切削加工 × 塑性加工機 × 東京都の加工会社一覧(1037社)

Eigyo 営業製作所
従業員数 7

本社住所: 東京都江戸川区松江一丁目22-7

加工方法中ぐり加工レーザー切断マシニングセンタ加工
設備汎用旋盤マシニングセンタ五軸マシニングセンタ
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他非鉄金属

コーティングダイや押出しラミネート用Tダイの設計・製作を主力事業としています。機能性フィルムやリチウムイオン電池関連部品、食品・医薬品向け軟包装材料などの製造装

Eigyo 営業製作所
株式会社原工業所
設立 1945従業員数 31

本社住所: 東京都羽村市神明台四丁目10-1

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工順送プレス
設備ガス溶解炉電気炉ガス切断機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金

同社は、アルミニウム合金鋳物部品の製造を手がけています。金型重力鋳造を主力とし、自動車用部品、農業用機械部品、産業用機械部品などを製造しています。特に耐圧部品や

Eigyo 営業製作所
株式会社日装社
従業員数 12

本社住所: 東京都板橋区熊野町40-4

加工方法ボール盤加工研磨処理転造
設備鋸盤横フライス盤印刷機
対応可能な材料低炭素鋼樹脂・プラスチックその他

商業施設やイベント会場の内外装を手がけています。店舗の内装設計・施工を通じて、顧客のブランドイメージを具現化する空間を創造しています。展示会の装飾や看板、販促物

Eigyo 営業製作所
株式会社コーワ
設立 2003従業員数 1

本社住所: 東京都江戸川区西瑞江三丁目1-17

加工方法ボール盤加工シャーリング加工ロウ付け
設備旋盤フライス盤タッピングボール盤
対応可能な材料その他銅・銅合金ガラス繊維

同社は、部品加工から組立完成品までの一貫製作を手がけています。自動包装機、工業用ロボット、飲料用関係装置、容器搬送システムなどの機器の設計製作・設置を行っていま

株式会社土田製作所のロゴ
株式会社土田製作所
従業員数 1

本社住所: 東京都江戸川区中央二丁目30-2

加工方法ボール盤加工中ぐり加工マシニングセンタ加工
設備ワイヤーカット放電加工機NCフライス盤マシニングセンタ
対応可能な材料その他

同社はプレス金型の設計・製作を主力事業とし、プレス加工やマシニング加工も手がけています。自動車、建築、建機、電気製品、パチンコなど幅広い業界向けの部品製造に対応

株式会社シンクのアイコン
株式会社シンク
従業員数 1

本社住所: 東京都三鷹市下連雀三丁目43-32 藤和シテイスクエア三鷹駅前1102

加工方法歯切り加工CNC旋盤加工中ぐり加工
設備NCフライス盤NC旋盤マシニングセンタ
対応可能な材料チタン・チタン合金超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)貴金属・高融点金属

同社は、半導体業界向けの微細穴加工や、医療・航空・自動車業界向けの難削材精密切削加工を手がけています。医療・ロボット・自動車業界などには高精度転造加工を提供し、

株式会社光精機製作所のロゴ
従業員数 77

本社住所: 東京都昭島市宮沢町二丁目23-1

加工方法CNC旋盤加工レーザー切断タレットパンチ加工
設備マシニングセンタ横型マシニングセンタロータリー平面研磨機/研削盤
対応可能な材料SUS304アルミ合金(6000系)MIG・MAG溶接ワイヤー

同社は、産業用ロボットや射出成形機などの工作機械向けに、機構部品や板金部品の製造を手がけています。精密機械加工、精密板金加工、溶接を主力事業としています。各種工

Eigyo 営業製作所
有限会社寿製作所
従業員数 7

本社住所: 東京都稲城市押立1693-21

加工方法レーザー切断CNC旋盤加工マシニングセンタ加工
設備ベンダーエアスタンプハンマーシャーリングマシン

同社は、精密板金加工を主力事業としています。筐体や前面操作箱、機構部品の製造を手がけています。特に通信機部品の板金加工全般に対応しており、NC加工やアルゴン溶接

富士精密株式会社のアイコン
富士精密株式会社
従業員数 153

本社住所: 東京都府中市宮町一丁目40-10階

加工方法中ぐり加工歯切り加工フライス加工
設備鍛造機/圧造機熱処理炉真空熱処理炉
対応可能な材料真鍮・黄銅銅・銅合金アルミニウム・アルミ合金

同社は黄銅およびアルミの鍛造・切削加工を手がけるメーカーです。金型設計から加工、検査まで一貫した製造工程を提供しています。自動車・エアコン関連部品、高圧バルブ、

西山鋼業株式会社のアイコン
西山鋼業株式会社
設立 1923従業員数 156

本社住所: 東京都荒川区荒川五丁目18-4

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工ロウ付け
設備3D-CAD/CAM立型マシニングセンタタレットフライス盤
対応可能な材料鉄鋼材料

