組立・検査 × その他 × 表面硬化装置の加工会社一覧(187社)

大亜ツール工学株式会社のロゴ
従業員数 14

本社住所: 徳島県徳島市東沖洲二丁目1-4

加工方法中ぐり加工歯切り加工CNC旋盤加工
設備画像測定機その他工具研磨機/研削盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック鉄鋼材料

木工機械用刃物、特にルーターの製造を主力としています。その技術を活かし、様々な産業用刃物の製造も手がけています。また、木工機械用刃物全般の再研磨に加え、紙製品、

ニッソーファイン株式会社のアイコン
従業員数 204資本金 28億円

本社住所: 東京都中央区日本橋本石町三丁目3-16

加工方法機能検査研磨処理めっき
設備放射線検査装置基板加工設備コンプレッサー
対応可能な材料ステンレス鋼ガラス樹脂・プラスチック

ファインケミカル製品の受託生産サービスを主力とし、有機合成技術を基盤に各種有機化合物中間体や農業用薬品中間体、ヨウ素化合物関連製品を手がけています。マルチパーパ

廣川車輌株式会社のロゴ
廣川車輌株式会社
設立 1887従業員数 19

本社住所: 広島県広島市中区十日市町二丁目1-23

加工方法洗浄ブラスト処理研磨処理
設備コンベア装置フォークリフトクレーン
対応可能な材料その他鉄鋼材料ウレタンゴム

同社は、生産物流をトータルでサポートする物流設備(マテハン機器)の設計・製作・据付を手がける企業です。コンベヤーや台車、3Dカメラ搭載検査装置などの搬送機器を製

高木デルタ化工株式会社のロゴ
設立 1957従業員数 48

本社住所: 広島県広島市安芸区船越南四丁目12-2

加工方法CNC旋盤加工寸法検査機能検査
設備横型射出成形機射出成形機その他
対応可能な材料樹脂・プラスチックPP(ポリプロピレン)PE(ポリエチレン)

主に自動車部品や各種工業製品向けのプラスチック成形を手がけています。射出成形を基本とし、印刷や組立まで一貫生産体制を構築しています。金型製作から製品化までトータ

株式会社サンエー精機のロゴ
設立 1973従業員数 55

本社住所: 石川県かほく市遠塚ロ27

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工ブラスト処理
設備NC平面研磨機/研削盤NC旋盤複合加工機
対応可能な材料その他

同社は、射出成形機部品、工作機械部品、高速モーターシャフト、減速機部品、油圧機器部品、ポンプ用シャフトなどの製造を手がけています。特に各種シャフトやスピンドルの

Eigyo 営業製作所
山西電機株式会社
設立 1968従業員数 62

本社住所: 三重県度会郡大紀町錦66-3

加工方法ボール盤加工レーザー切断砂型鋳造
設備クリームはんだ印刷機フォーミングマシン中空成型機
対応可能な材料はんだ・ろう材その他

同社は、高周波部品や情報通信機器部品などの電子部品製造を手がけています。SMT実装技術を核に、各種モジュールや高周波ユニット、除菌イオン発生ユニットの製造を行っ

Eigyo 営業製作所
従業員数 1

本社住所: 京都府京都市上京区松屋町丸太町下る藁屋町535

加工方法焼なまし洗浄焼ならし
設備粉砕機コンプレッサーサブゼロ処理装置
対応可能な材料ガラスアルミニウム・アルミ合金樹脂・プラスチック

理化学機器および設備、器具の総合販売と製造を手がけています。特に理化学分析用硝子機器・器具の製作に強みを持っています。研究機関や教育機関向けに、お客様のニーズに

新日本溶業株式会社のアイコン
新日本溶業株式会社
設立 1959従業員数 66

本社住所: 兵庫県神戸市中央区港島南町三丁目6-5

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工スポット溶接
設備レーザー焼入装置溶接ロボット
対応可能な材料超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)その他鉄鋼材料

同社は、摩耗対策のコンサルタント&エンジニアリング企業として、各種産業機械やプラント部品への耐蝕耐摩耗施工を手がけています。製鉄所や石油化学分野向けの大型バルブ

株式会社一宮電機のロゴ
株式会社一宮電機
従業員数 429

本社住所: 兵庫県宍粟市一宮町閏賀358

加工方法中ぐり加工CNC旋盤加工ボール盤加工
設備パワープレスフリクションプレス焼鈍炉
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック鉄鋼材料

同社は、自動車、産業機械、家電製品向けのモータおよびレゾルバセンサの開発・製造を手がけています。モータの設計開発から部品加工、組立までを一貫生産する体制を強みと

株式会社小林ダイヤのロゴ
株式会社小林ダイヤ
従業員数 41

本社住所: 静岡県浜松市中央区国吉町1332番地

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工フライス加工
設備工具研磨機/研削盤NC研磨機/研削盤NC放電加工機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金樹脂・プラスチックその他

