梱包・出荷 × 非鉄金属 × 補助設備の加工会社一覧(130社)

エイチアールディー株式会社のアイコン
従業員数 156資本金 41億円

本社住所: 大阪府大阪市西区江戸堀三丁目3-2

加工方法ボール盤加工塗装曲げ加工
設備その他コンベア装置重力鋳造機
対応可能な材料その他純ニッケル亜鉛

同社は、産業機械、装置、機器、生産システム全般の提案・販売を手がけています。レーザー加工ヘッドや加工装置、真空ポンプ保護装置などの自社ブランド製品も展開するファ

Eigyo 営業製作所
株式会社出雲
従業員数 4

本社住所: 大阪府門真市四宮三丁目9-18

加工方法ボール盤加工マシニングセンタ加工ゴム射出成形
設備立型マシニングセンタ門型マシニングセンタワイヤーカット放電加工機
対応可能な材料合成ゴムその他樹脂・プラスチック

主に工業用精密部品の製造・加工を手がける総合部品メーカーです。ゴム素材の加工を原点とし、現在は樹脂や金属全般の精密加工、成形加工品に対応しています。異素材(ゴム

Eigyo 営業製作所
株式会社アジア工研
従業員数 46

本社住所: 埼玉県東松山市大字上唐子1447

加工方法ボール盤加工シャーリング加工歯切り加工
設備超音波洗浄機投影機レーザー顕微鏡
対応可能な材料亜鉛ダイカスト合金(ザマック)

同社は亜鉛部品の生産を主軸とし、亜鉛合金ダイカスト製品を提供しています。各種開発、設計、加工、組み立てまで一貫した「ものづくり」を手がけています。試作品から量産

株式会社メカニカル技研のアイコン
従業員数 1

本社住所: 東京都町田市南成瀬八丁目10-22

加工方法ボール盤加工フライス加工CNC旋盤加工
設備マシニングセンタキースロッター帯鋸盤
対応可能な材料アルミ合金(6000系)アルミ合金(7000系)アルミダイカスト合金(ADC)

同社は、自動車、電子機器、産業機械、家電、医療、食品など多岐にわたる業界向けに、FA(ファクトリーオートメーション)関連の生産設備やシステムの企画、設計、製作、

株式会社藤田のロゴ
株式会社藤田
従業員数 42

本社住所: 埼玉県八潮市大字南後谷828-9

加工方法梱包・出荷研磨処理
設備その他CAD/CAM材料切断機
対応可能な材料その他アルマイト処理液PVC(塩化ビニル)

同社は、商品パッケージやPOP、紙加工製品の企画、デザイン、製造、販売を一貫して手がけています。化粧箱、紙箱、台紙、各種ディスプレイ什器など、幅広い製品を提供し

Eigyo 営業製作所
株式会社ユーアイ社
従業員数 51

本社住所: 埼玉県三郷市彦成五丁目255

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工梱包・出荷
設備押出成形機砂混練機(ミキサー)レベラーフィーダー
対応可能な材料樹脂・プラスチック複合材料・高機能繊維真鍮・黄銅

再生合成樹脂コンパウンドの開発、製造、販売を手がけています。廃プラスチックの回収から再生原料への加工まで一貫体制を構築し、高品質な原料を安定供給しています。樹脂

株式会社玉山工業のロゴ
株式会社玉山工業
設立 1967

本社住所: 京都府京都市伏見区深草向川原町59

加工方法中ぐり加工ボール盤加工シャーリング加工
設備溶射装置梱包機パレタイザー
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は、製缶・板金から機械加工、レーザー加工まで、多岐にわたる金属加工を手がけています。各種製造装置用の加工部品製造・販売に加え、搬送装置や充填装置などの製造・

Eigyo 営業製作所
従業員数 20

本社住所: 大阪府大阪市港区港晴三丁目7-3

加工方法CNC旋盤加工歯切り加工機能検査
設備印刷機オフセット印刷機スピニングマシン
対応可能な材料その他純アルミニウムPVC(塩化ビニル)

同社はシール・ラベル印刷の製造を手がけています。ステッカー、タグ、オンデマンド印刷も提供しています。商品パッケージや電化製品など、幅広い業界のラベルニーズに対応

Eigyo 営業製作所
株式会社太陽テック
設立 2002従業員数 4

本社住所: 大阪府大阪市城東区東中浜二丁目12-15

加工方法射出成形梱包・出荷
設備二色成形機印刷機プラズマ切断機
対応可能な材料ウレタンゴムその他アルミナ

段ボール関連機械の製造、修理、中古機械の買取販売を手がけています。お客様の立場に立った製品開発を重視し、操作性や安全性の向上に貢献しています。迅速なメンテナンス

日鋼ステンレス株式会社のロゴ
設立 1972従業員数 77

本社住所: 大阪府大阪市西淀川区中島二丁目10-150

加工方法レーザー切断梱包・出荷
設備レーザー切断機梱包機
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼ニッケル合金

