タッピング専用機でセラミック・ガラス組立・検査ができる会社35社 おすすめランキング

株式会社フジキンのアイコン
株式会社フジキン
従業員数 2307

本社住所: 大阪府大阪市西区立売堀二丁目3-2

バルブ機器を中心とした超精密流体制御システムを提供しています。半導体製造、宇宙開発、水素エネルギー活用といった最先端産業分野に貢献。医薬品製造、高純度ガス製造、

立松丸鋸加工株式会社のロゴ
従業員数 7

本社住所: 愛知県津島市常盤町一丁目41-3

刃物・工具の研磨を専門としています。超硬、ハイス、ダイヤモンド刃物、各種カッター、チップソー、木工用プレカット錐・ビット・ルータービットの再研磨に対応しています

Eigyo 営業製作所
近代精機株式会社
従業員数 21

本社住所: 愛知県名古屋市南区内田橋二丁目8-1

同社は、金属加工、樹脂加工、製缶板金加工などの機械加工部品の海外調達を主力としています。自動機や専用機を製作する企業向けに、部品の一括調達やコストダウンを支援し

Eigyo 営業製作所
群馬工機株式会社
従業員数 4

本社住所: 群馬県伊勢崎市下植木町951-1

同社はアルミ加工・精密部品加工を専門とし、試作から量産まで幅広く対応しています。鋳造から加工、検査まで一貫して手がけるほか、設計から組み立て仕上げまでトータルで

Eigyo 営業製作所
株式会社ベルノ技研
設立 1975従業員数 7

本社住所: 埼玉県新座市中野二丁目1-28

同社は光学・精密機器の設計製作を手がけています。光学レンズや機械設計、金属加工、組立調整、各種検査まで一貫して対応しています。企業向けのオーダーメイド製品の開発

東京パック株式会社のアイコン
東京パック株式会社
設立 1963従業員数 39

本社住所: 東京都足立区西伊興一丁目18-4

対応可能な材料その他樹脂・プラスチックPET

同社は真空・圧空成型技術を核に、企画から製造まで一貫したパッケージングソリューションを提供しています。ブリスターパック、紙箱、透明ケースなどの包装資材全般を手が

セラミツク工業株式会社のロゴ
従業員数 9

本社住所: 東京都大田区西六郷一丁目11-17

同社はセラミックス製造技術を専門とし、高精度なセラミックス製品の開発・製造を手がけています。メカトロニクス部品や耐摩耗材料をはじめ、センサー・半導体などの電子部

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Eigyo 営業製作所
設立 1954従業員数 19

本社住所: 広島県呉市音戸町渡子一丁目4-8

同社は自動車の主要パーツ構成部品を手がけています。冷間鍛造と精密切削加工を主力とし、塑性加工と切削加工技術を強みとしています。特にシャフトなどの軸物の量産を得意

Eigyo 営業製作所
設立 1968従業員数 15

本社住所: 大阪府東大阪市柏田西二丁目13-12

主にプラスチック製品の射出成形を手がけています。自動車部品や弱電部品、陳列ケースなど幅広い業界向けに製品を提供しています。金型設計から量産、組立、プレス、印刷加

Eigyo 営業製作所
設立 1951従業員数 264

本社住所: 茨城県土浦市北神立町4-5

同社は、アルミ部品の鋳造から機械加工まで一貫した生産を手がけています。特に高精度が求められる自動車用精密部品において長年の実績があります。ダイカスト鋳造、金型鋳

株式会社モスのロゴ
株式会社モス
従業員数 37資本金 3億円

本社住所: 静岡県静岡市清水区七ツ新屋563-1

同社は、自動化・省力化装置、各種検査装置、精密位置決め装置の設計・製作を手がけています。ミクロンレベルの精度を要する精密機械から、ファクトリーオートメーション(

焼結合金加工株式会社のロゴ
従業員数 26

本社住所: 神奈川県川崎市中原区宮内一丁目20-60

同社は50年以上にわたり、焼結合金という特殊材の加工を手がけています。自動車業界向けに、旋盤加工を中心とした切削加工を主事業としています。単品から量産まで、焼結

ベステクス株式会社のアイコン
ベステクス株式会社
従業員数 0資本金 129万円

本社住所: 埼玉県さいたま市大宮区桜木町一丁目398-1アドグレイス大宮7F

同社は、自動販売機向け商品ダミーサンプル開発を皮切りに、企画デザインから製品開発、製造まで幅広く手がけています。各種販促ツールや印刷物、成形品の企画・製造を提供

Eigyo 営業製作所
設立 1951従業員数 10

本社住所: 兵庫県尼崎市次屋三丁目11-19

ダイカスト製品の鋳造とNC・MC切削加工を主力事業としています。半凝固鋳造法の最新特許技術である「ナノキャスト法」を導入し、試作・量産を手がけています。アルミダ

株式会社ニチワ工業のロゴ
株式会社ニチワ工業
設立 1970従業員数 113

本社住所: 長野県茅野市本町東3-17

同社は、半導体ウェハの裏面研磨、研削、ダイシング加工、レーザーマーキング、トレイ詰め、外観検査まで一貫して対応しています。SiC、セラミック、ガラスなど多様な材