本社住所: 埼玉県本庄市児玉町吉田林字御林下913-1
同社は、ダイヤモンド工具とマシニング加工を駆使し、金属以外の半導体材料の加工を手がけています。特にシリコンをはじめとする半導体材料の形状加工、溝加工、穴加工、ザ
