切削加工 × 樹脂・プラスチック × 特殊加工機の加工会社一覧(1306社)
加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工フライス加工
設備自動造型機両頭フライス盤印刷機
対応可能な材料その他その他複合材メラミン樹脂
同社は、木製パレット、輸送用木箱、医療用製品の製造を主力事業としています。医療関係、学校、企業向けに、オーダーメイドの木製品を提供しています。精密機器や重量物、
加工方法タレットパンチ加工ボール盤加工レーザー切断
設備熱処理装置門型マシニングセンタ五軸マシニングセンタ
対応可能な材料PVC(塩化ビニル)ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金
同社は、住宅関連事業、情報関連事業、環境関連事業を展開しています。ユニットバスルームパネルの製造や大型製缶加工、情報関連機器のOEM製造を手がけています。バイオ
加工方法CNC旋盤加工曲げプレス曲げ加工
設備印刷機矯正機/給材機タレット旋盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックガラス繊維NBR(ニトリルゴム)
同社は各種フィルムへのグラビア印刷を手がけています。建材、内装資材、産業用資材、窓際用品など幅広い分野の製品に対応しています。広幅シートや粗面フィルムへの印刷技
Eigyo 営業製作所
加工方法フライス加工寸法検査
設備フライス盤旋盤ワイヤーカット放電加工機
対応可能な材料アルミナその他シリコーンゴム
研削・研磨技術を活かした超精密加工を手がける加工メーカーです。セラミックスや新素材、難削材など、大小・材質を問わず幅広い被加工物に対応しています。機械部品や試験
Eigyo 営業製作所
加工方法寸法検査研削加工研磨処理
設備チップマウンターその他コンベア装置
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金アルミナガラス
同社は半導体ベアチップ実装をコア技術とし、回路実装基板の小型化とモジュール開発を手がけています。エレクトロニクス製品向けに、半導体モジュールの開発、試作、中規模
加工方法レーザー切断真空成形化成処理
設備クリームはんだ印刷機チップマウンター熱処理設備
対応可能な材料はんだ・ろう材アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料
プリント基板の実装・組立を手がける受託製造企業です。エレクトロニクス製品向けに、小ロット・多品種生産に強みを持っています。最新設備と熟練した技術者により、高難易
Eigyo 営業製作所
加工方法レーザー切断ボール盤加工化成処理
設備鋸盤NCルーターその他
対応可能な材料その他低炭素鋼ステンレス鋼
同社は、店舗やオフィス向けの特注什器・造作家具の製作から施工までを一貫して手がけています。木工、金物、ガラス、アクリルなど多様な素材に対応し、ディスプレイや各種
Eigyo 営業製作所
加工方法中ぐり加工フライス加工マシニングセンタ加工
設備CAD/CAM3D-CAD/CAMマシニングセンタ
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他ABS
同社はインダストリアルデザインのトータルプロデュースを手がけています。構想デザインから詳細設計、試作、量産用金型製作、製品の量産製造までを一貫して提供しています