組立・検査 × バリ取り機 × 東京都の加工会社一覧(213社)

Eigyo 営業製作所
株式会社レオテック
従業員数 2

本社住所: 東京都文京区本郷三丁目8-2

加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工研磨処理
設備トランスファープレスコンプレッサーコイリングマシン

同社は、精密金属プレス絞り加工を主力とし、各種部品の金型製作から試作・量産まで一貫して手がけています。特にトランスファープレス加工を得意とし、高精度な絞り部品の

東京発条株式会社のアイコン
東京発条株式会社
設立 1954従業員数 163

本社住所: 東京都墨田区堤通一丁目9-8

加工方法シャーリング加工タレットパンチ加工レーザー切断
設備プレスタレパンレーザー加工機
対応可能な材料その他めっき・表面処理薬品

同社は、通信機器部品や電子機器部品向けの精密板金製品、プレス製品、金属バネ製品の製造販売を手がけています。各種バネ製品や精密板金製品の生産に加え、プレス金型製作

株式会社酒井ステンレスのアイコン
設立 1948従業員数 42

本社住所: 東京都大田区東糀谷一丁目1-22

加工方法ボール盤加工シャーリング加工レーザー切断
設備電解研磨機表面処理装置塗装ブース
対応可能な材料ステンレス鋼チタン・チタン合金超耐熱合金(インコネル・ハステロイ)

同社は、ステンレス加工を基盤に、設計、製缶、機械加工、溶接、各種研磨を手がけています。電解研磨や超純水清浄装置も導入し、クリーン化が求められる分野に対応していま

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有限会社長島工業所
従業員数 2

本社住所: 東京都大田区南雪谷一丁目19-4

加工方法シャーリング加工タレットパンチ加工マシニングセンタ加工
設備タレパンベンダーシャーリングマシン
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼

同社は精密板金加工を主力とし、シャーリング切断、タレパン加工、各種溶接、ベンディング加工などを手がけています。試作・小ロットから量産品まで、幅広い板金部品の製品

Eigyo 営業製作所
東鋼材株式会社
設立 1960従業員数 11

本社住所: 東京都墨田区業平四丁目2-11

加工方法シャーリング加工研磨処理寸法検査
設備材料切断機レベラーシャーリングマシン
対応可能な材料ステンレス鋼

同社はステンレス鋼材を専門に取り扱い、長年にわたり特殊な加工技術を蓄積しています。お客様の要望に応じたステンレス、バネ材、なまし材の切断加工を手がけています。コ

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弘英産業株式会社
従業員数 32

本社住所: 東京都江東区三好四丁目6-2 弘英ビル4階

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工レーザー切断
設備押出成形機金属押出プレス粉砕機
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他鉄鋼材料

同社は、プラスチック材料のコンパウンドから成形品の製造まで一貫して手がけています。中古機械や製造ライン、工場設備の買取・販売・M&A支援も展開し、工場のライフサ

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株式会社三輪製作所
従業員数 15

本社住所: 東京都大田区本羽田一丁目28-3

加工方法シャーリング加工レーザー切断単発プレス
設備油圧プレスパワープレスシャーリングマシン
対応可能な材料ステンレス鋼

同社は食品機器、医療機器、サニタリー製品を中心に、高品質なステンレス製品の加工・製造を手がけています。プレス加工から溶接、研磨まで社内一貫生産体制を構築し、小ロ

株式会社丸秀のアイコン
株式会社丸秀
設立 1947従業員数 173

本社住所: 東京都大田区多摩川一丁目21-5

加工方法歯切り加工レーザー切断中ぐり加工
設備トランスファープレスプレス印刷機
対応可能な材料鉄鋼材料

主に部品加工を手がけ、単品から大量生産まで金型内製を含む一貫生産体制を構築しています。レーザー加工、曲げ加工、溶接、塗装などの特急加工サービスを提供しています。

三友工業株式会社のアイコン
三友工業株式会社
従業員数 74

本社住所: 東京都あきる野市二宮東三丁目6-14

加工方法CNC旋盤加工タレットパンチ加工マシニングセンタ加工
設備レーザー加工機真空熱処理炉NC旋盤
対応可能な材料チタン・チタン合金貴金属・高融点金属純ニッケル

同社は、航空機エンジン部品や航空宇宙関連部品の設計・製造・品質保証を手がけています。プレス/板金加工、機械加工、溶接、熱処理、非破壊検査など、特殊工程を含む一貫

有限会社佐久間製作所のアイコン
設立 1976従業員数 6

本社住所: 東京都西多摩郡奥多摩町丹三郎159-2

加工方法CNC旋盤加工寸法検査研磨処理
設備NC複合自動旋盤卓上旋盤横フライス盤
対応可能な材料鉄鋼材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼

主に精密部品の製造を手がけています。複合旋盤や自動盤を用いた切削加工により、薄肉加工やミクロンオーダーの精密加工を得意としています。試作から小ロット、さらには十

木村電子工業株式会社のロゴ
設立 1945従業員数 77

本社住所: 東京都昭島市武蔵野二丁目7-7

加工方法歯切り加工フライス加工CNC旋盤加工
設備複合加工機タレット旋盤ベンダー
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は、電子顕微鏡や半導体関連装置、医療機器、分析機器など、各種電子機器の設計から製造まで一貫して手がけています。板金加工、機械加工、二次処理、電気組立・配線、

株式会社トーバンのアイコン
株式会社トーバン
従業員数 28

本社住所: 東京都青梅市今井三丁目9-8

加工方法レーザー切断ボール盤加工シャーリング加工
設備高周波焼入装置コンプレッサーフォークリフト
対応可能な材料ステンレス鋼

同社は金属加工業を手がけています。特殊精密加工、塗装めっき処理、機械加工を提供しています。食品関係の自動包装機械や医療用ピンホール検査装置の製造も行っています。

株式会社マキノのアイコン
株式会社マキノ
従業員数 54

本社住所: 東京都府中市分梅町一丁目15

加工方法レーザー切断シャーリング加工ボール盤加工
設備ロボットベンダーベンダー3D-CAD/CAM
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック

同社は、半導体製造装置や通信機器、鉄道関連部品など、多様な装置向けの精密板金加工を手がけています。スマートファクトリー化を推進し、24時間無人稼働体制により、超

マノ精工株式会社のロゴ
マノ精工株式会社
設立 1948従業員数 43

本社住所: 東京都立川市幸町一丁目13-3

加工方法歯切り加工ボール盤加工マシニングセンタ加工
設備NC旋盤タッピングマシン歯切り盤
対応可能な材料その他

同社は精密機械部品の製造を手がけています。金属部品の精密加工を得意とし、自動車や電気機器をはじめとする幅広い分野の部品加工に対応しています。NC旋盤加工を中心に

大和化成株式会社のアイコン
大和化成株式会社
従業員数 72

本社住所: 東京都中央区日本橋馬喰町二丁目6-10 東京大和化成ビル

加工方法焼入れ焼ならし研磨処理
設備その他砂混練機(ミキサー)遠心バレル研磨機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金その他非鉄金属

有機合成技術を基盤に、表面処理薬品や防錆剤、合成化学品などの化学品を製造しています。電子・半導体関連産業向けに、環境負荷の低いめっき液や防錆剤を提供しています。

河野光学レンズ株式会社のアイコン
設立 1869従業員数 108

本社住所: 東京都葛飾区東新小岩八丁目27-13

加工方法レーザー切断CNC旋盤加工研磨処理
設備偏芯測定器膜厚計水分計
対応可能な材料ガラス

同社は、医療機器、FA、半導体、カメラ、メカトロニクス、監視、電子機器向けの硝子光学レンズやプリズムを製造しています。硝子成型加工から組み立て加工まで一貫生産体

Eigyo 営業製作所
株式会社山口ナツト
設立 1924従業員数 43

本社住所: 東京都墨田区石原四丁目31-7

加工方法マシニングセンタ加工フライス加工中ぐり加工
設備パーツフォーマーナットフォーマー3D プリンタ
対応可能な材料鉄鋼材料

同社は、精密圧造部品や各種特殊圧造ねじ類の製造を手がけています。冷間圧造、タッピング、転造加工、NC切削といった多様な工法に対応しています。主に自動車関連部品の

株式会社ケミクレアのロゴ
株式会社ケミクレア
従業員数 127資本金 23億円

本社住所: 東京都中央区東日本橋三丁目4-13

加工方法研磨処理蒸着アルマイト処理
設備その他リン酸塩皮膜処理設備クレーン
対応可能な材料その他マグネシウム合金複合材料・高機能繊維

同社は有機合成化学分野で培った合成技術を核に、ファインケミカル事業、工業用殺菌剤事業、医薬事業を展開しています。臭素化技術などを生かし、医薬品原薬や中間体、機能

株式会社SYSコーポレーションのロゴ
設立 1950従業員数 29

本社住所: 東京都大田区京浜島二丁目12-17

加工方法マシニングセンタ加工シャーリング加工中ぐり加工
設備油圧プレスマシニングセンタロボット
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金

主にアルミ材を中心とした金属部品の機械加工、プレス加工、板金加工を手がけています。試作から量産まで一貫生産体制を構築し、金型・治工具製作も内製で行っています。ア

株式会社浜野製作所のアイコン
株式会社浜野製作所
従業員数 43

本社住所: 東京都墨田区八広四丁目39-7

加工方法CNC旋盤加工フライス加工歯切り加工
設備NCルーター材料切断機レーザー加工機
対応可能な材料その他樹脂・プラスチック合成ゴム

同社は金属加工業を営み、精密板金加工、プレス加工、機械加工、複合加工、アッセンブリ加工を手がけています。半導体製造装置、医療機器、自動車、電子部品など幅広い産業