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プリント基板及び電子部品の製造を手がけています。プリント基板実装用関連治具やプレス金型・治工具の設計製造も行っています。電子部品の実装工程における基板の反り対策

同社は、半導体ウェハの裏面研磨、研削、ダイシング加工、レーザーマーキング、トレイ詰め、外観検査まで一貫して対応しています。SiC、セラミック、ガラスなど多様な材