組立・検査 × 切削加工機 × 東京都の加工会社一覧(1049社)

有限会社今岡モールディングのアイコン
設立 1968従業員数 8

本社住所: 東京都大田区下丸子一丁目8-12

加工方法ゴム押出成形トランスファー成形ゴム射出成形
設備ゴム成形機油圧プレス射出成形機
対応可能な材料エポキシ樹脂ABS樹脂・プラスチック

金型設計から製作、熱硬化性・熱可塑性樹脂成形までを一貫して手がけています。プラスチックと他素材を組み合わせた複合部品の製造を得意としています。産業機器、工作機械

株式会社稲葉製作所のアイコン
株式会社稲葉製作所
設立 1964従業員数 11

本社住所: 東京都葛飾区奥戸一丁目22-16

加工方法レーザー切断マシニングセンタ加工ボール盤加工
設備成形研磨機/研削盤フライス盤帯鋸盤(自動)

配線用粘着式留金具「ピタック®」をはじめとするケーブルアクセサリー類の製造・販売を手がけています。粘着テープのセパレーター剥離を容易にする独自加工を施し、作業者

第一通信工業株式会社のアイコン
従業員数 76

本社住所: 東京都調布市下石原一丁目54-1

加工方法研削加工ボール盤加工研磨処理
設備その他ガンドリルマシン材料切断機
対応可能な材料サファイアガラス

同社は、通信機器や半導体製造装置の各種ユニットの修理を主力事業としています。医療機器や電子部品製造装置向けの電源機器・メカトロ機器の修理も幅広く手がけています。

Eigyo 営業製作所
株式会社カクエイ
従業員数 26

本社住所: 東京都練馬区高松六丁目36-12

加工方法マシニングセンタ加工寸法検査化成処理
設備オフセット印刷機パッド印刷機印刷機
対応可能な材料PETその他ニッケル合金

同社は、シール、ラベル、ステッカーをはじめとする粘着製品全般の製造を手がけています。商品ラベル、広告・販促用、車両・工業用など、多岐にわたる業界のニーズに対応し

Eigyo 営業製作所
株式会社本間製作所
設立 1941従業員数 50

本社住所: 東京都北区赤羽西一丁目6-1

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工寸法検査
設備横型マシニングセンタ門型マシニングセンタNC旋盤
対応可能な材料その他ファインセラミック炭化タングステン(超硬)

精密金型、精密治具、精密部品の設計製作および加工を主力事業としています。粉末成形金型、射出成形金型、食品・医療用金型など、多様な金型製作に対応可能です。半導体、

株式会社吉井製作所のアイコン
株式会社吉井製作所
従業員数 20

本社住所: 東京都昭島市武蔵野三丁目6-11

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工ボール盤加工
設備五軸マシニングセンタ立型マシニングセンタNCフライス盤
対応可能な材料その他非鉄金属鉄鋼材料

同社は精密機械加工と精密部品加工を主力事業としています。フライス加工、マシニング加工、NC旋盤加工など多様な加工技術を提供しています。部品製作からユニット組立ま

株式会社スゴー製作所のアイコン
従業員数 4

本社住所: 東京都目黒区目黒本町一丁目10-3

加工方法ボール盤加工CNC旋盤加工寸法検査
設備NC複合旋盤生産フライス盤卓上旋盤
対応可能な材料樹脂・プラスチックガラスカーボン材

プラスチック複合旋盤加工を主力とし、半導体製造装置や医療機器、食品加工機、自動車向けのプラスチック部品製作を手がけています。1個の試作から1万個以上の量産まで、

Eigyo 営業製作所
豊産業株式会社
従業員数 28

本社住所: 東京都墨田区業平三丁目4-8

加工方法機能検査押出成形焼入れ
設備押出成形機自動旋盤超音波金属接合機
対応可能な材料樹脂・プラスチック

同社は、プラスチックの着色コンパウンドおよび加工を手がけています。電気製品、自動車、ゲーム機、スマートフォンケース、化粧品容器など、幅広い業界向けに製品を提供し

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司ゴム電材株式会社
設立 1955従業員数 213

本社住所: 東京都板橋区稲荷台18

加工方法中ぐり加工ボール盤加工歯切り加工
設備レーザー加工機3D-CAD/CAM曲げ機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ウレタンゴム合成ゴム

同社は、ゴム、樹脂、金属の要素部品の製造、組立、販売を手がけています。金型製作から機械・電子電気・ソフトウェア開発までを組み合わせた総合ユニット製作を提供してい

株式会社文化精工のロゴ
株式会社文化精工
従業員数 10

本社住所: 東京都大田区下丸子二丁目26-16

加工方法マシニングセンタ加工フライス加工CNC旋盤加工
設備洗浄機乾燥機マシニングセンタ
対応可能な材料その他

同社は災害復興支援機器の開発に注力し、各地の自治体向けに提供しています。また、食品プラント、半導体製造装置、包装機械など、各種工業設備の開発・製作を手がけていま

株式会社アイテムのアイコン
株式会社アイテム
従業員数 7

本社住所: 東京都墨田区石原三丁目16-1

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工歯切り加工
設備NCタッピングセンタマシニングセンタNC自動旋盤
対応可能な材料その他アルミニウム・アルミ合金樹脂・プラスチック

