表面処理の加工会社一覧(11668社)

有限会社HINODEのロゴ
有限会社HINODE
従業員数 12

本社住所: 東京都板橋区新河岸三丁目8-13

加工方法粉体塗装機能検査塗装
設備塗装ブースコンプレッサー膜厚計
対応可能な材料その他セラミック・ガラスメラミン樹脂

金属焼付塗装を主力とし、ガス警報機、各種測定機器、通信機器、医療機器など多岐にわたる製品への塗装を手がけています。少量多品種・短納期に対応し、製品の保護、美観、

Eigyo 営業製作所
従業員数 8

本社住所: 東京都大田区東糀谷四丁目9-25

加工方法ボール盤加工高周波焼入れ順送プレス
設備コイリングマシン両頭研磨機/研削盤測定器/試験機
対応可能な材料ばね鋼(SUP)高炭素鋼ステンレス鋼

同社は、熱間成型バネ、冷間成型バネ、トーションバー、引張りコイルバネ、捩りコイルバネなど、多種多様なバネの製造を手がけています。大型バネから日常生活で見られる小

エー・アンド・エー株式会社のアイコン
設立 1971従業員数 36

本社住所: 東京都西多摩郡日の出町大字平井15-8

加工方法マシニングセンタ加工歯切り加工フライス加工
設備その他CAD/CAM三次元測定機
対応可能な材料マグネシウム合金アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼

同社は、金属、樹脂、マグネシウムなど多様な素材の加工を手がけています。3次元切削や精密加工を得意とし、迅速かつ安定した製品提供に努めています。企画、設計、開発か

山光レンズ株式会社のアイコン
山光レンズ株式会社
設立 1951従業員数 7

本社住所: 東京都荒川区東尾久六丁目45-11

加工方法研削加工フライス加工洗浄
設備フライス盤研磨機/研削盤平面研磨機/研削盤
対応可能な材料ガラス石英ガラス強化ガラス

同社は、各種ガラスの切断、加工、研削、研磨を手がけています。露光装置向けのフライアイレンズ、ドラムレンズ、ロッドレンズの制作も行っています。精密なガラス加工技術

協和工業株式会社のロゴ
協和工業株式会社
従業員数 13

本社住所: 東京都大田区京浜島二丁目18-6

加工方法レーザー切断マシニングセンタ加工シャーリング加工
設備NCフォーミングマシンレーザー加工機サーボプレス
対応可能な材料鉄鋼材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼

同社は精密板金加工とプレスレスフォーミング加工を主力としています。事務機器やOA機器の試作部品を中心に、医療、宇宙航空、産業機械など幅広い分野の部品を手がけてい

ディップソール株式会社のアイコン
従業員数 154資本金 132億円

本社住所: 東京都中央区京橋二丁目5-15

加工方法アルマイト処理めっき機能検査
設備半自動めっきラインバレル研磨機硬質アルマイト設備
対応可能な材料金・銀・白金・パラジウム亜鉛

同社は金属表面処理剤を中心とした工業薬品の開発、製造、販売を手がけています。防錆技術や環境負荷の少ない製品開発に注力し、ICパッケージやウェハーレベルパッケージ

株式会社フナミズ刃型製版のアイコン
従業員数 49

本社住所: 東京都練馬区大泉町一丁目6-33

加工方法フライス加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備その他レーザー切断機曲げ機
対応可能な材料フッ素ゴム樹脂・プラスチック亜鉛

同社は、ゼンマイ刃、ビク型、フレキシブルダイといった刃型製造を主力としています。レタープレス用製版や箔押用製版、版下作成、デザインも手がけています。小ロットのサ

Eigyo 営業製作所
有限会社大東精工
従業員数 4

本社住所: 東京都大田区大森南三丁目32-11

加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工フライス加工
設備表面粗さ測定機レーザー顕微鏡デジタルマイクロスコープ
対応可能な材料真鍮・黄銅リン青銅ステンレス鋼

同社は精密特殊螺子や電子機器機構部品の製造販売を手がけています。通信機部品や光学部品の加工も行っています。真鍮、りん青銅、ステンレスなどの挽物加工を得意とし、コ

Eigyo 営業製作所
株式会社富田製作所
設立 1950従業員数 24

本社住所: 東京都荒川区西尾久五丁目15-21

加工方法ボール盤加工フライス加工マシニングセンタ加工
設備NC旋盤マシニングセンタパイプベンダー
対応可能な材料その他樹脂・プラスチックステンレス鋼

同社は、バルブ・コックを中心とした金属加工、樹脂加工、溶接、組み立てASSY作業などの各種製造を手がけています。水道・ガス関連から理化学機器まで、幅広い業界向け

Eigyo 営業製作所
株式会社日研精工
従業員数 0

本社住所: 埼玉県新座市堀ノ内一丁目3-42

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工研削加工
設備センターレス研磨機/研削盤平面研磨機/研削盤成形研磨機/研削盤
対応可能な材料樹脂・プラスチック

