組立・検査 × その他 × 接合機 × 東京都の加工会社一覧(200社)

Eigyo 営業製作所
インクス株式会社
従業員数 9

本社住所: 東京都墨田区両国二丁目16-5あつまビル9階

加工方法ボール盤加工歯切り加工寸法検査
設備3D プリンタ三次元測定機3D-CAD/CAM
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料真鍮・黄銅

主に精密プローブ、精密部品、民生商品の設計・試作・量産・販売を手がけています。自動車、家電、OA機器、産業機器、美容機器、医療機器など幅広い業界向けに部品を提供

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株式会社東西
従業員数 17

本社住所: 東京都世田谷区経堂一丁目8-17

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工CNC旋盤加工
設備立型マシニングセンタNCタッピングセンタ汎用フライス盤
対応可能な材料POM(ポリアセタール)アクリル(PMMA)GFRP(ガラス繊維強化)

同社は、産業機器や電子部品向けに耐熱素材、金属加工品、デバイス部品の製作を手がけています。高耐熱素材『マイカレックス』の国内唯一の販売代理店として、カスタム設計

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昭和電器株式会社
従業員数 165資本金 31億円

本社住所: 東京都板橋区蓮沼町82-2

加工方法マシニングセンタ加工フライス加工ボール盤加工
設備射出成形機マシニングセンタNCフライス盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチックステンレス鋼

PPS樹脂成形を専門とし、金型製造から射出成形まで一貫した部品製造を手がけています。金属部品の樹脂化を提案し、軽量化やコストダウンに貢献しています。ガス・水道メ

株式会社千代田グラビヤのアイコン
従業員数 477

本社住所: 東京都品川区大崎一丁目18-16

加工方法レーザー切断CNC旋盤加工マシニングセンタ加工
設備熱処理装置パレタイザーその他
対応可能な材料樹脂・プラスチックPETPE(ポリエチレン)

長年グラビア印刷で培ってきた技術をベースに、熱転写箔やインモールド転写箔、機能性フィルムを製造しています。自動車や家電、携帯電話などの三次元形状樹脂製品向けに加

ヤマケイプレコン株式会社のアイコン
従業員数 38

本社住所: 東京都世田谷区給田三丁目2-15

加工方法シャーリング加工レーザー切断曲げプレス
設備その他砂混練機(ミキサー)基板加工設備
対応可能な材料その他ガラスセラミック・ガラス

同社は、セメントおよびコンクリート製品の製造・販売を手がけています。首都圏の建築外構、道路、公園向けに景観建材の施工を提供しています。環境配慮型コンクリートの開

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多賀電気株式会社
設立 1952従業員数 17

本社住所: 東京都大田区矢口三丁目1-1

加工方法レーザー切断研削加工研磨処理
設備レーザー加工機プラズマ切断機ドリル研削盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社は、超音波技術を応用した機器や装置の企画・開発・設計・製造・販売を手がけています。特に、超音波技術を駆使した食品カッターやスライサーを主力製品として食品業界

Eigyo 営業製作所
有限会社七栄製作所
従業員数 2

本社住所: 東京都板橋区宮本町43-17

加工方法レーザー切断中ぐり加工ボール盤加工
設備マシニングセンタNC旋盤汎用旋盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料FC250

同社は旋盤加工や各種切削加工を主力とし、自動車部品や各種機械部品の製造を手がけています。小ロットから量産まで精密部品加工に対応し、自動車関連部品、産業機器、医療

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株式会社uniera
従業員数 5

本社住所: 東京都渋谷区代々木一丁目30-14天翔代々木ANNEXビル301号

加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備横型マシニングセンタ立型マシニングセンタ旋盤
対応可能な材料その他アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼

同社は、後継者不在の町工場に対し、事業承継とDX化を支援しています。IT、ファイナンス、事業承継の知見を活かし、製造業の持続可能な経営を推進します。グループ会社

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有限会社カワベ
設立 1997従業員数 13

本社住所: 東京都福生市南田園二丁目11-4

加工方法ボール盤加工レーザー切断マシニングセンタ加工
設備油圧プレスフォークリフトトラック
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社は精密板金、プレス加工、機械加工、溶接による金属加工を手がける製造メーカーです。材料仕入れから加工、組立て、塗装までの一貫生産体制を構築しています。半導体製

Eigyo 営業製作所
株式会社ハタダ.
従業員数 35

本社住所: 東京都大田区南六郷二丁目38-18

加工方法CNC旋盤加工フライス加工中ぐり加工
設備油圧プレスレーザー切断機ブラストマシン
対応可能な材料合成ゴムその他樹脂・プラスチック

同社は、工業用ゴム製品および航空機用ゴム製品の製造を手がけています。精密ゴム部品や異素材組合せ部品、ゴムローラーの製造にも対応しています。金型製作から金属・樹脂

Eigyo 営業製作所
株式会社八光社
従業員数 46資本金 10億円

本社住所: 東京都板橋区中丸町43-8

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断機能検査
設備発光分光分析機測色計その他
対応可能な材料その他