同社は半導体製造装置部品、各種産業用機械部品、医療機器部品の製作を手がけています。FA機械設備の設計・製作も行っています。金属や樹脂などの各種産業用材料の販売お

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臼井印刷株式会社
従業員数 10

本社住所: 東京都台東区蔵前三丁目9-1

加工方法レーザー切断機能検査CNC旋盤加工
設備シルクスクリーン印刷機接着剤塗布装置印刷機
対応可能な材料その他

同社はシール・ラベル、スクラッチ印刷に特化した印刷加工を手がけています。オリジナルシール印刷の総合サービスを提供し、紙やフィルムなど多様な素材に対応しています。

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株式会社飯塚製作所
従業員数 17

本社住所: 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目86-5

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工寸法検査
設備三次元測定機五軸マシニングセンタ複合加工機
対応可能な材料チタン・チタン合金アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼

同社は、電子機器、半導体機器、医療機器向けの部品製造を手がけています。切削、研削、ワイヤーカット加工といった多様な機械加工に対応しています。特に精密機械や耐真空

Eigyo 営業製作所
辻鉄鋼株式会社
設立 1920従業員数 61

本社住所: 東京都墨田区吾妻橋一丁目16-11

加工方法シャーリング加工CNC旋盤加工打ち抜き加工
設備プレス板金加工機シャーリングマシン
対応可能な材料鉄鋼材料

同社は、鋼板部材の加工・製造を事業としています。金属製品加工に関する製造技術と品質保証技術を基盤に、顧客の多様なニーズに対応しています。地球環境保全にも配慮し、

Eigyo 営業製作所
丸山工業株式会社

本社住所: 東京都葛飾区四つ木三丁目3-8

加工方法ボール盤加工絞り加工ロール成形
設備プレスタッピングボール盤スポット溶接機
対応可能な材料その他ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は、金属製品全般(非鉄含む)のプレス加工を手がけています。自動車部品や鉄道部品など、幅広い分野の金属加工品を顧客の要望に合わせて製作しています。また、全国の

Eigyo 営業製作所
従業員数 4

本社住所: 東京都葛飾区堀切六丁目33-14

加工方法ボール盤加工曲げ加工フライス加工
設備TIG溶接機溶接機プラズマ切断機
対応可能な材料アルミニウム・アルミ合金ステンレス鋼鉄鋼材料

溶接技術を核に、金属部品の再生・製作を手がけています。薄板から大型基礎ボルトまで、幅広い溶接加工に対応しています。建築金物、自動車部品、電力部品など多岐にわたる

有限会社和智製作所のアイコン
有限会社和智製作所
従業員数 4

本社住所: 東京都西多摩郡瑞穂町長岡三丁目9-10

加工方法ボール盤加工レーザー切断マシニングセンタ加工
設備レーザー加工機セットプレスシャーリングマシン
対応可能な材料ステンレス鋼

同社は東京都西多摩地区を拠点に、板金プレス加工を手がけています。特にステンレス加工に特化し、溶接や簡易バフ研磨まで一貫して対応しています。多品種・小ロットの依頼

Eigyo 営業製作所
有限会社SPMODEL
従業員数 11

本社住所: 東京都大田区大森南一丁目1-16

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工歯切り加工
設備形状測定機画像測定機三次元測定機
対応可能な材料樹脂・プラスチックガラスその他

同社はプラスチック製品や金属製品の精密加工を手がけています。試作品の精密部品加工を主力とし、5軸加工、複合旋盤加工、ギア加工など多様な加工技術を提供。主に少量多

株式会社ニツトクのロゴ
株式会社ニツトク
従業員数 22

本社住所: 東京都足立区本木南町3-9

加工方法単発プレスめっきトランスファープレス
設備オフセット印刷機金属押出プレス基板加工設備
対応可能な材料その他その他複合材PP(ポリプロピレン)

同社はUVオフセット印刷を主力とし、合成紙やPP、PETなどの特殊素材への印刷を手がけています。箔押や表面加工により、製品に高級感を付与しています。各種プリペイ

株式会社木村製作所のアイコン
株式会社木村製作所
従業員数 6

本社住所: 東京都足立区神明南一丁目1-24

加工方法マシニングセンタ加工ボール盤加工単発プレス
設備金属粉末成形プレス旋盤卓上旋盤
対応可能な材料ニッケル合金鉄鋼材料ステンレス鋼

同社は、精密金型設計製作、プレス加工、金属加工一般を主力事業としています。特にパーマロイの打ち抜き・絞り加工を得意としています。自動車部品、半導体製造装置部品、