同社は、プレス金型用部品やプラスチック金型用部品の製造・加工を手がけています。特に、小径丸ピン(コアピン・パンチピン)の特注品製造を得意としています。また、プレ

Eigyo 営業製作所
株式会社飯尾製作所
設立 1940従業員数 8資本金 1億円

本社住所: 東京都品川区荏原二丁目13-3

加工方法フライス加工ボール盤加工中ぐり加工
設備油圧プレス平面研磨機/研削盤ワイヤーカット放電加工機
対応可能な材料その他合成ゴムアクリル(PMMA)

同社は小物金属プレス加工を手がけ、精密金型の製作からプレス加工、各種後処理、組み立てまで一貫した生産体制を構築しています。業務用放送機器、音響用機器、医療用機器

Eigyo 営業製作所
合同会社エニシ
従業員数 4

本社住所: 東京都町田市野津田町2600-7

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工ボール盤加工
設備ボール盤立型マシニングセンタ横型マシニングセンタ

同社は、各種装置部品の製作、組立、据付を手がけています。また、照明製作や金物製作も行っています。主に光学系メーカー、電気機器メーカー、真空半導体系メーカーといっ

Eigyo 営業製作所
株式会社方南製作所
従業員数 52

本社住所: 東京都杉並区方南二丁目12-16

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工中ぐり加工
設備溶接機フライス盤マシニングセンタ
対応可能な材料その他

同社は電子機器部門と金属プレス部門を有し、大手自動車メーカー、通信機メーカー、家電メーカー、音響機器メーカーなど幅広い産業分野に製品を提供しています。杉並工場で

東摩工業株式会社のロゴ
東摩工業株式会社
従業員数 8

本社住所: 東京都江戸川区篠崎町二丁目40-20

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工TIG溶接
設備汎用旋盤NC旋盤円筒研磨機/研削盤
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼銅・銅合金

同社は、鍛造、鋳鋼鋳鉄品、機械加工、プレス加工、溶接製缶加工を手がけています。素材選定から加工方法まで、多品種少量生産を含む多様な要望に対応し、一貫したサポート

株式会社セイキ製作所のアイコン
従業員数 76

本社住所: 東京都町田市旭町三丁目20-6

加工方法中ぐり加工マシニングセンタ加工歯切り加工
設備自動造型機恒温恒湿試験機画像測定機
対応可能な材料超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)ステンレス鋼工具鋼・金型鋼

同社は、自動車、産業機械、医療機器、半導体製造装置など、幅広い産業向けにマシンキー(平行キー)を製造しています。少ロットや短納期、特殊材、特殊規格品にも柔軟に対

Eigyo 営業製作所
メイホー株式会社
設立 1950従業員数 74

本社住所: 東京都大田区東糀谷六丁目3-1

加工方法研磨処理
設備電解研磨機エッチング装置
対応可能な材料銅・銅合金ステンレス鋼真鍮・黄銅

同社は、各種素材の表面処理加工を手がけています。電解研磨や化学研磨、各種めっきを主力サービスとして提供しています。医療、食品、半導体、ハードディスク、自動車とい

Eigyo 営業製作所
設立 1951従業員数 50

本社住所: 東京都板橋区清水町2-4

加工方法MIG/MAG溶接順送プレスTIG溶接
設備トランスファープレスパワープレス溶接機
対応可能な材料その他CFRP積層板・プリプレグABS

同社は、自動車部品、特にオートマティック・トランスミッション向けの精密プレス加工を手がけています。現在では、機械装置、家庭用製品、服飾製品の部品製造にも事業を拡

磐田電工株式会社のアイコン
磐田電工株式会社
設立 1943従業員数 201

本社住所: 東京都大田区中央六丁目29-2

加工方法中ぐり加工歯切り加工フライス加工
設備ブラストマシン画像測定機ワイヤーカット放電加工機
対応可能な材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金チタン・チタン合金

同社は、自動車、精密機械、医療機器など多岐にわたる産業向けに金属加工を手がけています。精密金型設計・製作、精密プレス加工、表面処理、加飾処理を提供しています。ス

三栄工業株式会社のロゴ
三栄工業株式会社
従業員数 3

本社住所: 埼玉県朝霞市幸町三丁目7-5

加工方法ボール盤加工研削加工研磨処理
設備汎用旋盤フライス盤センターレス研磨機/研削盤
対応可能な材料カーボン材

同社は、広範囲にわたる各種カーボン加工を手がけています。特に精密加工を得意とし、小物類や丸棒、数ものに対応しています。職人の手による汎用旋盤加工や精密部品加工も

秀和工業株式会社のロゴ
秀和工業株式会社
従業員数 22

本社住所: 東京都足立区竹の塚二丁目32-16

加工方法研削加工研磨処理
設備万能研削盤平面研磨機/研削盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金鋳鉄研削液

半導体ウエハ向けの研磨・研削装置の開発・製造を専門としています。Si、SiC、GaNなどの多様なウエハに対応し、顧客の要望に応じた装置カスタマイズも行っています