同社は総合印刷の受注、印刷、加工を手がけています。シールやステッカーを主力とし、オフセット、シルク、平圧、輪転などの多様な印刷方法に対応しています。ラミネート加

五十嵐製箱株式会社のロゴ
五十嵐製箱株式会社
従業員数 67

本社住所: 東京都墨田区本所一丁目1-2

加工方法曲げ加工CNC旋盤加工めっき
設備表面改質・処理設備3D プリンタ自動旋盤
対応可能な材料その他汎用樹脂PS(ポリスチレン)

同社は、ダンボールケース、商品パッケージ、包装資材の企画・製造・販売を手がけています。販促用POP、屋内サイン、ディスプレイの企画・製造も行い、流通加工、梱包、

株式会社クレタスのアイコン
株式会社クレタス
設立 1969従業員数 114

本社住所: 東京都八王子市七国一丁目30-2

加工方法レーザー切断ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備タッピングマシンその他鋸盤
対応可能な材料PTFE・フッ素樹脂汎用樹脂ウレタンゴム

同社は工業用ゴム・プラスチック製品の専門商社として、技術コンサルティングサービスと製品提供を手がけています。航空機内装品や搬送用樹脂ベルトの加工、食品生産現場向

河政工業株式会社のアイコン
河政工業株式会社
従業員数 13

本社住所: 東京都葛飾区東四つ木一丁目22-19

加工方法シャーリング加工中ぐり加工ボール盤加工
設備CAD/CAM3D-CAD/CAMマシニングセンタ
対応可能な材料その他

同社は、金属プレス加工を基盤とし、工業用自動化機械の設計から製作までを一貫して手がけています。電気・メカ設計、部品加工、機械組立、ソフト開発を自社内で完結させる

有限会社オーヴィックスのロゴ
従業員数 3

本社住所: 東京都足立区梅島二丁目28-10

加工方法ボール盤加工フライス加工洗浄
設備旋盤フライス盤ボール盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他アクリル(PMMA)

主に業務用三脚や音響・映像アクセサリー類など、各種スタンドの製造を手がけています。精密機器機構部の開発設計および試作製作を得意とし、特に可動部の開発に強みがあり

株式会社三井光機製作所のアイコン
設立 1952従業員数 83

本社住所: 東京都杉並区和田二丁目3-3

加工方法レーザー切断めっき寸法検査
設備平面研磨機/研削盤研磨機/研削盤ラッピングマシン
対応可能な材料ガラス亜鉛・亜鉛合金その他

同社は、高精度な光学プリズムや光学部品の開発・製造を手がけています。光通信システム、高画質デジタル映像、測量、医療研究分野など、幅広い業界向けに製品を提供してい

Eigyo 営業製作所

本社住所: 東京都大田区上池台三丁目38-8

加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工金型鋳造
設備汎用旋盤NC旋盤横フライス盤
対応可能な材料アクリル(PMMA)その他

精密測定機器の設計製作、改造、修理、調整を主力事業としています。公立研究機関や大手企業向けに、測定装置や試験装置の設計製作も手がけています。新製品開発や安全性確

ミタニマイクロニクス株式会社のアイコン
従業員数 112資本金 14億円

本社住所: 東京都多摩市永山六丁目24-1

加工方法焼ならし機能検査寸法検査
設備印刷機ベルト研磨機熱処理炉
対応可能な材料鉄鋼材料アルミニウム・アルミ合金高合金鋼

同社は、タッチパネルや半導体パッケージ、各種電子機器向けのフォトマスク、スクリーンマスク、メタルマスクの製造・販売を主力としています。電子部品や半導体製造に不可

東京パック株式会社のアイコン
東京パック株式会社
設立 1963従業員数 39

本社住所: 東京都足立区西伊興一丁目18-4

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断曲げ加工
設備レーザー加工機真空成形機曲げ機
対応可能な材料その他樹脂・プラスチックPET

同社は真空・圧空成型技術を核に、企画から製造まで一貫したパッケージングソリューションを提供しています。ブリスターパック、紙箱、透明ケースなどの包装資材全般を手が

iケミカルラボ株式会社のアイコン
従業員数 5

本社住所: 東京都板橋区仲宿26番地5号

加工方法蒸着機能検査洗浄
設備その他洗浄機水分計
対応可能な材料その他PTFE・フッ素樹脂

化学合成技術を駆使し、研究開発の初期段階から量産までを支援しています。医薬品、農薬、電子材料など幅広い分野での実績を持ちます。複雑な有機分子の受託合成を通じて、