本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町長岡三丁目1-3
同社は半導体製造装置向けの樹脂加工を主力としています。樹脂の機械加工や加熱加工、各種ゴム製品の製造を手がけています。顧客との共同開発による新製品の市場投入実績も
本社住所: 東京都武蔵野市西久保三丁目10-28
同社は、ミリ波関連製品や光ファイバ関連製品の試作を手がけています。電気通信、光通信、レーザー関連分野向けに、高精度な加工技術を提供しています。顧客の構想を具現化
