寸法検査 × 接合機 × 東京都の加工会社一覧(321社)

木村電子工業株式会社のロゴ
設立 1945従業員数 77

本社住所: 東京都昭島市武蔵野二丁目7-7

加工方法歯切り加工フライス加工CNC旋盤加工
設備複合加工機タレット旋盤ベンダー
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は、電子顕微鏡や半導体関連装置、医療機器、分析機器など、各種電子機器の設計から製造まで一貫して手がけています。板金加工、機械加工、二次処理、電気組立・配線、

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有限会社エグチ
従業員数 11

本社住所: 東京都葛飾区東金町七丁目17-5

加工方法寸法検査機能検査金型鋳造
設備高周波焼入装置高周波誘導炉超音波金属接合機
対応可能な材料GFRP(ガラス繊維強化)その他NBR(ニトリルゴム)

同社は、帆布やターポリンなどの特殊生地製品の製造を主力としています。裁断から縫製、各種加工まで一貫した生産体制を構築し、顧客の多様な要望に応じた製品を提供してい

Eigyo 営業製作所
高茂産業株式会社
従業員数 33

本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町大字箱根ケ崎862

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工レーザー切断
設備印刷機サーボプレスレーザー加工機
対応可能な材料その他

金属部品のレーザー加工、プレス加工、機械加工、精密板金、溶接を手がける加工・製造メーカーです。材料仕入れから加工、組み立て、納品まで一貫体制で対応しています。自

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日精産業株式会社
従業員数 4

本社住所: 東京都国分寺市光町二丁目17-6

加工方法焼戻し焼入れ射出成形
設備射出成形機印刷機レーザー顕微鏡
対応可能な材料その他樹脂・プラスチックはんだ・ろう材

同社は高機能樹脂専門のプラスチック成形を手がけています。金属部品をプラスチックで製造する「金属の樹脂化」により、部品コスト削減に貢献しています。金属フープ材のプ

株式会社イングスシナノのロゴ
従業員数 1

本社住所: 東京都町田市鶴川四丁目2-16

加工方法高周波焼入れ寸法検査機能検査
設備洗浄機圧延機測定器/試験機
対応可能な材料ガラスその他ファインセラミック

同社は、電子部品の実装や電子機器、光学機器、情報機器のアセンブリを手がけています。微細精密複合組立技術を核に、液晶モジュールやタッチパネルの組み立て、機能性フィ

Eigyo 営業製作所
株式会社小沢製作所
設立 1969従業員数 9

本社住所: 東京都青梅市今井三丁目4-31

加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工シャーリング加工
設備NCセットプレスロボットベンダー成形研磨機/研削盤
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料銅・銅合金

電子部品関連の箔材金属試作製造と、精密機器の試作から量産まで一貫した精密板金製造を手がけています。プレス量産を意識した精密試作板金や、小ロットから中ロットの板金

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マノ精工株式会社
設立 1948従業員数 43

本社住所: 東京都立川市幸町一丁目13-3

加工方法歯切り加工ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備NC旋盤タッピングマシン歯切り盤
対応可能な材料その他

同社は精密機械部品の製造を手がけています。金属部品の精密加工を得意とし、自動車や電気機器をはじめとする幅広い分野の部品加工に対応しています。NC旋盤加工を中心に

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株式会社小池製作所
設立 1957従業員数 18

本社住所: 東京都大田区西六郷四丁目12-9

加工方法CNC旋盤加工ボール盤加工シャーリング加工
設備アーク溶接機TIG溶接機溶接機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼鉄鋼材料

同社は金属製品の設計、加工、表面処理、組立、検査までを一貫して手がけています。特に溶接やろう付けを得意とし、難易度の高い加工にも対応可能です。試作品から小ロット

Eigyo 営業製作所
株式会社チバダイス
従業員数 15

本社住所: 東京都葛飾区高砂一丁目26-2

加工方法研削加工焼戻し寸法検査
設備表面粗さ測定機恒温恒湿試験機その他
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他真鍮・黄銅

同社は、歯車に特化した金型製作および歯車製造を手がけています。プラスチック歯車や金属歯車、それらの金型を幅広く提供しています。事務機器や自動車などの業界向けに、

株式会社飯室機械のアイコン
株式会社飯室機械
設立 1946従業員数 45

本社住所: 東京都八王子市子安町一丁目48-4

加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工歯切り加工
設備超音波洗浄機デジタルマイクロスコープ光学顕微鏡
対応可能な材料その他ガラスアルミニウム・アルミ合金

