Eigyo 営業製作所
吉川工業アールエフセミコン株式会社
従業員数 302人
加工方法機能検査
設備その他チップマウンター恒温恒湿試験機
対応可能な材料その他汎用樹脂ファインセラミック
吉川工業アールエフセミコン株式会社の概要
同社は、半導体製品の後工程（テスト・組立）受託、およびテスト設計・開発を主力事業としています。RFID用IC、カスタムIC、ASICの開発・製造・販売も手がけています。電子部品の基板実装から、半導体、LED照明、通信インフラ用ペルチェ、太陽光発電モジュールなどの各種電子部品モジュール組立まで一貫して提供しています。自動運転、AI、クリーンエネルギーといった幅広い電子部品市場の顧客ニーズに対応し、高品質な製品とサービスを安定供給しています。
吉川工業アールエフセミコン株式会社の事業内容
半導体製品の後工程受託、半導体製品のテスト設計・開発、モジュール実装設計、RFID用ICの開発・製造・販売、カスタムICの開発・製造・販売、ASICの開発・製造・販売
吉川工業アールエフセミコン株式会社の設備情報
| 設備 | メーカー | 特徴・能力 | 保有台数 |
|---|---|---|---|
| RFIDタグ | - | - | 1000台 |
| 輸液ポンプ | - | - | - |
| チップマウンタ | Juki | - | - |
| 恒温槽オーブン | Chuo Riken | - | - |
| ネブライザー | - | - | - |
| 恒温槽オーブン | TABAI ESPECT | - | - |
| 個片機 | Jam Press | - | - |
| ワイヤボンダ | K&S | - | - |
| 恒温槽オーブン | TABAI ESPECT | - | - |
| ワイヤボンダ | Shinkawa | - | - |
| チップマウンタ | Juki | - | - |
| ディスペンサ | Musashi | - | - |
| ダイシング | DISCO | - | - |
| リフロー | Senju Metal Industry | - | - |
| RFIDリーダー | - | - | 48台 |
| ワイヤボンダ | KAIJO | - | - |
| 恒温槽オーブン | YAMATO | - | - |
| 半田印刷外観検査機 | CKD | - | - |
| リフロー | Senju Metal Industry | - | - |
| 外観検査機 | Eiritsu Yuki | - | - |
| 乾式ダイサー | SAYAKA | - | - |
| 恒温槽オーブン | YAMATO | - | - |
| リフロー | Senju Metal Industry | - | - |
| ボンドテスタ | DAGE | - | - |
| 半田ディスペンサ | Musashi | - | - |
| ディスペンサ | Shinwa | - | - |
| ダイスボンダー | ASM | - | - |
| ワイヤボンダ | Shinkawa | - | - |
| 攪拌機 | EME | - | - |
| チップマウンタ | Yamaha | - | - |
| ワイヤボンダ | K&S | - | - |
| モールドプレス | Towa | - | - |
| レーザ捺印機 | AOKI | - | - |
| チップマウンタ | Juki | - | - |
| 半田印刷機 | Hitachi Plant Tech | - | - |
| ワイヤボンダ | Shinkawa | - | - |
| 半田ディスペンサ | Shinwa | - | - |
| ダイスボンダー | Canon | - | - |
| リフロー | Senju Metal Industry | - | - |
| 半田印刷機 | MINAMI | - | - |
| ダイスボンダー | Canon | - | - |
| チップマウンタ | Juki | - | - |
吉川工業アールエフセミコン株式会社の詳細情報
- 従業員数
- 302名
- 郵便番号
- 〒889-1403
- 住所
- 宮崎県児湯郡新富町大字上富田4637-1
- 電話番号
- 0983-33-4488
- 公式サイト
- https://www.yrsc.co.jp/index.html
吉川工業アールエフセミコン株式会社の沿革
| 1984年 | 宮崎県児湯郡に吉川セミコンダクタ株式会社として会社設立登記(資本金8,000万円) |
|---|---|
| 1985年 | 操業開始 |
| 第I期棟(A棟)竣工 | |
| (初代)代表取締役社長 中川 正三 就任 | |
| DIP16(DRAM-64K)組立開始 QFP・QFN・BGA 順次展開 *一般半導体組立技術導入 | |
| 1986年 | 沖電気社外認定工場に指定 |
| 1987年 | 工場棟(C棟)竣工 |
| IBM社工場認定取得、工場棟(B棟)竣工 | |
| 1988年 | 資本金1億円に増資 |
| 第II期棟(D棟)竣工 | |
| 1989年 | セミコンスポーツプラザオープン |
| 1990年 | COB組立導入(ゲーム、時計、体温計向けなど) Q*IC・部品混載技術導入 |
| 1992年 | (2代目)代表取締役社長 渡邉 正彦 就任 |
