本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町大字箱根ケ崎2130-1
同社は電子機器の開発支援を手がけ、回路・ソフトウェア・メカ筐体設計から、精密板金加工、機械加工、樹脂加工、基板実装、組立配線まで一貫して提供しています。特に防水
本社住所: 東京都武蔵野市西久保三丁目10-28
同社は、ミリ波関連製品や光ファイバ関連製品の試作を手がけています。電気通信、光通信、レーザー関連分野向けに、高精度な加工技術を提供しています。顧客の構想を具現化
