レーザー切断 × 研削・仕上加工機 × 東京都の加工会社一覧(435社)

豊嶋精密工業株式会社のロゴ
従業員数 10資本金 5億円

本社住所: 東京都品川区西五反田五丁目24-8

加工方法塗装ボール盤加工粉体塗装
設備ロボットベンダーファイバーレーザー溶接機その他
対応可能な材料その他

同社は、精密板金加工を専門としています。長年にわたり、放送局用業務用カメラなどの映像装置や電源装置の部品加工を手がけてきました。現在では、電源関連機器や業務用光

株式会社本州機器製造所のロゴ
設立 1955従業員数 8

本社住所: 東京都大田区久が原五丁目2-15

加工方法単発プレス機能検査レーザー溶接
設備NC旋盤旋盤NCフライス盤
対応可能な材料その他鉄鋼材料

鉄道車両部品および機械器具の設計から精密切削加工、精密研磨加工、組立加工までを一貫して製造しています。旧国鉄時代から全国のJRグループ各社へ鉄道車両部品を供給し

Eigyo 営業製作所
設立 1944従業員数 42

本社住所: 東京都品川区中延四丁目12-6

加工方法ボール盤加工シャーリング加工研削加工
設備レーザーパンチ複合加工機レーザー加工機NCタレット旋盤
対応可能な材料その他はんだ・ろう材

情報・通信・電気・制御業界向けに、精密機械板金加工、プレス加工、金型加工を提供しています。部品加工から筐体、ユニット化、モジュール化などの装置組立、布線試験まで

Eigyo 営業製作所
従業員数 11

本社住所: 東京都大田区池上三丁目2-9

加工方法耐圧検査研削加工ブロー成形
設備射出成形機NCフライス盤マシニングセンタ
対応可能な材料樹脂・プラスチック鉄鋼材料アルミニウム・アルミ合金

同社はプラスチック金型(樹脂金型)の設計製作を主力とし、射出成形金型やインサート金型を得意としています。弱電、精密機器、雑貨、文具、化粧品、医療機器など多岐にわ

Eigyo 営業製作所
株式会社町井製作所
設立 1970従業員数 8

本社住所: 東京都大田区東糀谷五丁目12-1

加工方法単発プレスMIG/MAG溶接TIG溶接
設備パワープレスプレスレベラーフィーダー
対応可能な材料鉄鋼材料銅・銅合金ステンレス鋼

同社は精密板金加工、プレス加工、ワイヤーカット、スポット溶接を手がけています。金型設計製作からプレス加工、表面処理まで一貫生産体制を構築しています。複写機部品、

大森鋼鉄株式会社のロゴ
大森鋼鉄株式会社
従業員数 18

本社住所: 東京都大田区大森中一丁目14-6

加工方法研削加工研磨処理レーザー切断
設備両頭フライス盤帯鋸盤帯鋸盤(自動)
対応可能な材料合成ゴム炭素鋼中炭素鋼(S45C・S50C)

同社は、高級特殊鋼の販売と六面切削加工を主力事業としています。金属金型、プレス金型、プラスチック金型、ダイキャスト金型など、製造業の幅広いニーズに応えています。

株式会社UACJ鋳鍛のロゴ
株式会社UACJ鋳鍛
従業員数 0資本金 91億円

本社住所: 東京都千代田区大手町一丁目7-2

加工方法ブラスト処理自由鍛造単発プレス
設備レーザー切断機旋盤ルーター
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金セラミック・ガラス合成ゴム