同社は、NCを中心とした精密加工を主力事業としています。半導体製造装置、放送用撮影機器、医療機器といった高精度機械向けの部品加工に実績があります。各種機器の開発

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東海ロック株式会社
設立 1977従業員数 9

本社住所: 東京都新宿区百人町二丁目5-2

加工方法ボール盤加工洗浄梱包・出荷
設備自動塗装ライン半自動めっきライン接着剤塗布装置
対応可能な材料接着剤

同社は、ねじのゆるみ止め加工を専門としています。特にロックタイト製プリコートタイプ嫌気性接着剤製品の加工を主力としています。ヘンケルジャパン株式会社の認定加工工

Eigyo 営業製作所
設立 1936従業員数 19

本社住所: 東京都大田区矢口三丁目33-8

加工方法ボール盤加工レーザー切断ダイカスト
設備ダイカストマシン汎用フライス盤汎用旋盤
対応可能な材料アルミ合金(5000系)亜鉛ダイカスト合金(ザマック)アルミニウム・アルミ合金

アルミニウム合金・亜鉛合金のダイカスト品製造を主力としています。自動車、ガス器具、光学、電気部品など幅広い分野向けに製品を提供しています。金型の設計からダイカス

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株式会社浜野製作所
従業員数 43

本社住所: 東京都墨田区八広四丁目39-7

加工方法CNC旋盤加工フライス加工歯切り加工
設備NCルーター材料切断機レーザー加工機
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック合成ゴム

同社は金属加工業を営み、精密板金加工、プレス加工、機械加工、複合加工、アッセンブリ加工を手がけています。半導体製造装置、医療機器、自動車、電子部品など幅広い産業

Eigyo 営業製作所
有限会社富士製作所
従業員数 20

本社住所: 東京都江戸川区松江四丁目23-1

加工方法ボール盤加工レーザー切断シャーリング加工
設備天井クレーン直立ボール盤NCフライス盤
対応可能な材料鉄鋼材料その他

同社は、鋼構造試験体や建築鉄骨溶接試験片の製作・提供を手がけています。建築構造の品質管理に貢献することを目指し、建築鉄骨溶接の品質向上を支援しています。鉄骨溶接

Eigyo 営業製作所
有限会社シーマック
従業員数 3

本社住所: 東京都大田区西六郷一丁目23-9

加工方法ボール盤加工MIG/MAG溶接フライス加工
設備その他NCフライス盤旋盤
対応可能な材料タングステンモリブデン貴金属・高融点金属

同社は高真空部品や半導体関連のヒーター板、耐熱材を中心とした消耗品を製作しています。旋盤加工を中心に、フライス加工やステンレスの溶接を手がけています。生産装置や

Eigyo 営業製作所
インクス株式会社
従業員数 9

本社住所: 東京都墨田区両国二丁目16-5あつまビル9階

加工方法ボール盤加工歯切り加工寸法検査
設備3D プリンタ三次元測定機3D-CAD/CAM
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料真鍮・黄銅

主に精密プローブ、精密部品、民生商品の設計・試作・量産・販売を手がけています。自動車、家電、OA機器、産業機器、美容機器、医療機器など幅広い業界向けに部品を提供

Eigyo 営業製作所
従業員数 3

本社住所: 東京都葛飾区細田五丁目11-7

加工方法CNC旋盤加工レーザー切断歯切り加工
設備横フライス盤万能フライス盤NC横フライス盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックアルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼

同社は、工作機械、機械工具、自動省力機器類、半導体製造装置、樹脂製品の製造・販売を行っています。工業用潤滑油や洗浄剤の提供も手がけています。自社工場では、部品加

ティエフオー株式会社のアイコン
設立 1930従業員数 37

本社住所: 東京都板橋区小豆沢二丁目35-14

加工方法歯切り加工フライス加工CNC旋盤加工
設備プレス非破壊検査装置測定器/試験機
対応可能な材料鉄鋼材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼

同社は鍛造製品の製造を手がけるメーカーです。自動車、鉄道、建設機械、産業機械メーカー向けに、高信頼性の強度部品を供給しています。鉄系およびアルミニウム系鍛造品を

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株式会社東西
従業員数 17

本社住所: 東京都世田谷区経堂一丁目8-17

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工CNC旋盤加工
設備立型マシニングセンタNCタッピングセンタ汎用フライス盤
対応可能な材料POM(ポリアセタール)アクリル(PMMA)GFRP(ガラス繊維強化)

同社は、産業機器や電子部品向けに耐熱素材、金属加工品、デバイス部品の製作を手がけています。高耐熱素材『マイカレックス』の国内唯一の販売代理店として、カスタム設計

Eigyo 営業製作所
株式会社荒川樹脂
設立 1951従業員数 163

本社住所: 東京都荒川区荒川五丁目39-2

加工方法ボール盤加工研削加工洗浄
設備射出成形機その他クレーン
対応可能な材料樹脂・プラスチック

同社は、医療機器、体外診断検査器材、臨床検査器材、食品検査器材、半導体関連容器などのプラスチック製品の企画・開発・製造を手がけています。医療産業および半導体産業