本社住所: 大阪府東大阪市若江東町六丁目1-33
同社は、表面基材、粘着剤、剥離材の3層構造から成る粘着フィルムの開発・製造・販売を手がけるコーティング技術の総合メーカーです。スマートフォン用保護フィルム、サイ
本社住所: 大阪府八尾市八尾木一丁目233
電子基板実装と電子機器組立・検査を専門とする電子機器製造を手がけています。高密度の表面実装、手付け実装、フロー実装、基板改造に対応し、試作から量産まで幅広く対応