同社は、アルミニウムの鋳造品、鍛造品、機械加工品を手がけています。航空宇宙、防衛、自動車、鉄道車両、船舶など幅広い業界向けに製品を提供しています。合金開発から熱

株式会社岩井製作所のロゴ
株式会社岩井製作所
設立 1950従業員数 26

本社住所: 東京都大田区京浜島二丁目12-6

加工方法研磨処理CNC旋盤加工曲げ加工
設備レーザー加工機ブラストマシンタッピングボール盤
対応可能な材料その他

同社は自動車部品のプレス加工を主力とし、金属プレス加工や板金加工を手がけています。金型製作から部品加工まで一貫した生産体制を提供しています。主要取引先は自動車関

有限会社英寿製作所のロゴ
有限会社英寿製作所
従業員数 1

本社住所: 東京都大田区本羽田一丁目21-4

加工方法曲げ加工シャーリング加工スポット溶接
設備レーザー加工機バリ取り機シャーリングマシン
対応可能な材料ステンレス鋼その他

同社は金属レーザー加工を中心としたジョブショップとして、多品種・小ロット・短納期に対応しています。精密板金加工の経験を活かし、細かい切断や精密さを要する加工を得

株式会社ぶんぶくのロゴ
株式会社ぶんぶく
従業員数 47資本金 4億円

本社住所: 東京都墨田区亀沢二丁目4-9

加工方法順送プレスCNC旋盤加工研磨処理
設備3D-CAD/CAMCAD/CAMベンダー
対応可能な材料ステンレス鋼鉄鋼材料

同社は、ステンレス・スチールなどの薄板金属材料を用いた板金加工を手がけています。プレス加工、溶接、組み立て、塗装まで一貫した製造体制を構築しています。業務用およ

株式会社第一のロゴ
株式会社第一

本社住所: 東京都港区浜松町一丁目7-3

加工方法研削加工フライス加工研磨処理
設備プラズマ切断機ウォータージェットその他
対応可能な材料合成ゴムウレタン樹脂樹脂・プラスチック

同社は工業用ゴム製品およびプラスチック製品の製造加工と販売を手がけています。ゴムシート加工、金型不要のゴム切削、ゴムライニング施工など、多様なゴム加工技術を提供

株式会社オリオンテックのアイコン
設立 1974従業員数 10

本社住所: 東京都大田区南六郷二丁目26-20

加工方法レーザー切断粉体塗装研削加工
設備マシニングセンタレーザー加工機五軸マシニングセンタ
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼鉄鋼材料

同社は、航空機、レーシングカー、半導体、医療、光学、人工衛星、自動車、電車、データセンターなど幅広い業界向けに精密加工を手がけています。試作部品やサンプル、3D

株式会社和田製作所のロゴ
株式会社和田製作所
従業員数 6

本社住所: 東京都江東区亀戸七丁目64-9

加工方法曲げ加工シャーリング加工研磨処理
設備ベンダーロボットベンダーファイバーレーザー溶接機
対応可能な材料鉄鋼材料

同社は製缶板金加工を主力とし、精密板金部品や各種建築部品の製造を手がけています。全国を対象に、設計・企画から製作、施工、納品まで一貫した生産体制を提供しています

株式会社リプス・ワークスのアイコン
従業員数 18

本社住所: 東京都大田区東糀谷六丁目4-17 OTAテクノCORE409号室

加工方法研削加工レーザー切断研磨処理
設備レーザー加工機円筒研磨機/研削盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチックアルミナ

同社は超短パルスレーザに特化したマイクロ微細受託加工を手がけています。産業、通信、医療分野における各種部品の小型化・高性能化ニーズに対応しています。また、レーザ

Eigyo 営業製作所
曙精機工業株式会社
設立 1968従業員数 3

本社住所: 東京都大田区山王二丁目29-4

加工方法レーザー切断洗浄耐圧検査
設備マシニングセンタレーザー加工機レーザー顕微鏡
対応可能な材料カーボン材その他アルミニウム・アルミ合金

同社は半導体部品の製造に使用される精密な治具の製造・販売を手がけています。主にカーボン(グラファイト)治具の製作から始まり、半導体・水晶関係の顧客ニーズに対応し

Eigyo 営業製作所
三豊精工株式会社
従業員数 79

本社住所: 東京都八王子市大和田町二丁目21-8

加工方法洗浄耐圧検査研磨処理
設備マシニングセンタねじ研削盤万能研削盤
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社は、自動車関連、OA機器、通信機器、電子機器、医療など幅広い分野向けに製品を提供しています。各種組立品(アッセンブリーユニット)やねじ関連部品の供給を手がけ

藤村電器株式会社のアイコン
藤村電器株式会社
設立 1945従業員数 34

本社住所: 東京都品川区荏原五丁目10-13

加工方法寸法検査シャーリング加工ボール盤加工
設備複合加工機マシニングセンタNCフライス盤

同社は、鉄道車両部品の製造を手がけています。板金加工や切削加工による部品の一貫生産を強みとしています。試作から組立、検査、保守・メンテナンスまで幅広く対応してい

株式会社マルトーのアイコン
株式会社マルトー
従業員数 13

本社住所: 東京都文京区春日二丁目4-1

加工方法押出成形射出成形浸炭
設備その他補助設備五軸マシニングセンタ
対応可能な材料その他アルミナガラス

主に理学・工学・医歯学分野、R&D・品質管理分野向けに研究用試料作製機器の設計、製造、販売、メンテナンスを提供しています。切断、研磨、整形加工技術を核とし、テス

株式会社伊佐野製作所のアイコン
設立 1929従業員数 11

本社住所: 東京都港区芝大門一丁目10-11 芝大門センタービル10階

加工方法アルマイト処理レーザー溶接順送プレス
設備レーザー加工機NCタレット旋盤ロボットベンダー
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金鉄鋼材料真鍮・黄銅

同社は通信機や電気電子機器向けの精密板金部品の製造・組立を主力としています。設計からレーザー加工、溶接、各種組立まで一貫した生産体制を構築しています。これにより

Eigyo 営業製作所
株式会社ユニ工機
従業員数 42

本社住所: 東京都八王子市楢原町1513

加工方法洗浄タレットパンチ加工TIG溶接
設備3D-CAD/CAMレーザー加工機搬送設備
対応可能な材料チタン・チタン合金超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)ステンレス鋼

主に精密板金加工、精密機械加工、電子機器組み立て、各種アッセンブリー作業を手がけています。分析装置、半導体、医用機器、通信・放送機器、航空機器内装、印刷機器、食