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リード株式会社

従業員数 2

ICを保護するセラミックスパッケージの生産を手がけています。また、自動車向けの電装品の製造も開始し、事業を多角化してきました。半導体やセラミックデバイスの各種加

加工方法ブロー成形ブラスト処理射出成形押出成形寸法検査機能検査耐圧検査
設備付帯設備エアーブラストその他クレーンレーザー顕微鏡真空成形機梱包機
対応可能な材料タングステン銅・銅合金カーボン材窒化チタン(TiN)その他金属基複合材(MMC)ファインセラミックセラミック・ガラス樹脂・プラスチック窒化アルミアルミナジルコニアシリコーンゴムガラス

概要

ICを保護するセラミックスパッケージの生産を手がけています。また、自動車向けの電装品の製造も開始し、事業を多角化してきました。半導体やセラミックデバイスの各種加工を主力事業として展開しています。長年の経験を活かし、多様な業界のニーズに対応しています。

事業内容

ダイシング事業、電極印刷・焼成事業、洗浄・バリ取り事業、パッド印刷事業、小物塗装事業、外観検査事業

設備情報

設備名加工方法名メーカー名保有台数
ヘパフィルター--3台
エアーシャワー--3台
デシケータ--3台
カーテン--3台
双眼実体顕微鏡--1台
除電ブロー--1台
真空パック機--3台
PP梱包機--3台

詳細情報

従業員数2名
郵便番号〒759-0134
住所山口県宇部市大字善和591-4
電話番号0836-62-1531
事業内容ダイシング事業、電極印刷・焼成事業、洗浄・バリ取り事業、パッド印刷事業、小物塗装事業、外観検査事業
公式サイトhttps://www.lead-company.jp/