町5

加工方法CNC旋盤加工レーザー切断マシニングセンタ加工
設備発光分光分析機測色計引張試験機
対応可能な材料その他

同社は、各種プラスチックフィルムやセロファンへのグラビア印刷、ラミネート加工を手がけています。菓子や食品向けの軟包装資材を社内一貫体制で製造しています。また、光

株式会社三井三池製作所のアイコン
従業員数 553資本金 125億円

本社住所: 東京都中央区日本橋室町二丁目1-1

加工方法レーザー切断研磨処理洗浄
設備電解研磨機放電加工機その他
対応可能な材料ステンレス鋼その他樹脂・プラスチック

同社は、電力業、鉄鋼業、土木建設業などのインフラ分野向けに、オーダーメイドの機械を製作しています。小水力発電設備や風力発電用増速機、木質バイオマス発電所向け貯蔵

Eigyo 営業製作所
株式会社葵製作所
設立 1971従業員数 20

本社住所: 東京都八王子市石川町3216-7

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備CAD/CAM3D-CAD/CAMタレット旋盤
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は、総合板金加工を手がけています。大型筐体、フレーム、架台の板金加工から、各種シャーシやケース類の精密板金加工まで幅広く対応しています。溶接加工や、メッキ、

株式会社コバックのアイコン
株式会社コバック
従業員数 40

本社住所: 東京都台東区元浅草一丁目1-1

加工方法レーザー切断粉体塗装ブロー成形
設備中空成型機ロールフォーミング機材料切断機
対応可能な材料合成ゴムシリコーンゴム樹脂・プラスチック

同社はシリコーンゴム・合成ゴム部品の製造を手がけています。ラバーキーパッドやガスケット、各種樹脂製品を設計から二次加工まで一貫生産しています。自動車、家電、時計

Eigyo 営業製作所
株式会社日工社
従業員数 343

本社住所: 東京都渋谷区道玄坂一丁目15-3 プリメーラ道玄坂内

加工方法レーザー切断ボール盤加工タレットパンチ加工
設備レーザー加工機プレスブレーキシャーリングマシン
対応可能な材料その他

同社はユニットハウスとその各種パネルの生産を手がけています。自動車業界向けには特装車部品や各種運搬用パレットの生産を行っています。また、環境&物流サービスや自動

有限会社藤白スリッターのアイコン
設立 1950

本社住所: 東京都足立区西新井四丁目16-11

加工方法レーザー切断絞り加工
設備スピニングマシンレーザー切断機フォークリフト
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他

同社は半世紀以上にわたり、樹脂フィルムやラミネートフィルムのスリット加工を専門としています。広幅原反から特殊コア巻取、小ロット多品種まで、顧客の多様なニーズに対

林コンバーテック株式会社のロゴ
従業員数 26

本社住所: 東京都渋谷区代々木二丁目10-4 第2TRビル6階

加工方法CNC旋盤加工レーザー切断フライス加工
設備キースロッターレーザー加工機その他
対応可能な材料繊維強化複合材PVC(塩化ビニル)その他

同社は剥離紙・剥離フィルムを中心とした二次加工および販売を手がけています。現在は粘着製品やヘルスケア粘着製品の分野にも事業を拡大し、多様な業種のニーズに対応して

株式会社友成工芸のアイコン
株式会社友成工芸
従業員数 2

本社住所: 東京都世田谷区池尻四丁目26-7

加工方法ボール盤加工レーザー切断フライス加工
設備彫刻機卓上ボール盤鋸盤
対応可能な材料アクリル(PMMA)その他アルミニウム・アルミ合金

同社は、オリジナルトロフィー、POP、アクリル枡の製造・販売を手がけています。アクリル加工を主力とし、切削、研磨、彫刻などの技術を提供しています。オフィス機器向

Eigyo 営業製作所
株式会社山友技術
従業員数 27

本社住所: 東京都あきる野市二宮東三丁目8-7

加工方法歯切り加工中ぐり加工レーザー切断
設備マシニングセンタ汎用フライス盤NC旋盤
対応可能な材料その他超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)チタン・チタン合金

理科学機器や真空機器、半導体製造装置向けの精密機械加工を手がけています。特に、難削材の高精度加工や大径薄肉の旋盤加工を得意としています。高真空製品や耐圧・気密性

Eigyo 営業製作所
株式会社デスコ
従業員数 8

本社住所: 東京都稲城市東長沼1383-1

加工方法歯切り加工中ぐり加工フライス加工
設備NCフライス盤NCボール盤NC旋盤
対応可能な材料純アルミニウムアルミ合金(2000系)アルミダイカスト合金(ADC)

主に電気・電子・通信機器向けの電源装置や制御基板の修理、点検、設計、製作を手がけています。一般電源装置からインバータ、無停電電源装置まで幅広く対応し、技術コンサ

Eigyo 営業製作所
株式会社山本製作所

本社住所: 東京都町田市忠生二丁目12-2

加工方法ボール盤加工レーザー切断塗装
設備平面彫刻機印刷機レーザー加工機
対応可能な材料その他樹脂・プラスチックシリコーンゴム

同社はシルク印刷、パッド印刷、ホットスタンプ、レーザーマーキング、塗装を手がけています。金属、プラスチック、シリコンゴムなど多様な素材に対応し、操作パネルから精

MCCアドバンスドモールディングス株式会社のアイコン
従業員数 333資本金 26億円

本社住所: 東京都千代田区丸の内一丁目1-1

加工方法歯切り加工マシニングセンタ加工フライス加工
設備射出成形機二色成形機その他
対応可能な材料その他高機能繊維樹脂・プラスチック

同社は、自動車、電子、情報関連製品、医療用成形部品の開発・製造・販売を手がけています。射出成形、コーティング、クリーンルームでの成形・組立加工を主要サービスとし

株式会社本州機器製造所のロゴ
設立 1955従業員数 8

本社住所: 東京都大田区久が原五丁目2-15

加工方法ボール盤加工レーザー切断CNC旋盤加工
設備NC旋盤旋盤NCフライス盤
対応可能な材料その他鉄鋼材料

鉄道車両部品および機械器具の設計から精密切削加工、精密研磨加工、組立加工までを一貫して製造しています。旧国鉄時代から全国のJRグループ各社へ鉄道車両部品を供給し

株式会社岩井製作所のロゴ
株式会社岩井製作所
設立 1950従業員数 26

本社住所: 東京都大田区京浜島二丁目12-6

加工方法レーザー切断ボール盤加工研磨処理
設備レーザー加工機ブラストマシンタッピングボール盤
対応可能な材料その他

同社は自動車部品のプレス加工を主力とし、金属プレス加工や板金加工を手がけています。金型製作から部品加工まで一貫した生産体制を提供しています。主要取引先は自動車関

Eigyo 営業製作所
曙精機工業株式会社
設立 1968従業員数 3

本社住所: 東京都大田区山王二丁目29-4

加工方法レーザー切断歯切り加工マシニングセンタ加工
設備マシニングセンタレーザー加工機レーザー顕微鏡
対応可能な材料カーボン材その他アルミニウム・アルミ合金

同社は半導体部品の製造に使用される精密な治具の製造・販売を手がけています。主にカーボン(グラファイト)治具の製作から始まり、半導体・水晶関係の顧客ニーズに対応し