ステンレス鋼管(継目無管、溶接管)に特化した流通および切断加工を主力事業としています。メーカーとユーザーの間で、ステンレスパイプの安定供給とスムーズな流通を担っ

株式会社アイムスのアイコン
株式会社アイムス
設立 1980従業員数 9

本社住所: 大阪府東大阪市今米二丁目7-17

加工方法ボール盤加工レーザー切断ブラスト処理
設備押出成形機サンドブラストコンプレッサー
対応可能な材料樹脂・プラスチックその他アルミニウム・アルミ合金

同社は樹脂押出成形品を中心に、企画・設計から製造、加工、販売まで一貫して手がけています。樹脂押出成形、樹脂射出成形、金型製作を主力とし、金属プレス加工や板金加工

株式会社ジェーピーのアイコン
株式会社ジェーピー
従業員数 17

本社住所: 大阪府東大阪市宝持三丁目8-2

加工方法ボール盤加工寸法検査機能検査
設備カム式自動旋盤測定器/試験機タッピング専用機
対応可能な材料鉄鋼材料ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

特殊リベット、特殊ネジ、特殊ボルトのオーダーメイド製造を手がける専門メーカーです。特殊サイズや特殊形状のねじ・リベットの受注生産に対応しています。材料手配から各

株式会社ミヤガワのアイコン
株式会社ミヤガワ
設立 1926従業員数 80

本社住所: 大阪府柏原市上市一丁目6-28

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工真空成形
設備センタリングマシンリベッティングマシンブラストマシン
対応可能な材料その他ステンレス鋼アルミニウム・アルミ合金

同社は、精密部品、各種ねじ、ボルト類の製造および販売を手がけています。自動車、機械、家電、建築など幅広い業界向けに製品を提供しています。ドリルねじや特殊ねじ、冷

Eigyo 営業製作所
設立 1941従業員数 143

本社住所: 大阪府大阪市東成区東小橋二丁目5-27

加工方法ボール盤加工シャーリング加工曲げプレス
設備印刷機ワイヤーカット放電加工機放電加工機
対応可能な材料その他亜鉛真鍮・黄銅

同社は、自動車安全部品で培った技術を基盤に、金型設計から生産まで一貫した部品加工を手がけています。装身具事業では、金属プレス加工によるバックル製造から革製品の製

Eigyo 営業製作所
従業員数 13

本社住所: 長野県長野市大字津野330-1

加工方法梱包・出荷
設備梱包機
対応可能な材料アルミ合金(6000系)

同社は、エアーコンプレッサーの製造・販売と全国でのメンテナンスを手がけています。ポータブルからオイルフリーまで幅広い製品を提供し、多様な業界のニーズに対応してい

前場工業株式会社のアイコン
前場工業株式会社
従業員数 18

本社住所: 千葉県市原市姉崎1470-1

加工方法機能検査梱包・出荷
設備印刷機渦流探傷装置付帯設備
対応可能な材料アルミ合金(6000系)

同社は、工場プラント内の多様な機器のメンテナンス、整備、保守を手がけています。特に産業用回転機の整備・メンテナンスを主力事業としています。京葉工業地域の工場や各

アシザワ・ファインテック株式会社のアイコン
設立 1903従業員数 167

本社住所: 千葉県習志野市茜浜一丁目4-2

加工方法マシニングセンタ加工CNC旋盤加工梱包・出荷
設備粉砕機複合加工機取出機
対応可能な材料その他ニッケル合金アルミナ

同社は、ナノ粒子の粉砕・分散を中心とする微粒子技術を提供しています。インキ、塗料、化粧品、電池、電子部品など、幅広い業界のお客様のものづくりを支援しています。微

金森製袋紙工株式会社のアイコン
従業員数 8

本社住所: 東京都台東区今戸二丁目3-7

加工方法CNC旋盤加工マシニングセンタ加工ボール盤加工
設備印刷機梱包機直立ボール盤
対応可能な材料PP(ポリプロピレン)アクリル(PMMA)高機能繊維

同社は、紙袋、手提げ袋、封筒、宅配袋などの紙加工品を製造しています。アパレルショップやブランドショップ、ネットショップ向けに、特注品やオリジナルデザインの製品を

株式会社佐藤建築板金のアイコン
従業員数 4

本社住所: 大分県大分市大字関園124-11

加工方法タレットパンチ加工レーザー切断シャーリング加工
設備レーザー加工機タレパンレーザーパンチ複合加工機
対応可能な材料炭素鋼その他セラミック・ガラス

同社は、住まいや建築物の屋根・外壁工事、雨漏り修理、ダクト製作など、多岐にわたる板金工事を手がけています。また、産業用ロボットのボディカバー部分の試作品製作にお

リード株式会社のロゴ
リード株式会社
従業員数 2

本社住所: 山口県宇部市大字善和591-4

加工方法梱包・出荷ブラスト処理寸法検査
設備付帯設備エアーブラストその他
対応可能な材料タングステン銅・銅合金カーボン材

ICを保護するセラミックスパッケージの生産を手がけています。また、自動車向けの電装品の製造も開始し、事業を多角化してきました。半導体やセラミックデバイスの各種加