ダイヤモンド切削工具の設計、開発、製造、再研磨、修理を一貫して手がけています。カッター、チップソー、ルーター、ドリルなど、オーダーメイドの多様な工具を提供してい

株式会社大磯精工のロゴ
株式会社大磯精工
従業員数 32

本社住所: 群馬県安中市郷原2775-2

加工方法マシニングセンタ加工寸法検査研削加工
設備五軸マシニングセンタ横型マシニングセンタNC立フライス盤
対応可能な材料炭化タングステン(超硬)鉄鋼材料その他

同社はマシニング加工、ワイヤー放電加工、研磨加工を主力としています。航空機部品、半導体電子機器部品、医療機器関連部品、自動車関連部品など、多岐にわたる業界向けに

Eigyo 営業製作所
従業員数 5

本社住所: 群馬県伊勢崎市赤堀鹿島町125-1

加工方法塗装焼入れ粉体塗装
設備高周波焼入装置焼入機硬度計
対応可能な材料鉄鋼材料その他樹脂・プラスチック

同社は金属部品の塗装・加工を手がける製造会社です。高周波焼入や粉体塗装、耐熱塗装、防蝕塗装、一般溶剤塗装全般を提供しています。家電製品、事務機器製品、自動車部品

株式会社日東製作所のロゴ
株式会社日東製作所
設立 1973従業員数 23

本社住所: 茨城県東茨城郡茨城町大字長岡3268

加工方法ゴム押出成形マシニングセンタ加工CNC旋盤加工
設備ダイカストマシン五軸マシニングセンタ複合旋盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックGFRP(ガラス繊維強化)アルミニウム・アルミ合金

同社は、アルミダイカスト製品、プラスチック製品、FRP製品の製作、プリント基板の実装組立てを手がける製造加工業を主力としています。金型製作、切削加工、組立まで一

日本ユニバーサル電気株式会社のロゴ
従業員数 136

本社住所: 東京都東村山市久米川町五丁目21-25

加工方法めっき研削加工研磨処理
設備その他レーザー顕微鏡光学顕微鏡
対応可能な材料カーボン材等方性黒鉛銅・銅合金

同社はコイル巻線、張力調整装置、リレー、コネクタなどの電子部品製造を手がけています。航空宇宙、産業機器、情報通信関連、自動車、半導体、医療など多岐にわたる業界に

Eigyo 営業製作所
従業員数 12

本社住所: 神奈川県横浜市泉区和泉中央南四丁目25-3

加工方法ブラスト処理洗浄高周波焼入れ
設備高周波焼入装置トラック洗浄機
対応可能な材料その他

超高圧ウォータージェット技術を専門とし、建造物・構造物のはつりや表面処理を手がけています。特に、石綿(アスベスト)除去工事においては、環境に配慮した工法で石綿飛

有限会社宮崎精機製作所のアイコン
設立 1958従業員数 14

本社住所: 東京都江戸川区東小岩二丁目10-7

加工方法ボール盤加工曲げ加工洗浄
設備自動旋盤卓上旋盤コイリングマシン
対応可能な材料その他

同社は、創業以来培ってきた技術力で時計パーツや極小部品の精密加工を手がけています。その技術を応用し、医療、航空、センサー部品といった幅広い分野の製品製造に対応し

エイテックテクトロン株式会社のアイコン
設立 1984従業員数 7

本社住所: 東京都八王子市美山町2161-16

加工方法CNC旋盤加工レーザー切断シャーリング加工
設備プレスブレーキ細穴放電加工機レーザー加工機
対応可能な材料その他

リフローはんだ付け装置の開発・製造を手がけています。スマートフォン、家電、自動車など、電気を使用する様々な先端機器に搭載されるプリント基板の製造過程で重要な役割

東京高分子株式会社のアイコン
東京高分子株式会社
従業員数 34

本社住所: 埼玉県八潮市大字南後谷371

加工方法シャーリング加工梱包・出荷洗浄
設備乾燥機焼入機超音波洗浄機
対応可能な材料シリコーンゴムその他ガラス

同社は、医薬品業界のGMP対応に貢献する独自のコーティング技術を提供しています。ガラス容器の表面加工を主力とし、シリコーンコーティングやサルファー処理、フッ素コ

株式会社レーザーシステムのアイコン
従業員数 59資本金 9249万円

本社住所: 徳島県阿南市那賀川町中島414-1

加工方法寸法検査機能検査
設備レーザー顕微鏡三次元測定機卓上旋盤
対応可能な材料ファインセラミックLCPCFRP積層板・プリプレグ

同社は、レーザー加工装置の開発・製造・販売・保守サービスを手がけています。電子デバイスや半導体、樹脂部品などの小型化・高性能化に貢献するレーザー微細加工技術を提

エムテックスマツムラ株式会社のアイコン
設立 1945従業員数 198

本社住所: 山形県天童市北久野本一丁目7-43

加工方法研磨処理研削加工寸法検査
設備導通試験機超音波探傷装置恒温恒湿試験機
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他

同社は超精密加工技術を中核に、半導体事業、樹脂成型事業、装置事業、自動車部品事業を展開しています。半導体製造装置やモールド金型の開発・製造、半導体デバイスの後工