鋳造 × その他の加工会社一覧(985社)
加工方法めっき焼ならし砂型鋳造
設備表面処理装置ホイストクレーン乾燥機
対応可能な材料その他セラミック・ガラス
同社は工業製品専門の塗装会社として、金属塗装を手がけています。超大型製品から手のひらサイズの量産品まで、幅広いサイズやロット数に対応可能です。環境に配慮した粉体
加工方法レーザー切断シャーリング加工マシニングセンタ加工
設備溶接ロボットサーボプレスレーザーパンチ複合加工機
対応可能な材料その他
同社は、プレス金型の設計製作からプレス加工、板金加工、溶接、組立までを一貫して手がけています。自動車やパソコン、制御機器など、現代社会を支える多様な工業製品向け
加工方法レーザー切断マシニングセンタ加工焼戻し
設備UV硬化装置印刷機取出機
対応可能な材料その他PETPVC(塩化ビニル)
同社は、プリペイドカード、ICカード、ギフトカード、診察券、IDカードなどの各種カードの製造・印刷を手がけています。デザインから加工まで一貫して対応し、法人顧客
加工方法塗装粉体塗装砂型鋳造
設備印刷機オフセット印刷機その他
対応可能な材料その他
同社は、商業印刷から書籍・冊子、伝票、名刺、封筒・はがきまで幅広い印刷物に対応しています。オフセット印刷全般および製本を手がけ、チラシ、ポスター、パンフレットな
Eigyo 営業製作所
加工方法マシニングセンタ加工シャーリング加工研磨処理
設備ラッピングマシン曲げ機自動化・専用機
対応可能な材料その他非鉄金属PVC(塩化ビニル)
同社は、箔押し加工と貼箱製造を中心としたトータルパッケージを提供しています。特殊印刷やトムソン加工も手がけ、顧客の多様なニーズに応じた製品を開発しています。小ロ
加工方法レーザー切断曲げプレス単発プレス
設備その他ダイスポッティングプレス粉砕機
対応可能な材料その他汎用樹脂ファインセラミック
同社は、半導体製品の後工程(テスト・組立)受託、およびテスト設計・開発を主力事業としています。RFID用IC、カスタムIC、ASICの開発・製造・販売も手がけて