中ぐり加工 × その他 × 熱処理設備 × 東京都の加工会社一覧(4社)

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サンゴバン株式会社
従業員数 246資本金 52億円

本社住所: 東京都千代田区麹町三丁目7

加工方法レーザー切断焼入れ焼なまし
設備NCフォーミングマシンNCコイリングマシンその他
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック合成ゴム

特殊シール、軸受、機構部品を製造し、高機能フッ素樹脂の開発を通じて顧客の厳しい要求に対応しています。フッ素樹脂をはじめとする各種高機能プラスチック製品を取り扱っ

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同和鍛造株式会社
設立 1938従業員数 79

本社住所: 東京都大田区京浜島二丁目6-19

加工方法機能検査レーザー切断ガス溶接
設備油圧プレス鍛造機/圧造機その他
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)ニッケル合金

同社は大型フォークリフト用フォークの製造を主力とし、国内で高いシェアを誇ります。航空宇宙産業、半導体製造装置、産業機械向けの部品や素材の鍛造を手がけています。特

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株式会社アイテム
従業員数 7

本社住所: 東京都墨田区石原三丁目16-1

加工方法焼ならし耐圧検査ガス溶接
設備NCタッピングセンタマシニングセンタNC自動旋盤
対応可能な材料その他アルミニウム・アルミ合金樹脂・プラスチック

同社は半導体製造装置部品、各種産業用機械部品、医療機器部品の製作を手がけています。FA機械設備の設計・製作も行っています。金属や樹脂などの各種産業用材料の販売お

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株式会社ニッチツ
従業員数 238

本社住所: 東京都港区赤坂一丁目11-30

加工方法焼戻しレーザー溶接ブラスト処理
設備ホイストクレーン天井クレーンプラズマ切断機
対応可能な材料鉄鋼材料その他セラミック・ガラス

同社は、ばら積み船用ハッチカバーをはじめとする舶用機器や一般産業機械の設計・製作を手がけています。半導体封止材や特殊ガラスに利用されるハイシリカ(精製珪石粉等)