同社は、鉄鋼製品の加工・販売を本業としています。コイルセンター事業を中核とし、鉄鋼メーカーの材料を日本全国の幅広い顧客に供給しています。プレス加工部門では、OA

蒲田ゴム株式会社のアイコン
蒲田ゴム株式会社
従業員数 113資本金 23億円

本社住所: 東京都大田区東蒲田二丁目29-15

加工方法フライス加工歯切り加工マシニングセンタ加工
設備NCフライス盤汎用フライス盤汎用旋盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックフッ素ゴムナイロン(PA)

同社は工業用ゴム製品や樹脂加工品などを扱う専門商社です。自社加工と協力会社ネットワークを活かし、小ロットから量産まで幅広いニーズに対応しています。切削、接着、曲

株式会社瀧口製作所のロゴ
株式会社瀧口製作所
設立 1936従業員数 268資本金 2億円

本社住所: 東京都大田区蒲田一丁目23-20

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断TIG溶接
設備レーザー加工機プレスブレーキ溶接ロボット
対応可能な材料樹脂・プラスチックABSPP(ポリプロピレン)

同社は、お客様の製品開発ニーズに応える提案型OEM企業です。設計から開発、製造、組立、アフターサービスまでを一貫して手がけています。特に、お客様の要望を具体化す

Eigyo 営業製作所
株式会社日金
従業員数 80資本金 16億円

本社住所: 東京都中央区日本橋本石町三丁目3-5

加工方法マシニングセンタ加工アルマイト処理めっき
設備ラミネーターグラファイト加工機ホットスタンプマシン
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金その他銅・銅合金

同社は、アルミニウム箔を中心とした金属圧延品と各種紙・フィルム類の加工および販売を手がけています。貼り合わせ、印刷、コーティング、型付け、スリッティングといった

株式会社中井精密のロゴ
株式会社中井精密
従業員数 3

本社住所: 東京都大田区山王三丁目6-2

加工方法ボール盤加工寸法検査研磨処理
設備その他ボール盤卓上旋盤
対応可能な材料ステンレス鋼

主にNC自動複合旋盤を用いた金属切削加工を手がけています。ミニチュアベアリング、流体継手、医療機器、鉄道模型部品など、多岐にわたる業界向けの精密部品を製造してい

アイ・エル・シー株式会社のロゴ
従業員数 9

本社住所: 東京都中央区日本橋小伝馬町14-5-805

加工方法ボール盤加工スポット溶接絞り加工
設備スポット溶接機ベンダー溶接機

同社は収納用品メーカー向けのOEM製造を手がけています。家具、プラスチック収納、金属製品全般の製造に対応しています。企画から設計開発、製造まで一貫して行い、顧客

Eigyo 営業製作所
従業員数 0

本社住所: 東京都大田区蒲田一丁目3-7

加工方法ボール盤加工フライス加工歯切り加工
設備汎用旋盤ボール盤自動旋盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチックアルミニウム・アルミ合金

同社は鋳造用木型製作と樹脂試作モデル製造を手がけています。OA機器部品、照明器具、家電製品のワーキングモデル試作を提供しています。また、家電製品や化粧品容器のデ

株式会社アサダのアイコン
株式会社アサダ
設立 1933従業員数 39

本社住所: 東京都中央区銀座八丁目19-2

加工方法研磨処理スポット溶接高周波焼入れ
設備熱処理炉熱風乾燥炉黒染め設備
対応可能な材料銅・銅合金鉄鋼材料亜鉛

特殊鋼の総合専門商社として、線材や帯材の国内取引および輸出を手がけています。豊富な品揃えと万全の納入体制により、顧客の多様なニーズに対応しています。アジアを拠点

株式会社用賀精工社のアイコン
株式会社用賀精工社
従業員数 12

本社住所: 東京都世田谷区用賀二丁目36-18

加工方法シャーリング加工CNC旋盤加工ボール盤加工
設備横型マシニングセンタNCフライス盤汎用フライス盤
対応可能な材料はんだ・ろう材

電気通信機器や電子機器、計測機器向けの部品加工、溶接、組立、調整、検査を手がけています。板金、旋盤、切削加工から銀ロウ溶接、ガス溶接、電気溶接まで多様な加工技術

日本コークス工業株式会社のロゴ
従業員数 388

本社住所: 東京都江東区豊洲三丁目3-3

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工砂型鋳造
設備粉砕機複合加工機砂混練機(ミキサー)
対応可能な材料アルミナガラスその他

同社は粉粒体機器・プラントの総合メーカーとして、粉体処理プロセスの最適化を追求しています。混合、乾燥、造粒、粉砕、混練、表面処理、複合化などの受託加工サービスを

Eigyo 営業製作所
設立 1979従業員数 67

本社住所: 東京都八王子市中野上町四丁目8-3

加工方法マシニングセンタ加工レーザー切断冷間鍛造
設備コンプレッサーその他レーザー加工機
対応可能な材料ファインセラミックその他シリコーンゴム

半導体ASSYの受託加工を主力とし、ダイシング加工技術を基盤に事業を展開しています。光学部品の受託加工にも進出し、エレクトロニクスからオプトデバイスまでを手がけ