| 1993年 | インテル社の工場認定取得 |
| メモリSMT実装開始(PC増設メモリ向け) | |
| 1994年 | ISO 9002:1994 認証取得 |
| 1997年 | 吉川エレクトロニクスビンタン設立(インドネシア) |
| 海外組立工場(YEB)立ち上げ | |
| 1998年 | ISO 14001:1996 認証取得 |
| (3代目)代表取締役社長 井上 長治 就任 | |
| 1999年 | 半導体テストビジネスに本格参入 |
| 吉川エレクトロニクスエンジニアリング(株)設立 | |
| 吉川アールエフシステム株式会社設立(初代)社長 江目 昭 | |
| 2000年 | QS-9000:1998 認証取得 |
| 2003年 | ソニー(株)より「SONYグリーンパートナー」の認定を受ける |
| 某社よりテスト設計業務の定常受託開始 | |
| ISO9001:2000 認証取得 | |
| (4代目)代表取締役社長 吉川 修平 就任 | |
| 2004年 | 情報セキュリティーICのテスト量産体制構築(入退室システム等) |
| ロジック_12インチ(300mm)ウエハテスト開始 | |
| 新工場F棟(300mmテストライン)竣工 | |
| メモリ_12インチ(300mm)ウエハテスト開始 | |
| アナログ製品ファイナルテスト受託開始 | |
| 工場棟(F棟:300mmテストライン)竣工 | |
| 吉川アールエフシステム株式会社設立(2代目)社長に佐藤勇一就任 | |
| 2005年 | 資本金6,000万円に増資 |
| 車載向けMEMS組立開始 *ハーメチック組立技術導入・車載品質システム導入 | |
| 2006年 | ISO/TS 16949:2002 認証取得 |
| ISO 14001:2004 認証取得 | |
| 2007年 | 第6回リコーグループ・グリーン調達大会で「グリーンパートナー賞」を受賞 |
| 北九州学術研究都市内RFソリューションセンター設立に参画 | |
| 2008年 | 情報セキュリティ環境構築(民事最高レベル) |
| 東京本社を西新宿に移転 | |
| 照明用LED-COB生産開始、海外組立工場(YEB)展開 *低熱抵抗基板組立技術・樹脂コート技術導入 | |
| 2009年 | 半導体装置(ハンドラ)内製化 |
| ウエハレベル パッケージのターンキーサービス開始 | |
| ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009 認定取得 | |
| OHSAS 18001:2007 認証取得 | |
| 2011年 | プローブカード自主メンテナンス開始 |
| タイ洪水影響で顧客3社からの緊急代替生産支援要請に対し全面協力 | |
| 2012年 | 台湾Young Tek Electronics Corp(YTEC)とビジネス協業締結 |
| YTECテスタトレーニング受講のため社員2名台湾へ派遣、及びテスタ(S100)導入 | |
| 吉川アールエフシステム株式会社の吸収合併に伴い 株式会社 吉川アールエフセミコンに社名変更 | |
| 2014年 | EDICS本格運用、工場のペーパーレス化を実現 |
| 製造作業者支援システムEDICS(STEP1)運用開始 | |
| 2015年 | 業務用印刷機向けLEDレンズ成形モジュール生産開始 *ポッティングレンズ成形技術導入 |
| 2016年 | テスト開発業務強化の為、「テスト開発部」を設置 |
| 車載制御システム品(Aランク)でのテスト開発開始(S100テスタ) | |
| 光通信向けペルチェ組立開始 | |
| 2017年 | 当社からお客様ご指定拠点(海外含む:特定荷主認定)への直接出荷開始 |
| ISO14001 2015年度版取得 | |
| 2018年 | (5代目)代表取締役社長 荒木 隆 就任 |
| ISO9001 2015年度版取得 IATF16949 2016年度版取得 | |
| ペルチェ海外工場(YEB)展開 | |
| 2019年 | UVC LEDのファイナルテスト生産開始 |
| 吉川工業アールエフセミコン株式会社に社名変更 | |
| 車載リア照明用LEDモジュール生産開始 *形状・表面異常の自動検査技術導入 | |
| 2020年 | 車載向けウエハーレベルバーンインの生産開始 |
| 2022年 | 自社製システム_ディスパッチャ導入(テスター自動配台) |
| 2023年 | チップモスとの協業締結 ChipMOS TECHNOLOGIES INC.と吉川工業株式会社の3社間でパートナーシップを締結 |
| 日本赤十字社 金色有功章授与 令和5年度 みやざき愛の献血運動推進県民大会において、わが社の多年にわたる献血の協力に対し、金色有功章を受領 | |
| 宮崎本社工場の隣接地に新事務所棟を建設 既存工場の生産ラインとして使用する面積拡大し、半導体製品の生産能力を高めるため新事務所棟を建設し、技術系・管理系スタッフを集約 | |
| 2024年 | (6代目)代表取締役社長 久保 俊逸 就任 |
| 無災害記録 第1種厚生労働省労働基準局長より授与 700万時間の無災害記録を達成 | |
| 2025年 | 令和7年度 安全衛生に係る優良事業場として宮崎労働局長より優良賞を受賞 |
| (7代目)代表取締役社長 植田 英男 就任 |