高周波焼入れ × 検査・測定機の加工会社一覧(1322社)
加工方法ボール盤加工歯切り加工フライス加工
設備材料切断機研磨機/研削盤付帯設備
対応可能な材料アクリル(PMMA)ABSPE(ポリエチレン)
同社は、プラスチック材の精密切削加工を主軸に、板切削、旋盤、曲げ・溶接、彫刻・印刷、成型、深穴、断熱板など多様なプラスチック加工を手がけています。自動車、半導体
加工方法射出成形焼ならし高周波焼入れ
設備その他蛍光X線分析機走査型電子顕微鏡
対応可能な材料ガラス繊維
同社は、ガラス、シリカ、アルミナなどの無機繊維、カーボン、アラミドなどの有機繊維、ステンレス繊維を用いた製品を開発・製造しています。これらの製品は、断熱、遮熱、
加工方法ボール盤加工レーザー切断マシニングセンタ加工
設備粉砕機乾燥機油圧プレス
対応可能な材料アルミナPCD(多結晶ダイヤモンド)
同社はファインセラミックス事業に特化し、小型・高精度部品の製造を手がけています。繊維機械部品を主力とし、化学繊維の製造工程で使用される製品を提供しています。歯科
Eigyo 営業製作所
加工方法ボール盤加工高周波焼入れブロー成形
設備万能研削盤炉3D-CAD/CAM
対応可能な材料樹脂・プラスチック高機能繊維ガラス
同社はFRP(繊維強化プラスチック)の成形・加工を手がけるメーカーです。舶用、鉄道、航空機向けのFRP部品を主力とし、建機、医療器、潜水艦、ロケットなど幅広い分
加工方法ダイカスト洗浄機能検査
設備半自動めっきライン基板加工設備放射線検査装置
対応可能な材料はんだ・ろう材
同社は電子機器全般の実装を手がけ、プリント配線基板の設計から部品調達、実装まで一貫して対応しています。SMT/DIP実装を主力とし、X線非破壊検査やBGAリワー
加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断CNC旋盤加工
設備その他印刷機基板加工設備
対応可能な材料その他金・銀・白金・パラジウムPET
同社は、ラベル、シール、タグ、カード、フィルム、テープの印刷・加工を手がけています。特殊印刷の企画・製作も行い、お客様の多様なニーズに応えています。水なしオフセ