Eigyo 営業製作所
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株式会社モリセ精工

従業員数 17
加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工寸法検査
設備その他汎用旋盤NC内面研削盤/研磨機
対応可能な材料アルミナアルミニウム・アルミ合金超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)

株式会社モリセ精工概要

セラミックス、金属、カーボン、樹脂、難削材、石英・ガラスなど多岐にわたる素材の加工を手がけています。研究開発や試作段階における複雑形状品や難材料の加工を得意としています。テスト加工から試験片加工、装置製造まで一貫して対応し、表面処理や各種研削加工も提供しています。大学や研究機関、大手製造業を主な顧客としています。

株式会社モリセ精工事業内容

セラミックス、金属、カーボン、樹脂等の加工, 表面処理(エッチング、メッキ、蒸着、アルマイト等), 開発品の試作・試作プロセスの組み立て, 試作金型・治具・設備の設計・製作, テスト加工, 試験片加工

株式会社モリセ精工設備情報

設備メーカー特徴・能力保有台数
ダイシングマシン東京精密-2台
汎用旋盤津田-2台
CNC精密内面研削盤岡本-1台
デジタルマイクロスコープキーエンス-1台
ダイシングマシンDISCO-1台
3次元測定機ミツトヨ-1台
汎用フライス春日-1台
3次元測定機ミツトヨ-1台
3Dスキャナ型3次元測定機キーエンス-1台
測定顕微鏡ミツトヨ-1台
平面研削盤岡本-7台
測定顕微鏡ミツトヨ-1台
5軸縦型マシニングセンタ紀和-1台
画像測定機キーエンス-1台
平面研削盤岡本-1台
平面研削盤岡本-1台
縦型マシニングセンタブラザー-7台
平面研削盤黒田-3台
平面研削盤岡本-2台
ロータリー平面研削盤岡本-1台
ダイシングマシンDISCO-1台
CNC超精密成形研削盤岡本-1台
縦型マシニングセンタブラザー-2台
NC円筒研削盤岡本-2台
ワイヤー放電--1台
NC複合旋盤森精機-1台
平面研削盤長島-1台
ラッピング/ポリッシング装置ラップジャパン-1台
円筒研削盤丸栄-2台
ロータリー平面研削盤岡本-4台
平面研削盤岡本-1台
縦型マシニングセンタニデックオーケーケー-2台
縦型マシニングセンタKITAMURA-2台
縦型マシニングセンタブラザー-5台
ダイシングマシン東京精密-1台
縦型マシニングセンタ森精機-1台
汎用ラップ盤--1台

株式会社モリセ精工詳細情報

従業員数
17名
郵便番号
〒226-0003
住所
神奈川県横浜市緑区鴨居五丁目20-40
電話番号
045-933-3320
FAX
045-933-3390
公式サイト
http://www.morise.co.jp/

株式会社モリセ精工沿革

1994年有限会社モリセ精工として設立する。
1995年樹脂部品加工開始。
1997年セラミックス微細穴加工技術確立
1998年原子力関連試験片加工,試験治具加工開始。
1999年医療関連評価治具,試験片加工開始。
2000年半導体関連,低膨張材精密加工開始。
2001年評価試験装置加工開始。
ガスタービン関連部門加工開始。
2002年環境関連,吸収体加工開始。
燃料電池関連,カーボン基板加工開始。
2003年デジタル精密部品加工開始。
2004年レアメタル製品加工開始。
2006年薄膜セラミックスセンサー加工技術確立。
積層セラミックスポリッシング加工技術確立。
2007年組織を変更すると共に社名を株式会社モリセ精工とする。
業務拡大にともない本社を 横浜市緑区鴨居5丁目20番40号に移転する。
2008年金属薄膜加工技術確立
2009年薄肉セラミックスチューブ加工技術確立
2011年セラミックスシャフト加工技術確立
2012年耐火材、ポーラス材のセラミックス加工技術確立
2013年装置機器関連、設計、製作開始
2014年横浜第一工場新設
セラミックス細溝入れ加工技術確立
2016年横浜第二工場開設
2018年横浜第二工場移転