レーザー切断 × その他 × その他の加工会社一覧(860社)
加工方法レーザー切断マシニングセンタ加工焼戻し
設備UV硬化装置印刷機取出機
対応可能な材料その他PETPVC(塩化ビニル)
同社は、プリペイドカード、ICカード、ギフトカード、診察券、IDカードなどの各種カードの製造・印刷を手がけています。デザインから加工まで一貫して対応し、法人顧客
Eigyo 営業製作所
加工方法レーザー切断寸法検査洗浄
設備シルクスクリーン印刷機印刷機パッド印刷機
対応可能な材料PVC(塩化ビニル)樹脂・プラスチックその他
同社はプラスチック、布、木、金属、ガラスなど、多岐にわたる素材への印刷を手がけています。蓄光、香料、点字、スクラッチなどの機能性インキや、厚盛り、ラメ、鏡面とい
Eigyo 営業製作所
加工方法レーザー切断粉体塗装塗装
設備鋸盤自動塗装ライン乾燥機
対応可能な材料その他
同社は国産材の製材加工を主力とし、住宅資材の製造販売を手がけています。新築やリフォームを手がけるホームビルダーやプレカット工場を主な顧客としています。JAS機械
加工方法レーザー切断CNC旋盤加工マシニングセンタ加工
設備プロジェクション溶接機二色成形機金属粉末成形プレス
対応可能な材料樹脂・プラスチックNBR(ニトリルゴム)その他
同社は、自動車の内外装プラスチック部品を中心とした総合メーカーです。インパネ、バンパー、ドアトリム、コンソールなど幅広い自動車部品を手がけています。技術開発から
加工方法歯切り加工レーザー切断
設備印刷機シルクスクリーン印刷機レーザー加工機
対応可能な材料その他PETPP(ポリプロピレン)
同社は、工業・医療用機能性ラベルやシール等の粘着製品の製造を手がけています。液晶・光学ユニット関連部材加工や非鉄金属精密スリット加工も提供しています。半導体、電
加工方法レーザー切断曲げプレス単発プレス
設備その他ダイスポッティングプレス粉砕機
対応可能な材料その他汎用樹脂ファインセラミック
同社は、半導体製品の後工程(テスト・組立)受託、およびテスト設計・開発を主力事業としています。RFID用IC、カスタムIC、ASICの開発・製造・販売も手がけて
加工方法フライス加工歯切り加工マシニングセンタ加工
設備レーザー加工機リベッティングマシン旋盤
対応可能な材料その他
同社は、各種印刷機や工作機械、設備機器などに組み込まれる機械部品の開発・製造を手がけています。金属板金加工ではレーザー加工、曲げ加工、溶接、研磨など、機械加工で