本社住所: 東京都墨田区東向島二丁目5-15
同社は、多様な容器形状や内容物に対応するパッキングソリューションを提供しています。樹脂加工の経験とノウハウをコア技術とし、食品、医薬品、化粧品、半導体、精密機器
本社住所: 東京都葛飾区奥戸三丁目15-16
同社はOA機器関連部品製造と工業用パッキング製造を主力としています。フィルムの熱成形による曲げシボリや、鞄・ランドセル向けの厚紙抜き加工も手がけています。金型製
