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同社は、金属部品加工、精密板金加工、溶接、塗装、組立までを一貫して手がける総合加工メーカーです。半導体製造装置向け部品の製造において、高精度と品質保証が求められ
主に電子・光学材料向けの精密加工を手がけています。セラミックやガラスなどの脆性材料に対し、切断、研削、研磨まで一貫した受託加工サービスを提供しています。加工難易
同社は、金属部品加工、精密板金加工、溶接、塗装、組立までを一貫して手がける総合加工メーカーです。半導体製造装置向け部品の製造において、高精度と品質保証が求められ
主に電子・光学材料向けの精密加工を手がけています。セラミックやガラスなどの脆性材料に対し、切断、研削、研磨まで一貫した受託加工サービスを提供しています。加工難易