本社住所: 神奈川県大和市中央四丁目6-27 キングスビル2階
同社は、化合物半導体研磨分野に特化し、ラップ盤・ポリッシュ機および周辺機器の設計・開発・製造・販売を手がけています。Sic、GaN、GaAs、サファイアなどの化
本社住所: 神奈川県相模原市南区大野台四丁目1-83
同社は、WPC処理®、マイクロディンプル処理®、DLCコーティングといった表面処理の受託加工を提供しています。金属部品向けに3Dラッピング®や短パルスレーザー加
本社住所: 神奈川県横浜市緑区鴨居五丁目20-40
セラミックス、金属、カーボン、樹脂、難削材、石英・ガラスなど多岐にわたる素材の加工を手がけています。研究開発や試作段階における複雑形状品や難材料の加工を得意とし
